完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > qfn封裝
文章:81個(gè) 瀏覽:16771次 帖子:6個(gè)
核芯互聯(lián)發(fā)布輸入擺幅高達(dá)8.192Vpp的高速SAR ADC芯片CL1626
CL1626是一款16位、10MSPS的電荷再分配逐次逼近型(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),硬件上可以完全兼容AD7626。SAR架構(gòu)提供良好的噪聲性能...
2023-09-04 標(biāo)簽:adc信噪比模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1450 0
IS6201A是一顆雙輸出數(shù)字多相降壓控制器,設(shè)計(jì)用于CPU電壓調(diào)節(jié),并完全符合PMBus 1.3.1規(guī)范,采用7mm ×7mm QFN-56封裝
CC2340系列藍(lán)牙模塊有哪些共同點(diǎn)?信馳達(dá)CC2340系列藍(lán)牙模塊比較
自信馳達(dá)發(fā)布基于TI最新一代芯片研發(fā)的CC2340系列低功耗藍(lán)牙模塊后,您可能需要了解該系列模塊之間有何差異,對(duì)您的項(xiàng)目來(lái)說(shuō),哪個(gè)模塊最匹配且最有競(jìng)爭(zhēng)力?
QFN封裝技術(shù)采用無(wú)引腳外露的設(shè)計(jì),通過(guò)將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層,實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消...
芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封裝工具可以幫助你在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建出一個(gè)常用的IC封裝詳細(xì)模型
Cadence Allegro QFN類器件扇孔操作詳細(xì)步驟
QFN封裝(方形扁平無(wú)引腳封裝),如圖1所示,具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng),采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝(微引...
電鍍又稱電沉積,是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過(guò)程
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng),可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn),或者成本過(guò)高,甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 標(biāo)簽:PCB板IC設(shè)計(jì)QFN封裝 1253 0
區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)
按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
ES8P系列MCU在健康醫(yī)護(hù)領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
東軟載波微電子的高性能32位M0內(nèi)核ES8P506x系列MCU,自2020年疫情之初,就作為指夾血氧儀的核心控制器件,應(yīng)用在多個(gè)頭部品牌的指夾血氧儀產(chǎn)品...
PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法分析
在PCB設(shè)計(jì)中,QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對(duì)于小間距的QFN封裝,需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長(zhǎng)度。
2019-10-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)QFN封裝 1322 0
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝)是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...
qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖_qfn封裝的特點(diǎn)
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過(guò)孔設(shè)計(jì),其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測(cè)與返修的,最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 標(biāo)簽:qfn封裝 12.8萬(wàn) 0
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn),其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修方式,最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 標(biāo)簽:qfn封裝 10.0萬(wàn) 1
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無(wú)引腳封裝),表面貼裝型封裝之一?,F(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定...
2018-01-10 標(biāo)簽:QFN封裝 5616 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |