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QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。本章詳細(xì)介紹了：qfn封裝怎么焊接，qfp封裝，lga封裝和bga封裝區(qū)別，ic集成電路大全，qfn焊接技巧等內(nèi)容。

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QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進(jìn)建議

封裝相關(guān)的知識(shí)

2024-12-06 標(biāo)簽：封裝 qfn 167 0

羅徹斯特電子QFN解決方案

滿足QFN封裝需求四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開發(fā)出來。至1999年，QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)...

2024-06-12 標(biāo)簽：QFN封裝 qfn 羅徹斯特 342 0

QFN封裝對(duì)國產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的性能有哪些要求？

1.高精度切割：QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小，因此對(duì)國產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性...

2024-01-15 標(biāo)簽：封裝 qfn 劃片機(jī) 527 0

QFN側(cè)面為什么很難上錫，該如何解決？

QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側(cè)面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這...

2023-11-08 標(biāo)簽：smt 錫膏 qfn 2182 0

QFN老化座受市場(chǎng)歡迎的原因是什么？

QFN老化座的主要應(yīng)用是在電子元件制造過程中的質(zhì)量控制。

2023-09-24 標(biāo)簽：電子元件 qfn 480 0

QFN封裝工藝講解

四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝，是一種無引腳且呈方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電...

2023-08-21 標(biāo)簽：封裝 qfn 封裝工藝 2994 0

技術(shù)資訊 | 通過倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱

本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝...

2023-03-31 標(biāo)簽：芯片封裝 qfn 2378 0

Ironwood Electronics沖壓彈簧銷座功能及參數(shù)

Ironwood?Electronics?SBT插座是一種超小型插座，可與GHz彈性插座、彈簧插座和其他產(chǎn)品系列兼容。該套接字需要約2.5毫米的空間，周...

2021-11-10 標(biāo)簽：IC BGA qfn 709 0

QFN封裝應(yīng)該怎么焊接？

QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的，今天我們來深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封...

2021-02-20 標(biāo)簽：封裝 qfn 8819 0

如何讓QFN焊接爬錫高度達(dá)到50%以上

增加鋼網(wǎng)外擴(kuò)錫量、厚度及錫膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除側(cè)邊焊盤上的氧化物質(zhì)同時(shí)有充足錫量確保側(cè)邊焊盤的爬錫高度。

2020-12-24 標(biāo)簽：焊接 qfn 2385 0

SMT加工QFN和LGA空洞不良怎么解決

與錫膏相同的屬性，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。

2020-10-11 標(biāo)簽：qfn smt加工 1.0萬 0

可潤濕側(cè)翼 QFN 封裝對(duì)于汽車應(yīng)用的價(jià)值所在

為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引...

2017-04-26 標(biāo)簽：封裝 qfn lm53601_q1 4698 0

Microchip推出具有FlexConnect功能的新型智能集線器

全新USB3.0智能集線器系列閃亮登場(chǎng)，有效降低系統(tǒng)BOM成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性

2015-06-03 標(biāo)簽：USB3.0 QFN GPIO 1246 0

QFN封裝的優(yōu)缺點(diǎn)及其發(fā)展

QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性...

2011-09-05 標(biāo)簽：QFN 8.2萬 0

兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)比較

PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合

2011-07-05 標(biāo)簽：封裝 PGA QFN 1827 0

QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問題

本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問題。大多數(shù)的

2010-07-29 標(biāo)簽：LED 封裝 QFN 2301 0

QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修

QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修（1）焊點(diǎn)的檢測(cè) 由于QFN的焊點(diǎn)是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對(duì)QFN焊點(diǎn)少錫和開路無法檢測(cè)，只能依靠外部...

2010-03-04 標(biāo)簽：QFN 2571 0

Vishay發(fā)布QFN方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)

Vishay發(fā)布QFN方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡(luò) 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款方形精密薄膜表面貼裝電...

2009-11-10 標(biāo)簽：Vishay QFN 909 0

QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)

QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì) 近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電...

2009-04-15 標(biāo)簽：封裝 PC QFN 3742 0

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AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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　　基準(zhǔn)電壓是指傳感器置于0℃的溫場(chǎng)（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V（0），該值出廠時(shí)標(biāo)定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準(zhǔn)電壓值V（0），即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值，而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
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