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      標(biāo)簽　>　QFP

      QFP

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      qfp技術(shù)

      sMT貼片加工過(guò)程中,QFN,QFP芯片短路原因分析

      在SMT貼片加工過(guò)程中，QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問(wèn)題是一種常見(jiàn)的缺...

      2024-02-04 標(biāo)簽：芯片短路QFP 2272 0

      鋼網(wǎng)對(duì)SMT貼片加工質(zhì)量有哪些影響？

      做SMT貼片加工的小伙伴們都知道，鋼網(wǎng)在PCBA貼片加工過(guò)程的第一道工序中就會(huì)用到，鋼網(wǎng)的作用在于將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)口漏印到電路板的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上。

      2024-01-19 標(biāo)簽：pcbQFPPCBA 958 0

      激光焊錫機(jī)在電子組裝工藝應(yīng)用的挑戰(zhàn)介紹

      激光焊錫機(jī)在電子組裝工藝應(yīng)用的挑戰(zhàn)介紹

      隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計(jì)水平和制造技術(shù)的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝...

      2023-12-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)smtQFP 457 0

      QFP接地虛焊步驟簡(jiǎn)析

      QFP接地虛焊步驟簡(jiǎn)析

      某QFP器件發(fā)生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點(diǎn)可能存在虛焊現(xiàn)象。

      2023-10-09 標(biāo)簽：SEMQFPPCB焊盤(pán) 1546 0

      芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類(lèi)、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)

      芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開(kāi)來(lái)，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基...

      2023-09-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGAQFP 1770 0

      PCB設(shè)計(jì)必須掌握的規(guī)律和規(guī)則匯總

      無(wú)論設(shè)計(jì)的PCB大小形狀如何，高速信號(hào)還是低速信號(hào)，高密度多層走線(xiàn)還是低密度單層走線(xiàn)，總有一部分規(guī)則是共通的，熟練掌握這些規(guī)律，可以大大提高畫(huà)板的效率

      2023-09-05 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻PCB設(shè)計(jì)QFP 543 0

      傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別在哪

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      ? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再...

      2023-08-28 標(biāo)簽：芯片3D封裝 1709 0

      SMT印刷焊膏質(zhì)量的嚴(yán)格控制

      由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。

      2023-07-03 標(biāo)簽：BGA封裝QFPPCBA 727 0

      QFN/QFP封裝設(shè)計(jì)參考

      QFN/QFP封裝設(shè)計(jì)參考

      gaw9.2z39-4 U8位QFP散熱焊盤(pán)過(guò)孔設(shè)計(jì)不良造成制程中錫膏流入孔中造成大量制程不良，鉆孔大小16mil,背面無(wú)半塞處理！

      2023-06-30 標(biāo)簽：pcb封裝QFP 4537 0

      IC芯片封裝的歷程變化

      引腳從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線(xiàn)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀

      2023-05-24 標(biāo)簽：封裝QFP引腳 763 0

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      qfp資訊

      QFP接地虛焊分析

      某QFP器件發(fā)生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點(diǎn)可能存在虛焊現(xiàn)象。

      2022-11-14 標(biāo)簽：QFP虛焊 1340 0

      單片機(jī)芯片封裝類(lèi)型有哪些？單片機(jī)六種常見(jiàn)封裝介紹

      單片機(jī)實(shí)質(zhì)上是一個(gè)芯片，封裝形式有很多種，例如DIP（Dual In-line Package雙列直插式封裝）、SOP（Small Out-Line P...

      2022-04-22 標(biāo)簽：單片機(jī)封裝QFP 2.0萬(wàn) 0

      如何創(chuàng)建一個(gè)新的QFP土地模型

      創(chuàng)建新的土地模式與墊模式創(chuàng)造者是快速和容易。看到是多么容易使一個(gè)新的QFP土地模式只有幾分鐘。

      2019-10-17 標(biāo)簽：qfp模型 2742 0

      PCBA的熱設(shè)計(jì)解決方案及進(jìn)行組裝時(shí)要哪些問(wèn)題

      PCBA焊接加熱過(guò)程中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生較大的溫度差，一旦這個(gè)溫度差超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)造成焊接不良，所以我們?cè)诓僮鞯臅r(shí)候必須控制好這個(gè)溫度差。PCBA的熱設(shè)計(jì)由很多部...

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      EMC封裝是什么？常見(jiàn)的缺陷有哪些？如何解決？

      封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況：一種是有趨向性的未充填，主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數(shù)不匹配造成的；一種是隨機(jī)性的未充填，主要是由于模具清洗不當(dāng)...

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      QFP基礎(chǔ)知識(shí)

      QFP基礎(chǔ)知識(shí) QFPQFP(quad flat package)   四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈...

      2010-03-04 標(biāo)簽：QFP 2621 0

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      qfp數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        UHD
        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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        在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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        STM32單片機(jī)
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        CD4046
        +關(guān)注
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        COMSOL
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        加速度傳感器
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      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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