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標(biāo)簽 > RF MEMS
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關(guān)于射頻微機(jī)電系統(tǒng)開(kāi)關(guān)的那些事兒
關(guān)于射頻微機(jī)電系統(tǒng)開(kāi)關(guān)的那些事兒
2023-12-06 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)射頻微機(jī)電 529 0
RF MEMS、軟件無(wú)線(xiàn)電 未來(lái)LTE手機(jī)的兩大關(guān)鍵技術(shù)立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-11-10 標(biāo)簽:LTE軟件無(wú)線(xiàn)電RF MEMS 176 0
在 2019 年,Qorvo 宣布收購(gòu)高性能 RF MEMS 天線(xiàn)調(diào)諧應(yīng)用技術(shù)供應(yīng)商 Cavendish Kinetics, Inc.(簡(jiǎn)稱(chēng):CK)。 ...
Qorvo收購(gòu)Cavendish Kinetics以推動(dòng)RF MEMS技術(shù)的應(yīng)用
移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo宣布收購(gòu)世界領(lǐng)先的高性能 RF MEMS 天線(xiàn)調(diào)諧應(yīng)用技術(shù)供應(yīng)商 Cavend...
RF MEMS技術(shù)將提升手機(jī)天線(xiàn)的性能并且節(jié)約成本
隨著業(yè)界對(duì)RF技術(shù)要求的提升,Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠開(kāi)始積極強(qiáng)化RF方案,高通更率先推出業(yè)界首款CMOS功率放大器(PA),以改善RF 性能與成本。
2019-12-18 標(biāo)簽:無(wú)線(xiàn)技術(shù)RF MEMS 1349 0
未來(lái)LTE手機(jī)的兩大關(guān)鍵技術(shù),RF MEMS和軟件無(wú)線(xiàn)電
隨著LTE多頻多模智能手機(jī)時(shí)代的來(lái)臨,新一代智能手機(jī)要求在2G、3G模式基礎(chǔ)上增加支持LTE模式及相應(yīng)的工作頻段,并實(shí)現(xiàn)國(guó)際漫游的工作頻段,頻段總量接近40個(gè)。
2020-01-28 標(biāo)簽:無(wú)線(xiàn)電RF MEMS 1076 0
強(qiáng)攻LTE手機(jī)的兩大關(guān)鍵:RF MEMS和軟件無(wú)線(xiàn)電
隨著LTE多頻多模智能手機(jī)時(shí)代的來(lái)臨,如何降低天線(xiàn)數(shù)量、尺寸并增強(qiáng)信號(hào)接收性能與頻寬是當(dāng)前工程師面臨 的問(wèn)題。射頻工程師對(duì)射頻前端器件提出了更高的要求,...
2014-01-15 標(biāo)簽:LTE軟件無(wú)線(xiàn)電RF MEMS 1453 0
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