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RX23E-A 24bit ΔΣADC應(yīng)用篇(4)添加外圍功能AFE和DSAD的方法

本節(jié)學(xué)習(xí)如何添加外圍功能-AFE和DSAD，并進(jìn)行設(shè)置，每1ms采集外部PT100的溫度值。

2024-05-28 標(biāo)簽：adc AFE pga 1895 0

RX23E-A 24bit ΔΣADC基礎(chǔ)篇(3)應(yīng)用實(shí)例及設(shè)計要點(diǎn)

由于應(yīng)變片/電阻電橋的靈敏度較低*1，請將PGA增益設(shè)置為128倍，以使輸入?yún)⒖荚肼曌钚　?/p>

2024-04-18 標(biāo)簽：熱電偶應(yīng)變片 pga 1084 0

芯片有哪些常見的封裝基板呢？

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標(biāo)簽：pga BGA 半導(dǎo)體封裝 2054 0

艾為電子推出第一代車載音樂律動算法—“燈隨音動”方案

2023年9月，豪華大中型汽車阿維塔12全球首發(fā)，在德國慕尼黑高調(diào)亮相。

2023-11-25 標(biāo)簽：放大器 pga SoC芯片 3762 0

PGA封裝的特點(diǎn)

目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片封裝 pga 1168 0

RA6T2的16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器操作之配置RA6T2 ADC模塊

RA6T2 MCU包含兩個噪聲整形SAR型A/D轉(zhuǎn)換器單元，二者采用混合式架構(gòu)，兼具SAR型和ΔΣ調(diào)制型的特性。

2023-07-24 標(biāo)簽：溫度傳感器 pga 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 627 0

一張圖看懂革命性可降解塑料——PGA

但面臨同類型材料生產(chǎn)技術(shù)限制、原料基材依賴進(jìn)口等情況，生物降解材料并沒有出現(xiàn)爆發(fā)式增長。然而，有這樣一種材料卻能完美化解這些問題，接下來，就讓我們一起了...

2023-06-29 標(biāo)簽：pga 塑料光學(xué)元件 1624 0

功能安全應(yīng)用的一個有趣的部件：AD7124

AD7124是一款24位Σ-Δ型ADC，內(nèi)置片內(nèi)多路復(fù)用器、PGA（可編程增益放大器）、基準(zhǔn)電壓源、緩沖器、穩(wěn)定時鐘、穩(wěn)壓器和大量診斷功能。

2023-06-29 標(biāo)簽：放大器 adc PGA 4088 0

不要為了將心電圖添加到您的可穿戴設(shè)備而傷心

檢測 ECG 信號所需的模擬前端（AFE）需要幾個不同的構(gòu)建模塊。其中包括帶低通濾波器的輸入放大器、可編程增益放大器（PGA）和具有數(shù)字濾波選項的高...

2023-06-28 標(biāo)簽：adc PGA ECG 1138 0

MAX1455診斷削波升壓電路

MAX1455高性能低成本信號調(diào)理器具有輸出削波功能，是汽車應(yīng)用中非常重要的診斷工具。此功能可以檢測傳感器模塊的各種故障模式，包括故障傳感器。當(dāng)在削波期...

2023-05-16 標(biāo)簽：傳感器運(yùn)算放大器 pga 993 0

一文簡析中國散裂中子源中子譜儀

中子譜儀利用中子與原子核的作用來進(jìn)行物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)和動力學(xué)的研究。如果把散裂中子源比做超級顯微鏡，每臺中子譜儀都是一個“顯微鏡”。

2023-02-01 標(biāo)簽：斬波器探測器 pga 1006 0

過采樣ADC和PGA相結(jié)合提供127dB動態(tài)范圍

雖然實(shí)際傳感器數(shù)據(jù)通常只占輸入信號范圍的一小部分，但系統(tǒng)通常必須設(shè)計為處理故障條件。因此，寬動態(tài)范圍、小輸入的高性能以及對快速變化信號的快速響應(yīng)是關(guān)鍵要...

