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標(biāo)簽 > rf器件
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MicroVac卡盤–提高了薄型高功率RF器件的良率和測試精度
在將器件切割并組裝到封裝/散熱器中之前,通常在探針臺晶片夾盤上利用變薄的晶片執(zhí)行電測試。當(dāng)薄的晶圓位于卡盤上時,由于以下原因,在整個薄的晶圓接觸區(qū)域上均...
為了了解RF器件的ACLR來源可以對寬帶載波頻譜進(jìn)行模擬,相當(dāng)于獨(dú)立的CW副載波集合。每個副載波都會攜帶一部分總的載波功率。
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