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QLC SSD的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法

在語(yǔ)言大模型（LLM）、推理大模型（如DeepSeek）等AI應(yīng)用爆火的當(dāng)下，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和訪問(wèn)速度、模型訓(xùn)練與推理效...

2025-02-15 標(biāo)簽：封裝存儲(chǔ)SSD 451 0

QLC SSD與TLC SSD哪個(gè)更強(qiáng)

近年來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大模型、IoT等技術(shù)的發(fā)展，相關(guān)應(yīng)用的規(guī)模也迅速增長(zhǎng)，...

2025-01-16 標(biāo)簽：硬盤(pán)存儲(chǔ)SSD 836 0

半導(dǎo)體專題之NAND Flash芯片知識(shí)詳解

只讀存儲(chǔ)器（ROM）是只能讀取實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)的信息的存儲(chǔ)器。

2024-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ROM Nand flash 5362 0

分區(qū)存儲(chǔ)助力QLC應(yīng)用到嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備

2023-11-27 標(biāo)簽：嵌入式存儲(chǔ)qlc 673 0

漫談QLC其一：QLC定義及應(yīng)用

2023-11-23 標(biāo)簽：閃存 NAND qlc 2034 0

漫談QLC其二：扛起NAND家族重任，老四QLC

2023-11-23 標(biāo)簽：NAND 長(zhǎng)江存儲(chǔ)qlc 1213 0

長(zhǎng)江存儲(chǔ)首款致態(tài)Ti600固態(tài)硬盤(pán)發(fā)布

Ti600的推出豐富了致態(tài)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品系列。至此，致態(tài)固態(tài)硬盤(pán)涵蓋了入門(mén)級(jí)Ti系列、主流級(jí)P...

2023-09-27 標(biāo)簽：閃存芯片固態(tài)硬盤(pán)長(zhǎng)江存儲(chǔ) 1102 0

QLC 全閃存將取代混合存儲(chǔ)？

基于四級(jí)單元（QLC）的存儲(chǔ)陣列采用軟件支持的ASIC或FPGA邏輯（以克服生命周期限制、提高耐用性和性能），目前已部署用于通用塊存儲(chǔ)用例。它們還被部署...

2023-08-16 標(biāo)簽：固態(tài)硬盤(pán)閃存技術(shù)nvme 1237 0

PLC到底是個(gè)啥呢 PLC SSD如何理解

很多小伙伴都聽(tīng)說(shuō)過(guò)SSD有MLC、TLC的區(qū)分，越新的技術(shù)容量越大，不過(guò)越不耐用。更新的QLC就不用說(shuō)了，...

2020-08-18 標(biāo)簽：plc SSD 電信號(hào) 6940 0

QLC固態(tài)硬盤(pán)專業(yè)評(píng)測(cè)

近期我們對(duì)美光5210 ION SSD進(jìn)行了評(píng)測(cè)， 5210采用Marvell Dean搭配QLC NAND，采用2.5inch規(guī)...

2018-12-14 標(biāo)簽：固態(tài)硬盤(pán)QLC 7531 0

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什么是QLC？QLC閃存會(huì)取代TLC、MLC嗎？

標(biāo)簽：SSD MLC qlc 2171 1

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存儲(chǔ)變革進(jìn)行時(shí)：高密度QLC SSD緣何扛起換代大旗（一）

近年來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大模型、IoT等技術(shù)的發(fā)展，相關(guān)應(yīng)用的規(guī)模也迅速增長(zhǎng)，...

2025-01-24 標(biāo)簽：存儲(chǔ)SSD 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 358 0

鎧俠量產(chǎn)四層單元QLC UFS 4.0閃存

近日，鎧俠宣布成功量產(chǎn)業(yè)界首款采用四層單元（4LC）技術(shù)的QLC UFS 4.0閃存。這款新型閃存相較于傳統(tǒng)的TLC UFS，擁有更高...

2024-10-31 標(biāo)簽：閃存 qlc 鎧俠 2788 0

戴爾科技PowerStore 4.0更新了哪些功能

人工智能時(shí)代下，各行各業(yè)正處于前所未有的變革之中，企業(yè)對(duì)于存儲(chǔ)的需求也在發(fā)生變化，如今的存儲(chǔ)不僅需要滿足當(dāng)...

2024-10-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)qlc 戴爾科技 551 0

蘋(píng)果計(jì)劃在2026年iPhone上啟用2TB存儲(chǔ),QLC NAND閃存成關(guān)鍵

　隨著科技的飛速發(fā)展和用戶對(duì)智能手機(jī)功能需求的日益增長(zhǎng)，蘋(píng)果再次在存儲(chǔ)技術(shù)上邁出了重要一步。據(jù)國(guó)外媒體最新報...

