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sMT貼片加工過(guò)程中,QFN,QFP芯片短路原因分析
在SMT貼片加工過(guò)程中,QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問(wèn)題是一種常見(jiàn)的缺...
鋼網(wǎng)對(duì)SMT貼片加工質(zhì)量有哪些影響?
做SMT貼片加工的小伙伴們都知道,鋼網(wǎng)在PCBA貼片加工過(guò)程的第一道工序中就會(huì)用到,鋼網(wǎng)的作用在于將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)口漏印到電路板的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上。
激光焊錫機(jī)在電子組裝工藝應(yīng)用的挑戰(zhàn)介紹
隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計(jì)水平和制造技術(shù)的提高,SMT (Surface Mounting Technology)正朝...
2023-12-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)smtQFP 457 0
芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類(lèi)、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)
芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié),它是將芯片與外界隔離開(kāi)來(lái),保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基...
PCB設(shè)計(jì)必須掌握的規(guī)律和規(guī)則匯總
無(wú)論設(shè)計(jì)的PCB大小形狀如何,高速信號(hào)還是低速信號(hào),高密度多層走線還是低密度單層走線,總有一部分規(guī)則是共通的,熟練掌握這些規(guī)律,可以大大提高畫(huà)板的效率
2023-09-05 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻PCB設(shè)計(jì)QFP 543 0
? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再...
由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。
引腳從封裝的一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí),通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與...
封裝類(lèi)型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類(lèi)型選擇不當(dāng),可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn),或者成本過(guò)高,甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 標(biāo)簽:pcbIC設(shè)計(jì)封裝 1878 0
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
SMT加工返修過(guò)程中,有什么技巧?你懂嗎?SMT加工返修應(yīng)遵循什么原則,成功返修的兩個(gè)最關(guān)鍵的工藝是什么,接下來(lái)就來(lái)和各位一一講解。
點(diǎn)對(duì)點(diǎn)焊接法是使用時(shí)間最長(zhǎng)的方法。它是一種手工焊接工藝,,在這個(gè)過(guò)程中,單個(gè)的焊點(diǎn)被逐一焊接(圖1)。該方法通常包括使用連接到焊接手柄的鑿形烙鐵頭。
BGA和QFP之間的比較及發(fā)展趨勢(shì)簡(jiǎn)介
PQFP顯然具有IC封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。如今,由于其高附加值,電子封裝正朝著封裝BGA,CSP和超細(xì)間距QFP發(fā)展。隨著引腳數(shù)不斷上升,如果引腳間距小于...
PCB拼板需要注意的十個(gè)注意事項(xiàng)說(shuō)明
1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形; 2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤30...
日常工作中,電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類(lèi)型的IC,比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等,對(duì)于它們的功能特性,工程師們或許會(huì)比較清楚,但講到IC的...
微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南 范圍 本文試圖幫助設(shè)計(jì)者在沒(méi)有表面安裝設(shè)備的情況下制作第一個(gè)使用Cygnal TQFP和LQFP器件的樣機(jī)系
2010-09-20 標(biāo)簽:QFP 5735 1
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