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      標(biāo)簽　>　SiGe

      SiGe

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      文章：72個 瀏覽：24017次 帖子：4個

      sige技術(shù)

      當(dāng)CMOS技術(shù)遇上微波傳感器，更先進(jìn)的雷達(dá)系統(tǒng)誕生了

      隨著武器測試技術(shù)的進(jìn)步、傳統(tǒng)的測速技術(shù)，如靶圈測試、天幕靶測試等方法因測試過程 繁瑣，精度較差，已不能滿足實時戰(zhàn)地測試的需要...

      2017-12-28 標(biāo)簽：CMOSSiGeadas 9419 0

      使用SiGe和28nm CMOS的24GHz至44GHz無線電的完整解決方案

      完整的寬帶解決方案，涵蓋26 GHz至44 GHz范圍內(nèi)的所有無線電設(shè)計。這款完整的信號鏈采用高度集成的寬帶高性能部件，可減少元件數(shù)量，簡化設(shè)...

      2018-06-06 標(biāo)簽：CMOSadi寬帶 5947 0

      用于頻率生成和轉(zhuǎn)換的高集成度SiGe解決方案

      ADI公司拓展用于微波頻率生成和轉(zhuǎn)換的高集成度SiGe解決方案系列，為航空飛行、汽車?yán)走_(dá)和5G等各種客戶應(yīng)用提供寬帶性能。

      2018-06-06 標(biāo)簽：adiSiGe雷達(dá) 3684 0

      SiGe外延工藝及其在外延生長、應(yīng)變硅應(yīng)用及GAA結(jié)構(gòu)中的作用

      SiGe外延工藝及其在外延生長、應(yīng)變硅應(yīng)用及GAA結(jié)構(gòu)中的作用

      本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長、應(yīng)變硅應(yīng)用以及GAA結(jié)構(gòu)中的作用。 ? 在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中，隨著器件尺...

      2024-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝SiGe 3556 0

      源漏嵌入SiGe應(yīng)變技術(shù)簡介

      源漏嵌入SiGe應(yīng)變技術(shù)簡介

      與通過源漏嵌入 SiC 應(yīng)變材料來提高NMOS 的速度類似，通過源漏嵌入 SiGe 應(yīng)變材料可以提高PMOS的速度。源漏嵌入 SiGe 應(yīng)變技術(shù)被...

      2024-07-26 標(biāo)簽：SiGePMOS晶格 2711 0

      以CMOS技術(shù)實現(xiàn)的微型化毫米波傳感器

      以CMOS技術(shù)實現(xiàn)的微型化毫米波傳感器

      大多數(shù)商用雷達(dá)系統(tǒng)，特別是高級駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的雷達(dá)系統(tǒng)，均基于鍺硅(SiGe)技術(shù)。目前的高端車...

      2023-04-07 標(biāo)簽：SiGeadas雷達(dá)系統(tǒng) 1827 0

      硅鍺技術(shù)增強(qiáng)無線電前端性能

      硅鍺技術(shù)增強(qiáng)無線電前端性能

      本應(yīng)用筆記介紹了硅鍺如何增強(qiáng)RF應(yīng)用中的IC性能。賈科萊托模型用于分析噪聲效應(yīng)。SiGe技術(shù)的更寬增益帶寬表明可提供更低的噪聲性能。探...

      2023-02-24 標(biāo)簽：SiGeRF無線電 1665 0

      用毫米波傳感器為汽車帶來高級視覺

      用毫米波傳感器為汽車帶來高級視覺

      相對于基于傳統(tǒng)鍺硅（SiGe)的傳感器技術(shù)，TI基于RFCMOS的雷達(dá)傳感器引入了更高的數(shù)字和模擬集成度，以實現(xiàn)高輸出功率、低...

      2023-04-07 標(biāo)簽：SiGeAPI雷達(dá)傳感器 1617 0

      利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機(jī)制對富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言

      利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機(jī)制對富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言

      器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來，原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)...

      2023-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiGe 1310 0

      用于WCDMA應(yīng)用的MAX2322

      用于WCDMA應(yīng)用的MAX2322

      MAX2322為高性能SiGe接收器前端IC，優(yōu)化用于PCS （1900MHz）頻段CDMA（碼分多址）應(yīng)用。它包括一個LNA、一個混頻器和一個可選頻率...

      2023-02-23 標(biāo)簽：接收器SiGe混頻器 1076 0

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      sige資訊

      關(guān)于SiGe HBT 技術(shù)和應(yīng)用的未來分析和介紹

      關(guān)于SiGe HBT 技術(shù)和應(yīng)用的未來分析和介紹

      在雷達(dá)應(yīng)用這塊， 除了早已上市的77-78，79-81GHz雷達(dá)，主用于ADAS。同時94GHz雷達(dá)應(yīng)用也已成熟，用于惡劣天氣，機(...

