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qfn封裝資訊

QFN封裝和DFN封裝有何區(qū)別？

DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進(jìn)的芯片封裝形式，具有許多共同點(diǎn)。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，這使得它們在現(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。

2024-12-30 標(biāo)簽：封裝 QFN封裝 DFN封裝 474 0

羅徹斯特電子QFN解決方案

滿足QFN封裝需求四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開發(fā)出來。至1999年，QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)...

2024-06-12 標(biāo)簽：QFN封裝 qfn 羅徹斯特 360 0

中微愛芯推出推出4通道/6通道/10通道直驅(qū)型恒流LED列驅(qū)動電路

在電子產(chǎn)品悄然重塑我們生活的時(shí)代，LED以其獨(dú)特的光電性能，點(diǎn)亮了電子產(chǎn)品的“智慧之眼”——成為信息指示的關(guān)鍵組件。

2024-05-30 標(biāo)簽：LED驅(qū)動 QFN封裝驅(qū)動芯片 693 0

ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)

近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá) 60,000 個(gè)倒裝芯片貼片。

2024-05-30 標(biāo)簽：晶圓讀卡器攝像頭 640 0

艾為電子推出45V低Ron和低Coff的天線調(diào)諧開關(guān)AW17245FCR

隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，UE所支持的頻段和CA、ENDC組合越來越多，MIMO技術(shù)使得所需的天線數(shù)量成倍增加。

2024-05-28 標(biāo)簽：移動通信 QFN封裝二次諧波 675 0

博爾芯推出新一代多通道高邊尋址芯片PXS070-CHx

博爾芯(上海)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“博爾芯”）是一家專注于激光雷達(dá)（LiDAR）、48V電源和驅(qū)動、高性能GaN電源芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新廠商。

2024-05-23 標(biāo)簽：驅(qū)動電路 QFN封裝 GaN 989 0

邁來芯推出高性能磁位置傳感器MLX9039X系列

在科技日新月異的今天，磁位置傳感器在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，如汽車、工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和消費(fèi)電子中，都發(fā)揮著不可替代的作用。

2024-05-17 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)QFN封裝位置傳感器 994 0

思瑞浦3PEAK正式推出高速模擬開關(guān)TPD160221

聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出高速模擬開關(guān)TPD160221。

2024-05-16 標(biāo)簽：模擬開關(guān)交換機(jī)路由器 967 1

Diodes公司推出符合汽車規(guī)格的20Gbps 1:2視頻開關(guān)PI3WVR14412Q

Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽車規(guī)格*的 20Gbps 1:2 視頻開關(guān) PI3WVR14412Q，適用于車...

2024-05-15 標(biāo)簽：熱插拔 QFN封裝共模電壓 1428 0

恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列

基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員，MCX W系列具有與M...

2024-05-10 標(biāo)簽：微控制器恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 2961 0

東芝半導(dǎo)體推出四款電機(jī)驅(qū)動IC產(chǎn)品，助力用戶簡化設(shè)計(jì)

東芝于近期推出了四款電機(jī)驅(qū)動IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。

2024-05-10 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動 QFN封裝東芝半導(dǎo)體 755 0

Diodes公司宣布推出一款USB 2.0信號調(diào)節(jié)器產(chǎn)品PI5USB212

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出 USB 2.0 信號調(diào)節(jié)器產(chǎn)品 PI5USB212，可在供電電壓低至2.3V...

2024-05-06 標(biāo)簽：QFN封裝 PCB走線信號調(diào)節(jié)器 561 0

RECOM面向12VDC電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器

RECOM 在現(xiàn)有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎(chǔ)上，憑借尖端電路設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)方面的專業(yè)知識，面向 12VDC 電源軌推出新...

2024-04-19 標(biāo)簽：開關(guān)穩(wěn)壓器輸出電壓降壓轉(zhuǎn)換器 728 0

國民技術(shù)第四代可信計(jì)算芯片NS350正式投入量產(chǎn)！

2024年4月18日，國民技術(shù)第四代可信計(jì)算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能...

2024-04-18 標(biāo)簽：寄存器 QFN封裝 SPI接口 778 0

巨芯半導(dǎo)體專注創(chuàng)新驅(qū)動引領(lǐng)封裝測試技術(shù)新未來

集成電路封裝測試業(yè)務(wù)是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它涉及到將制造完成的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝，并通過一系列的測試流程來確保其性能和可靠性符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。

2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 QFN封裝 1289 0

中微愛芯推出小封裝顯示驅(qū)動助力高集成度應(yīng)用方案

封裝是裸片到器件再到系統(tǒng)的橋梁，具有電源分配、信號分配、散熱媒介、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)等功能，確保芯片能夠正常穩(wěn)定地工作。

2024-04-01 標(biāo)簽：控制電路 QFN封裝 LCD驅(qū)動 825 0

核芯互聯(lián)發(fā)布支持PCIe Gen 6的時(shí)鐘發(fā)生器芯片CLG0841/CLG0851

CLG08x1是支持PCIe Gen1–6的3.3V的時(shí)鐘發(fā)生器芯片。CLG08X1有8個(gè)輸出，符合IntelDB800標(biāo)準(zhǔn)，每個(gè)差分輸出都有一個(gè)專用的...

2024-03-29 標(biāo)簽：PCIe QFN封裝工業(yè)控制 919 0

隔空科技發(fā)布全球首款5.8G雷達(dá)+低功耗藍(lán)牙雙模SoC芯片AT5880

隨著人體感知+智能聯(lián)動場景的應(yīng)用需求越來越多，隨之帶來的問題也凸顯出來

2024-03-29 標(biāo)簽：鎖相環(huán)SoC芯片 QFN封裝 911 0

MPS推出的新一代車規(guī)級三相門級驅(qū)動器—MPQ6533

汽車行業(yè)代表著國家高端制造業(yè)水平，在國民經(jīng)濟(jì)中占有舉足輕重的地位。伴隨著汽車電動化、智能化、集成化的不斷發(fā)展，對車規(guī)級電機(jī)驅(qū)動器也提出了更高的要求，MP...

2024-03-27 標(biāo)簽：電池保護(hù)寄存器 QFN封裝 691 0

隔空科技開發(fā)了全球首款5.8G雷達(dá)+低功耗藍(lán)牙雙模SoC芯片AT5880

隨著人體感知+智能聯(lián)動場景的應(yīng)用需求越來越多，隨之帶來的問題也凸顯出來

2024-03-26 標(biāo)簽：鎖相環(huán)物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片 1136 0

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智慧城市就是運(yùn)用信息和通信技術(shù)手段感測、分析、整合城市運(yùn)行核心系統(tǒng)的各項(xiàng)關(guān)鍵信息，從而對包括民生、環(huán)保、公共安全、城市服務(wù)、工商業(yè)活動在內(nèi)的各種需求做出智能響應(yīng)。
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