qfn封裝

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用

針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程...

2024-05-20 標(biāo)簽：封裝QFN封裝qfn 2175 0

介紹一款專為三相無(wú)刷直流電機(jī)而設(shè)計(jì)的高性能柵極驅(qū)動(dòng)器SCT55610

近年來(lái)的，無(wú)刷直流電機(jī)（Brushless DC Motor, BLDC）在工業(yè)、汽車、家電、醫(yī)療器械等各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

2024-04-30 標(biāo)簽：MOSFETQFN封裝無(wú)刷直流電機(jī) 1100 0

聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實(shí)際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問題

熱設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的課題，其中的各種規(guī)則、縮略語(yǔ)和復(fù)雜方程時(shí)常讓人感到它似乎是個(gè)深不可測(cè)的神秘領(lǐng)域；

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路PCB板QFN封裝 1312 0

如何進(jìn)行芯片開封？芯片開封有什么作用？

芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對(duì)完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。

2024-04-20 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 2906 0

艾為芯助力睿迪安實(shí)現(xiàn)便攜式充電樁智能交互“芯”體驗(yàn)

在長(zhǎng)距離出行的場(chǎng)景中，新能源汽車的便捷充電設(shè)施對(duì)于其廣泛應(yīng)用的重要性不言而喻。近日，新能源解決方案設(shè)計(jì)制造商睿迪安（Raedian）推出了便攜式充電樁系...

2024-04-16 標(biāo)簽：新能源QFN封裝充電樁 604 0

分享一種基于航順芯片車規(guī)級(jí)MCU的車窗升降防夾解決方案

電動(dòng)車窗早已成為車輛的標(biāo)配，然而，由于電動(dòng)車窗上升速度快且驅(qū)動(dòng)力較大（最強(qiáng)可達(dá)52.6公斤），在車窗升降過(guò)程中，很容易夾傷乘客，尤其對(duì)兒童乘坐會(huì)形成較大...

2024-03-21 標(biāo)簽：傳感器控制器QFN封裝 1095 0

瑞薩RL78/F24和RL78/F23 MCU適用于下一代邊緣應(yīng)用

Renesas RL78/F2x低功耗16位MCU，用于汽車級(jí)、增強(qiáng)的安全性、連接性和功能安全功能

2024-03-07 標(biāo)簽：mcuQFN封裝AD轉(zhuǎn)換器 1606 0

介紹一款高性能低功耗的SOC集成無(wú)線收發(fā)芯片—XL2409

XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無(wú)線收發(fā)芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。

2024-03-01 標(biāo)簽：解調(diào)器SoC芯片QFN封裝 1368 0

芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測(cè)任務(wù)分析

在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。

2024-02-23 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器視覺芯片制造 2190 0

什么是QFN封裝？手動(dòng)焊接QFN封裝方式

什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表...

2024-01-13 標(biāo)簽：pcb封裝散熱器 9139 0

芯動(dòng)神州發(fā)布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

芯片設(shè)計(jì)公司芯動(dòng)神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2167LFP-250。

2023-12-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)QFN封裝灌電流 946 1

樹莓派單片機(jī)-Raspberry Pi Pico

樹莓派Pi Pico是樹莓派基金會(huì)在2021年1月份發(fā)布的一款新的基于RP2040定制芯片的單片機(jī)，其與樹莓派雖然是同一個(gè)廠商開發(fā)，但是用途完全不同。

2023-10-31 標(biāo)簽：處理器單片機(jī)QFN封裝 1779 0

量產(chǎn)與客制化鍵盤的EMC差異有哪些？

為了滿足部分用戶的特殊需求，市面上有一種DIY鍵盤的產(chǎn)品，有人稱為客制化鍵盤，雖然大部分其實(shí)也只是不同配列的套件，玩家只需要自己簡(jiǎn)單裝上軸體與鍵帽即可

2023-10-10 標(biāo)簽：emcQFN封裝DCR 995 0

ADC需要注意的參數(shù)有哪些呢？

ADC采集模塊有8位、10位、12位、16位、24位等。分辨率不同于精度，分辨率相當(dāng)于最小的刻度。

2023-10-08 標(biāo)簽：信噪比QFN封裝SPI接口 1654 0

三相MOSFET（三個(gè)半橋）門驅(qū)芯片-PT5671概述

PT5671 是為控制N溝道MOSFETs而設(shè)計(jì)的三相Gate驅(qū)動(dòng)IC。芯片內(nèi)部有3個(gè)半橋，共驅(qū)動(dòng)6個(gè)N溝道功率MOSFETs，每一路輸出均由單一邏輯輸...

2023-09-13 標(biāo)簽：MOSFET電源電壓QFN封裝 1804 0