      2019-09-06 標(biāo)簽：SiGe分辨率晶體管 1.9萬 0

      深入探討封裝基板

      來源：內(nèi)容來自「馭勢資本」，謝謝。 半導(dǎo)體封裝基礎(chǔ) 半導(dǎo)體制造工藝流程 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication...

      2021-10-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體SiGe 9851 0

      下一代高性能晶體管——納米線能否繼任FinFET

      據(jù)IEEE報道，來自IMEC的Hans Mertens研究小組，使用8納米寬的密集型納米線堆棧在傳統(tǒng)硅表面上成功制作了環(huán)柵式晶體管，未來經(jīn...

      2016-11-23 標(biāo)簽：SiGe晶體管FinFET 4344 0

      得捷新品Nexperia小型化高效SiGe整流器和PUI微型移動揚聲器介紹

      本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產(chǎn)品——Nexperia的CFP封裝SiGe整流器和PUI 12mm x 6mm移動系列揚聲器。 1 產(chǎn)品...

      2021-10-11 標(biāo)簽：整流器SiGe揚聲器 3630 0

      恩智浦CEO:我們實際上是一家中國公司

      眾所週知，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)是從荷蘭皇家飛利浦(Philips)獨立而出。而在歷經(jīng)多年的發(fā)展轉(zhuǎn)變后，今天的恩智浦...

      2012-05-03 標(biāo)簽：恩智浦SiGeLNA 1996 0

      基于SiGe HBT工藝的240GHz芯片的介紹和應(yīng)用

      基于SiGe HBT工藝的240GHz芯片的介紹和應(yīng)用

      最近合作伙伴發(fā)布了基于SiGe HBT工藝的240GHz芯片，在這里給大家介紹一下參數(shù)和指標(biāo)，針對應(yīng)用會在文末給大家一些方向性參考。 雷達(dá)前端...

      2023-11-16 標(biāo)簽：芯片功率放大器振蕩器 1885 0

      格羅方德推出性能增強(qiáng)型130nm硅鍺射頻技術(shù)，以促進(jìn)下一代無線網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展

      格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）于今日宣布針對硅鍺（SiGe）高性能技術(shù)組合，推出新一代射頻芯片解決方案。該項技術(shù)專為需要更優(yōu)性能解決方...

      2016-06-08 標(biāo)簽：SiGe射頻芯片格羅方德 1805 0

      恩智浦半導(dǎo)體推出SiGe:C低噪聲放大器(LNA)

      恩智浦半導(dǎo)體 NXP近日宣布推出SiGe:C低噪聲放大器(LNA)，進(jìn)一步提高了GPS信號的線性度、噪聲系數(shù)以及GPS(包括GLONASS和伽利略衛(wèi)星定...

      2011-12-26 標(biāo)簽：恩智浦SiGeLNA 1791 0

      基于SiGe HBT的射頻有源電感的設(shè)計

      基于SiGe HBT的射頻有源電感的設(shè)計

      本文采用兩個晶體管構(gòu)成回轉(zhuǎn)器，利用晶體管內(nèi)部本征電容合成電感。設(shè)計了采用不同組態(tài)的四種有源電感電路結(jié)構(gòu)，并就其中一個性...

      2011-03-30 標(biāo)簽：射頻SiGe電感 1714 0

      美高森美推出世界首款單晶片硅鍺RF前端器件LX5586

      美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）日前推出世界首款單晶片硅鍺（SiGe）RF前端（FE）器件L...

      2018-04-27 標(biāo)簽：sigewifife 1553 0

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      sige數(shù)據(jù)手冊

      型號 描述 數(shù)據(jù)手冊 參考價格
      SE7351L-T SE7351L-T - 3.3-3.8 GHz Front-End Transceiver - SiGe Semiconductor, Inc.
      SE7351L-AK3 SE7351L-AK3 - 3.3-3.8 GHz Front-End Transceiver - SiGe Semiconductor, Inc.
      SE7265L-R SE7265L-R - 2.3-2.7 GHz WiMAX Power Amplifier Preliminary - SiGe Semiconductor, Inc.
      SE7265L-EK1 SE7265L-EK1 - 2.3-2.7 GHz WiMAX Power Amplifier Preliminary - SiGe Semiconductor, Inc.
      SE7262L-EK1 SE7262L-EK1 - 2.5-2.7 GHz WiMAX Power Amplifier - SiGe Semiconductor, Inc.

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      • 深度學(xué)習(xí)
        深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        英偉達(dá)
        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        BeagleBone
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        無人機(jī)技術(shù)
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        +關(guān)注
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        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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      • 米爾科技
        米爾科技
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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      • MMU
        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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