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      標簽　>　semi

      semi

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      SEMI是國際半導體產業(yè)協(xié)會，主要為半導體制程設備提供一套實用的環(huán)保、安全和衛(wèi)生準則，適用于所有用于芯片制造、量測、組裝和測試的設備。

      文章：95個 瀏覽：16997次 帖子：0個

      semi資訊

      SEMI:全球晶圓設備投資連續(xù)三年大幅度增長

      國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布最新「全球晶圓廠預測報告」，在內存及晶圓代工持續(xù)擴廠之下，2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創(chuàng)下歷年新高，預...

      2017-03-10 標簽：半導體晶圓SEMI 592 0

      1月北美半導體設備制造商出貨金額為18.6億美元

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      2017-02-23 標簽：SEMI 911 0

      誰是臺積電接班人？魏哲家劉德音 各擅勝場

      被視為臺積電接班人選之一的臺積電共同執(zhí)行長魏哲家，個性爽朗，和另一個執(zhí)行長劉德音個性內斂，是兩個完全不同性格。

      2017-02-06 標簽：臺積電SEMI 2464 0

      擴建晶圓廠大陸四年后躍居全球第一

      據(jù)臺灣媒體報道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預估報告，并預估在2017～2020年間，全球將有62座新的晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中，只有7座是研發(fā)...

      2016-12-16 標簽：半導體晶圓SEMI 1357 0

      全球各地區(qū)半導體設備出貨排行，大陸份額下滑

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      國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新全球半導體設備市場統(tǒng)計報告，2016年第3季半導體設備出貨金額達109.8億美元，與上季相比提升5%，更較去年同期...

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      半導體出現(xiàn)衰退信號，十月B/B值0.91

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      2016-11-24 標簽：半導體SEMIBB值 997 0

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      全球：今年半導體用硅出廠量“原地踏步”

      據(jù)預測，今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。SEMI預測，2013年半導體用硅出廠量將達94億in2，2014年將達99億6500萬in2。

      2012-10-18 標簽：半導體SEMI 760 0

      SEMI北美晶片設備制造商BB值報0.87，創(chuàng)12月新低

      　國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）16日公布，2012年7月北美半導體設備制造商接單出貨比 （Book-to-Bill ratio）初估為0.87，創(chuàng)...

      2012-08-17 標簽：SEMI 766 0

      SEMI宣布2011年第2季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元

      SEMI宣布2011年第2季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元

      國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%。

      2011-09-10 標簽：SEMI 955 0

      SEMI公布7月份北美半導體訂單出貨下滑

      近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導體設備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。

      2011-08-22 標簽：半導體SEMI 479 0

      SEMI公布2011第二季半導體用硅晶圓的供貨業(yè)績增長

      SEMI公布2011第二季半導體用硅晶圓的供貨業(yè)績增長

      國際半導體制造裝置材料協(xié)會SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績。

      2011-08-07 標簽：硅晶圓SEMI 780 0

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