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在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,很多封裝類型會(huì)使用到封裝基(載)板,比如BGA(Ball Grid Array),PGA,QFP,CSP,SiP,PoP等。
2023-12-25 標(biāo)簽:pgaBGA半導(dǎo)體封裝 2087 0
RX23E-A 24bit ΔΣADC應(yīng)用篇(4)添加外圍功能AFE和DSAD的方法
本節(jié)學(xué)習(xí)如何添加外圍功能-AFE和DSAD,并進(jìn)行設(shè)置,每1ms采集外部PT100的溫度值。
但面臨同類型材料生產(chǎn)技術(shù)限制、原料基材依賴進(jìn)口等情況,生物降解材料并沒有出現(xiàn)爆發(fā)式增長。然而,有這樣一種材料卻能完美化解這些問題,接下來,就讓我們一起了...
基于高分辨率ADC與PGA連接熱電偶的USB接口設(shè)計(jì)
本設(shè)計(jì)采用了價(jià)格為8 美元的8051 架構(gòu)微控制器, 還有一只PGA(可編程增益放大器),以及一只24位Σ-Δ ADC(圖1、2和3)。微控制器IC1有...
目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝,在芯片下方圍著多層方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周,間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀,...
檢測(cè) ECG 信號(hào)所需的模擬前端 (AFE) 需要幾個(gè)不同的構(gòu)建模塊。其中包括帶低通濾波器的輸入放大器、可編程增益放大器(PGA)和具有數(shù)字濾波選項(xiàng)的高...
RX23E-A 24bit ΔΣADC基礎(chǔ)篇(3)應(yīng)用實(shí)例及設(shè)計(jì)要點(diǎn)
由于應(yīng)變片/電阻電橋的靈敏度較低*1,請(qǐng)將PGA增益設(shè)置為128倍,以使輸入?yún)⒖荚肼曌钚 ?/p>
中子譜儀利用中子與原子核的作用來進(jìn)行物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)和動(dòng)力學(xué)的研究。如果把散裂中子源比做超級(jí)顯微鏡,每臺(tái)中子譜儀都是一個(gè)“顯微鏡”。
MAX1455高性能低成本信號(hào)調(diào)理器具有輸出削波功能,是汽車應(yīng)用中非常重要的診斷工具。此功能可以檢測(cè)傳感器模塊的各種故障模式,包括故障傳感器。當(dāng)在削波期...
2023-05-16 標(biāo)簽:傳感器運(yùn)算放大器pga 1012 0
RA6T2的16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器操作之配置RA6T2 ADC模塊
RA6T2 MCU包含兩個(gè)噪聲整形SAR型A/D轉(zhuǎn)換器單元,二者采用混合式架構(gòu),兼具SAR型和ΔΣ調(diào)制型的特性。
2023-07-24 標(biāo)簽:溫度傳感器pga模數(shù)轉(zhuǎn)換器 641 0
新型同步SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器的片上校準(zhǔn)優(yōu)勢(shì)
傳統(tǒng)上,同步采樣逐次逼近寄存器(SAR)ADC被定義為對(duì)主要由能源客戶表達(dá)的保護(hù)繼電器應(yīng)用的需求的響應(yīng)。在輸配電網(wǎng)絡(luò)中,保護(hù)繼電器監(jiān)控電網(wǎng),以在盡可能短...
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