2023-01-29 標(biāo)簽：放大器 adc pga 2961 0

ADC中的集成容性PGA：重新定義性能

本文介紹斬波電容放大器的工作原理，重點(diǎn)介紹當(dāng)來自傳感器的小信號需要在靠近電源軌的地方放大時，例如在溫度測量（RTD或熱電偶）和惠斯通電橋中，這種架構(gòu)的優(yōu)勢。

2023-01-06 標(biāo)簽：傳感器 adc pga 3799 0

24位ADC集成PGA的基本原理及適用于傳感器密集型應(yīng)用

Maxim的MAX11254是一款24位ADC，集成了6個差分通道、128x PGA、校準(zhǔn)功能和三種時序模式，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的自動化，從而滿足最具挑...

2023-01-04 標(biāo)簽：傳感器處理器 pga 5202 0

新型同步SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器的片上校準(zhǔn)優(yōu)勢

傳統(tǒng)上，同步采樣逐次逼近寄存器（SAR）ADC被定義為對主要由能源客戶表達(dá)的保護(hù)繼電器應(yīng)用的需求的響應(yīng)。在輸配電網(wǎng)絡(luò)中，保護(hù)繼電器監(jiān)控電網(wǎng)，以在盡可能短...

2022-12-14 標(biāo)簽：SAR adc pga 529 0

程控增益放大器原理詳解

　　程控增益放大器，就是通過MCU進(jìn)行數(shù)字控制增益的放大器，現(xiàn)如今大多數(shù)的程控增益放大器，價格都比較高，并且普遍帶寬小。

2022-11-04 標(biāo)簽：放大器 mcu pga 6140 0

集成電路的分類與封裝形式

集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。

2020-10-14 標(biāo)簽：集成電路封裝 pga 4009 0

集成電路的四種封裝方法

在集成電路計劃與制作進(jìn)程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內(nèi)，不只能夠有用避免物理損壞及...

2020-09-23 標(biāo)簽：集成電路封裝 pga 8457 0

采用PGA的SAR轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)的動態(tài)范圍值為多少

對于需要高動態(tài)范圍的應(yīng)用，通常使用Σ-Δ轉(zhuǎn)換器。這些應(yīng)用主要可以在化學(xué)分析、醫(yī)療保健和體重管理領(lǐng)域找到。

2020-03-18 標(biāo)簽：SAR pga 3226 0

如何選擇合適的CPU想避免坑就來看看吧

CPU是一臺電腦的主要部件，往往決定著一臺電腦性能的高低。讀懂CPU的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，對我們選購適合自己的電腦至關(guān)重要。

2020-01-30 標(biāo)簽：CPU PGA BGA 3687 0

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可穿戴于身上出外進(jìn)行活動的微型電子設(shè)備，由輕巧的裝置構(gòu)成、利用手表類小機(jī)械電子零件組成，達(dá)成像頭戴式顯示器(HMD)一般，使得電腦更具便攜性，穿戴式電腦對于除了硬件編碼邏輯需要更復(fù)雜計算支持的應(yīng)用非常有用。
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智能醫(yī)療是通過打造健康檔案區(qū)域醫(yī)療信息平臺，利用最先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)患者與醫(yī)務(wù)人員、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、醫(yī)療設(shè)備之間的互動，逐步達(dá)到信息化。本章詳細(xì)介紹了人工智能醫(yī)療應(yīng)用,智能醫(yī)療的概念,智能醫(yī)療的未來發(fā)展?fàn)顩r,智能醫(yī)療的未來趨勢。
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可穿戴醫(yī)療設(shè)備其真正意義在于植入人體、綁定人體，識別人體的體態(tài)特征、狀態(tài)。時刻監(jiān)測我們的身體狀況、運(yùn)動狀況、新陳代謝狀況，還會讓我們動態(tài)、靜態(tài)的生命、體態(tài)特征數(shù)據(jù)化，其真正價值在于讓生命體態(tài)數(shù)據(jù)化，可穿戴醫(yī)療設(shè)備可以實(shí)時監(jiān)測血糖、血壓、心率、血氧、體溫、呼吸頻率等人體健康指標(biāo)以及人體基本的治療。
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心率監(jiān)測讓您掌握運(yùn)動強(qiáng)度。在運(yùn)動中經(jīng)常監(jiān)測心跳，可以恰如其分地監(jiān)控組與組之間身體恢復(fù)的情況。您比如說間歇跑的過程中，間歇休息期間，教練員都要監(jiān)控心跳指數(shù)，當(dāng)心跳指數(shù)下降到120次/分以下再進(jìn)行下一次練習(xí)，才能達(dá)到良好的刺激效果。
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