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標(biāo)簽 > sip封裝
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創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多,需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 標(biāo)簽:pcbEDA工具片上系統(tǒng) 3569 0
為了實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”,Lux半導(dǎo)體公司已經(jīng)獲得了新的半導(dǎo)體工藝的種子資金,該工藝通過直接將裸晶片連接到薄的互連箔,將更好地集成硅芯片及其主板。
路徑:報(bào)表/5GNR報(bào)表/VoNR業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)報(bào)表(語(yǔ)音指標(biāo))
金屬TO 封裝是使用最早、應(yīng)用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。
無人機(jī)研發(fā)、制造和應(yīng)用是衡量一個(gè)國(guó)家科技創(chuàng)新和制造業(yè)水平的重要標(biāo)志,未來也將會(huì)成為支撐中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)。
2023-02-16 標(biāo)簽:無人機(jī)無線網(wǎng)橋通信芯片 1350 0
信號(hào)完整性從系統(tǒng)級(jí)考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點(diǎn)就是制程能力。
2023-02-06 標(biāo)簽:pcb信號(hào)完整性CMP 2215 0
歷代Apple Watch拆解對(duì)比發(fā)現(xiàn)每一代都會(huì)有技術(shù)更新
從前兩天的文章里我們知道了,其實(shí)Apple Watch雖然外觀基本都一樣,但是每一代都會(huì)有技術(shù)的更新。今天我們就繼續(xù)來分析,更多關(guān)于芯片方面的區(qū)別吧。 ...
哪種封裝以后會(huì)成為主流的封裝?2種SiP封裝類型備受關(guān)注
芯片的集成度越來越高,得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過去人們對(duì)封裝關(guān)注度不夠,提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。
5款追求極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)的ESP32-PICO-D4開發(fā)板
具體只有當(dāng)你真正接觸了ESP32-PICO-D4后,你才了解這玩意有多強(qiáng)大。當(dāng)然,除了自己設(shè)計(jì)外,我也經(jīng)常參考大神們的方案,所以今天會(huì)給大家推薦多款都是...
2019-04-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板sip封裝 2.9萬 0
在拯救摩爾定律的道路上,人們挖盡心思。從設(shè)計(jì)角度出發(fā),SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場(chǎng)看,SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
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