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超聲波掃描顯微鏡的工作原理和應(yīng)用案例

在電子封裝、材料科學(xué)以及芯片制造等前沿領(lǐng)域，超聲波掃描顯微鏡（Scanning Acoustic Microscopy，簡(jiǎn)稱 SAM）作為一種基于超聲波....

2025-05-14 標(biāo)簽：超聲波顯微鏡SAM 445 0

基于大模型的遙感圖像變化檢測(cè)新網(wǎng)絡(luò)

高分辨率遙感圖像已經(jīng)成為復(fù)雜變化檢測(cè)的有力工具。然而，在復(fù)雜場(chǎng)景中執(zhí)行穩(wěn)健的變化檢測(cè)仍然是一個(gè)艱巨的挑戰...

2024-01-12 標(biāo)簽：SAM遙感圖像深度學(xué)習(xí) 1552 0

一種新的分割模型Stable-SAM

SAM、HQ-SAM、Stable-SAM在提供次優(yōu)提示時(shí)的性能比較，Stable-SAM明顯優(yōu)于其他算法。這里也推薦工坊推出的新課程《如何將深度學(xué...

2023-12-29 標(biāo)簽：dsp解碼器圖像分割 1027 0

中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所在反型結(jié)構(gòu)鈣鈦礦太陽(yáng)能電池取得重要進(jìn)展

近期，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所游經(jīng)碧研究員帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)在p-i-n反型結(jié)構(gòu)鈣鈦礦太陽(yáng)能電池的p型...

2023-11-25 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池半導(dǎo)體SAM 1007 0

失效分析的原因、機(jī)理及其過(guò)程介紹

以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景也意味著可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況...

2023-11-24 標(biāo)簽：紅外光譜儀SAM失效分析 5141 0

LIO-SAM框架位姿融合輸出

在imu預(yù)積分的節(jié)點(diǎn)中，在main函數(shù)里面 還有一個(gè)類的實(shí)例對(duì)象，那就是TransformFusion TF。 其主要功能...

2023-11-24 標(biāo)簽：框架檢測(cè)SAM 1175 0

LIO-SAM框架是什么

LIO-SAM的全稱是：Tightly-coupled Lidar Inertial Odometry via Smoothing and Mappin...

2023-11-24 標(biāo)簽：移動(dòng)機(jī)器人SAM激光雷達(dá) 1797 0

3d激光SLAMLIO-SAM框架介紹

LIO-SAM的全稱是：Tightly-coupled Lidar Inertial Odometry via Smoothing and Mappin...

2023-11-22 標(biāo)簽：SAM激光雷達(dá)3D激光 1705 0

一種新的鈣鈦礦-晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)發(fā)

研究人員開(kāi)發(fā)了一種新的鈣鈦礦-晶硅疊層太陽(yáng)能電池，該種設(shè)計(jì)使用了一種禁帶寬度為1.67 eV的頂層鈣鈦礦電池和一種基于咔唑的新型自組裝單層（SAM）...

2023-11-16 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池輸出電流SAM 1477 0

車規(guī)模塊系列（五）：聊一聊DBB/銅綁定技術(shù)

相對(duì)于傳統(tǒng)的鋁綁定線工藝，銅綁定線需要對(duì)芯片表面進(jìn)行要求更高的金屬化，而丹佛斯鍵合緩沖Danfoss Bond Buffer (DBB)技術(shù)...

2023-10-08 標(biāo)簽：IGBTSAMDBC 2741 0

扇出型封裝結(jié)構(gòu)可靠性試驗(yàn)方法及驗(yàn)證

基于可靠性試驗(yàn)所用的菊花鏈測(cè)試結(jié)構(gòu)，對(duì)所設(shè)計(jì)的扇出型封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片封裝光譜儀EMC設(shè)計(jì) 1329 0

DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來(lái)電子材料領(lǐng)域的新寵

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行...

2023-09-14 標(biāo)簽：功率器件SAMDBA 2102 0

如何在SAM時(shí)代下打造高效的高性能計(jì)算大模型訓(xùn)練平臺(tái)

Segment Anything Model (SAM)是Meta 公司最近推出的一個(gè)創(chuàng)新AI 模型，專門用于計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域圖像分割任...

2023-08-21 標(biāo)簽：amd人工智能SAM 3023 0

SAM-PT：點(diǎn)幾下鼠標(biāo)，視頻目標(biāo)就分割出來(lái)了！

在半監(jiān)督視頻對(duì)象分割（VOS）和視頻實(shí)例分割（VIS）方面，目前的主流方法處理未知數(shù)據(jù)時(shí)表現(xiàn)一般，是在零樣本情況下更是「一言難...

2023-07-10 標(biāo)簽：圖像分割模型SAM 1032 0

基于SAM實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分割遙感圖像實(shí)例

本篇文章為大家介紹RSPrompter: Learning to Prompt for Remote Sensing Instance Segmenta...

2023-07-06 標(biāo)簽：解碼器編碼器SAM 2405 0

基于SAM設(shè)計(jì)的自動(dòng)化遙感圖像實(shí)例分割方法

RSPrompter的目標(biāo)是學(xué)習(xí)如何為SAM生成prompt輸入，使其能夠自動(dòng)獲取語(yǔ)義實(shí)例級(jí)掩碼。相比之下，原...

2023-07-04 標(biāo)簽：編碼器SAM遙感圖像 1415 0

FastSAM模型可實(shí)現(xiàn)25FPS的實(shí)時(shí)推理

比Meta的「分割一切模型」(SAM)更快的圖像分割工具，來(lái)了！ 最近中科院團(tuán)隊(duì)開(kāi)源了FastSAM模型，能以 50倍的速度 達(dá)到與原始SA...

2023-07-03 標(biāo)簽：模型MetaSAM 1900 0

構(gòu)建一個(gè)移動(dòng)端友好的SAM方案MobileSAM

導(dǎo)讀 本文提出一種"解耦蒸餾"方案對(duì)SAM的ViT-H解碼器進(jìn)行蒸餾，同時(shí)所得輕量級(jí)編碼器可與SAM的解碼器"無(wú)縫兼容"?。在推理速度...

2023-06-30 標(biāo)簽：編碼器模型SAM 1765 0

SA-1B數(shù)據(jù)集的1/50進(jìn)行訓(xùn)練現(xiàn)有的實(shí)例分割方法

SAM被認(rèn)為是里程碑式的視覺(jué)基礎(chǔ)模型，它可以通過(guò)各種用戶交互提示來(lái)引導(dǎo)圖像中的任何對(duì)象的分割。SAM利用在廣泛的SA-...

2023-06-28 標(biāo)簽：模型SAM數(shù)據(jù)集 5865 0