2024-07-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)NAND iPhone 1322 0

企業(yè)級(jí)QLC SSD普及元年，這家國(guó)產(chǎn)公司用前瞻性技術(shù)布局引領(lǐng)市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）2016年，QLC SSD問(wèn)世。最初幾年，由于QLC閃存顆粒的耐用性和速度問(wèn)題，QLC SSD飽受質(zhì)疑...

2024-07-26 標(biāo)簽：SSD qlc 英韌科技 4111 0

蘋(píng)果將在iPhone中運(yùn)用QLC NAND閃存技術(shù)

據(jù)集邦咨詢于2021年7月25日公布的新近研究報(bào)告顯示，據(jù)悉，蘋(píng)果正積極考慮在其未來(lái)的iPhone產(chǎn)品線中導(dǎo)入一項(xià...

2024-07-25 標(biāo)簽：iPhone 蘋(píng)果 NAND閃存 670 0

鎧俠推出業(yè)界首款2Tb QLC存儲(chǔ)器，引領(lǐng)存儲(chǔ)技術(shù)新紀(jì)元

在存儲(chǔ)技術(shù)日新月異的今天，鎧俠株式會(huì)社再次以卓越的創(chuàng)新實(shí)力震撼業(yè)界，正式宣布其采用第八代BiCS FLASH? 3D閃存技術(...

2024-07-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 qlc 鎧俠 680 0

三星和鎧俠持續(xù)加大對(duì)NAND Flash技術(shù)的投入與創(chuàng)新

AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展正以前所未有的速度推動(dòng)著存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的飛躍，其中，海量數(shù)據(jù)的激增對(duì)存儲(chǔ)容量與性能提...

2024-07-05 標(biāo)簽：NAND FlaSh qlc 897 0

長(zhǎng)江存儲(chǔ)QLC閃存壽命實(shí)現(xiàn)重大突破

根據(jù)官方介紹，長(zhǎng)江存儲(chǔ)X3-6070 QLC閃存的IO接口傳輸速度達(dá)到了2400MT/s，相比上代的1600MT/s提升了足足50％，同時(shí)讀取...

2024-04-03 標(biāo)簽：閃存 SSD PCIe 929 0

ScaleFlux明年將推出搭載數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)的超大容量固態(tài)硬盤(pán)

目前業(yè)界最高容量的固盤(pán)為Solidigm D5-P5336，搭載QLC模式，企業(yè)級(jí)支持下具備61.44TB儲(chǔ)存能力。而另一方面，Nimbus Data在...

2024-03-29 標(biāo)簽：閃存固態(tài)硬盤(pán)qlc 922 0

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過(guò)大量的計(jì)算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個(gè)P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點(diǎn)構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計(jì)來(lái)確保貨幣流通各個(gè)環(huán)節(jié)安全性。
數(shù)字貨幣

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數(shù)字貨幣簡(jiǎn)稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫(xiě)。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
商湯科技

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商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅(jiān)持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類進(jìn)步”為使命，“以人工智能實(shí)現(xiàn)物理世界和數(shù)字世界的連接，促進(jìn)社會(huì)生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展，并為人們帶來(lái)更好的虛實(shí)結(jié)合生活體驗(yàn)”為愿景，旨在持續(xù)引領(lǐng)人工智能前沿研究，持續(xù)打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺(tái).
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驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。
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提供寒武紀(jì)科技公司最新產(chǎn)品和技術(shù)信息，寒武紀(jì)AI工程師技術(shù)社區(qū)
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疊屏手機(jī)一般指折疊手機(jī)。折疊手機(jī)是智能手機(jī)的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機(jī)的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)FlexPai。
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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級(jí)處理器，但是這款芯片主要面向中端市場(chǎng)，而且取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)。所以說(shuō)，710是一款不錯(cuò)的處理器。
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努比亞，新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場(chǎng)，立足中國(guó)面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級(jí)攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過(guò)搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無(wú)邊框手機(jī)”nubia Z9為廣大用戶認(rèn)可。
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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個(gè)開(kāi)源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺(tái)，由全球成千上萬(wàn)的計(jì)算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
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HomePod是蘋(píng)果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間2017年6月6日凌晨1點(diǎn)）在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞McEnery會(huì)議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
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電話手表

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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來(lái)受到不少年輕家長(zhǎng)的追捧。電話手表主要是為消費(fèi)者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計(jì)的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長(zhǎng)又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時(shí)候。
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2017蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會(huì)議中心。5000名開(kāi)發(fā)者來(lái)到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。
i9

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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個(gè)內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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HTC 于 11 月 2 日在臺(tái)灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
魅族flyme6

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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來(lái)正式公測(cè)，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會(huì)推出全新的未來(lái)手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個(gè)攝像頭
運(yùn)動(dòng)耳機(jī)

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3D玻璃

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3D屏幕即無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì)。
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microbit

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iMac Pro，是蘋(píng)果公司研發(fā)的硬件產(chǎn)品，于美國(guó)舊金山時(shí)間2017年6月5日上午10點(diǎn)，在WWDC 2017上發(fā)布。

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