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標簽 > sip封裝

sip封裝

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sip封裝技術

5款追求極簡設計的ESP32-PICO-D4開發(fā)板

具體只有當你真正接觸了ESP32-PICO-D4后,你才了解這玩意有多強大。當然,除了自己設計外,我也經(jīng)常參考大神們的方案,所以今天會給大家推薦多款都是...

2019-04-10 標簽:物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板sip封裝 2.9萬 0

歷代Apple Watch拆解對比發(fā)現(xiàn)每一代都會有技術更新

從前兩天的文章里我們知道了,其實Apple Watch雖然外觀基本都一樣,但是每一代都會有技術的更新。今天我們就繼續(xù)來分析,更多關于芯片方面的區(qū)別吧。 ...

2020-12-14 標簽:蘋果拆解sip封裝 1.7萬 0

探究SiP封裝技術的奧妙

在拯救摩爾定律的道路上,人們挖盡心思。從設計角度出發(fā),SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看,SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。

2018-10-21 標簽:半導體memssip封裝 1.4萬 0

新封裝理念:采用緊湊式SIP的QFN封裝

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由于汽車應用中引入越來越多的特殊或安全功能,根據(jù)市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求,“采用緊湊...

2013-09-17 標簽:電感器印刷電路板無源元件 6461 0

SiP主流的封裝結構形式

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SiP封裝(System In Package系統(tǒng)級封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現(xiàn)一個基本完整的功能,與...

2023-05-19 標簽:處理器存儲器soc 4923 0

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隨著系統(tǒng)復雜度的不斷提高,傳統(tǒng)封裝技術已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

2023-09-07 標簽:激光器MEMS技術CMOS器件 4262 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

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SiP是(System In Package)的簡稱,中譯為系統(tǒng)級封裝。

2023-05-20 標簽:pcbBGAsip封裝 4038 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進與工藝流程

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如今,再分布層(RDL)在高級封裝方案中得到了廣泛應用,包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標簽:晶圓SoC芯片sip封裝 3893 0

3D封裝與2.5D封裝比較

創(chuàng)建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多,需要在技術和工具方面進行重大創(chuàng)新。

2023-04-03 標簽:pcbEDA工具片上系統(tǒng) 3569 0

哪種封裝以后會成為主流的封裝?2種SiP封裝類型備受關注

芯片的集成度越來越高,得益于設計和封裝的進步。過去人們對封裝關注度不夠,提到半導體更多的是設計或晶圓制造。

2020-09-12 標簽:射頻晶圓sip封裝 3228 0

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sip封裝資訊

先進封裝對比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢及封裝方式

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一、技術發(fā)展方向 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipCh...

2020-10-21 標簽:soc封裝技術3D封裝 3.1萬 0

長電科技CEO鄭力:車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應多元化應用需求

鄭力指出,全球做汽車芯片的外包制造市場,全球市場規(guī)模是40億多美金,僅僅占據(jù)后道封裝測試市場的10%。芯片的封裝測試,即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...

2021-03-19 標簽:車載芯片SiP封裝毫米波雷達 1.5萬 0

【硬見小百科】芯片是什么詳解

大家都是電子行業(yè)的人,對芯片,對各種封裝都了解不少,但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么?你又知道設計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么?看完這篇文章你就有大...

2020-02-06 標簽:芯片ICsip封裝 6196 0

SMD和倒裝(FC)芯片的一體化印刷方案

隨著5G新興市場的發(fā)展,對于半導體封裝在智能手機,物聯(lián)網(wǎng)領域的應用提出了很高的要求,對于功能傳輸效率,噪聲,體積,重量和成本等方面要求越來越高。不但尺寸...

2020-09-30 標簽:封裝焊接sip封裝 4156 0

SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑?

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蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表,里面用到SIP封裝芯片,從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律),...

2016-09-26 標簽:汽車電子SiP封裝iphone 6s 3813 1

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SIP WEBINAR 系統(tǒng)級封裝線上研討會第三期開播在即,行業(yè)知名系統(tǒng)級封裝大會自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以來便受到行業(yè)內人士...

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挑戰(zhàn)巨頭,全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運營的先進封裝服務企業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+,數(shù)字化,一站式等關鍵詞匯,如:互聯(lián)網(wǎng)+餐飲,互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)你是否聽過? 今天,小編就和...

2019-03-26 標簽:SiPIC封裝sip封裝 3316 0

SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...

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TEN-POWER推出超寬壓非隔離開關穩(wěn)壓器LM78HXX-500系列

廣州騰霄電子有限公司推出LM78HXX-500系列SIP封裝的非隔離開關穩(wěn)壓器,引腳定義完全兼容傳統(tǒng)線性78xx系列穩(wěn)壓器,是線性三端穩(wěn)壓器的理想替代品...

2012-04-23 標簽:開關穩(wěn)壓器線性穩(wěn)壓器sip封裝 1860 0

長電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應用的高密度射頻前端模組批量出貨

作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,長電科技憑借在系統(tǒng)級封裝(SiP)領域近20年的積累,協(xié)同客戶及供應鏈,開發(fā)完善面向5G應用的高密度射頻前端...

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瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉換器 揚聲器放大器 音頻轉換器 音頻開關 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉換器 數(shù)模轉換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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開關電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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