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      pvd

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      pvd技術(shù)

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      2023-11-25 標(biāo)簽：PVD壓力機(jī)HRC 1463 0

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      2023-06-08 標(biāo)簽：PVDIADIBS 2089 1

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      在了解芯片沉積工藝之前，先要闡述下薄膜（thin film）的概念。薄膜材料是厚度介于單原子到幾毫米間的薄金屬或有機(jī)物層。

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      隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高，器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。

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      進(jìn)行MEMS制造的最基本需求是能夠沉積1到100微米之間的材料薄膜。NEMS的制造過程是基本一致的，膜沉積的測量范圍從幾納米到一微米。

      2022-10-11 標(biāo)簽：memsNEMSPVD 1852 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        STC12C5A60S2
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        +關(guān)注
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      • K60
        K60
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      • LM2596
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        +關(guān)注
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      • 光模塊
        光模塊
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      jf_50672283 智勝天力 whuthxy 潘高輝

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