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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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國際電子電路(深圳)展覽會(huì)HKPCA Show下周三開幕 PCB行業(yè)大展見證 “AI+智能制造”科技
國際電子電路(深圳)展覽會(huì)(HKPCA Show) 將于2024年12月4-6日在深圳國際會(huì)展中心(寶安)5、6、7、8號館盛大舉辦。 作為全球最具規(guī)模...
2024-11-27 標(biāo)簽:pcb 269 0
深圳探測器|高增益七頻段合成PCB天線:無線通信領(lǐng)域的新寵
探針卡(Probe Card)是半導(dǎo)體測試領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵工具,主要用于晶圓級的電學(xué)性能檢測。在半導(dǎo)體制造流程中,為了確保每個(gè)芯片的質(zhì)量與性能達(dá)標(biāo),在...
最近看到功率器件嵌入PCB的應(yīng)用,了解了一下,感覺很有前景。照這個(gè)趨勢,將來會(huì)以PCB封裝各種芯片、被動(dòng)器件,控制器逐漸器件化,整個(gè)供應(yīng)鏈縮短,控制器公...
1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)(SMT)的封裝形式,它將芯片的引腳以球形焊點(diǎn)的形式分布在芯片的底部,這些焊點(diǎn)與PCB(印刷電路板)上的焊...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而,BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高,需要專業(yè)的知識和技能。 1. BG...
SMT(Surface Mount Technology)貼片加工過程中可能會(huì)遇到多種故障,這些故障可能源于設(shè)備、材料、工藝或操作等多個(gè)方面。以下是對S...
影響PCB阻抗的三大因素主要包括:介質(zhì)厚度、導(dǎo)線寬度和介電常數(shù)。 以下是詳細(xì)解釋: 1、介質(zhì)厚度(H): 介質(zhì)厚度與阻抗成正比,即介質(zhì)越厚,阻抗越大;介...
PCB設(shè)計(jì)和制造面臨的挑戰(zhàn)之一是如何保護(hù)信號完整性問題。背鉆也稱為可控深度鉆孔,用于去除PCB通孔中銅筒的導(dǎo)電過孔存根。作為過孔的一部分,存根會(huì)在高速設(shè)...
夢之墨助力浙江省大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽成功舉辦
近日,第十一屆浙江省大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽暨2025年中國大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力選拔賽在溫州大學(xué)順利舉行。本次大賽由浙江省大學(xué)生科技競賽委員會(huì)主...
lvds接口和HDMI的區(qū)別 lvds接口電路設(shè)計(jì)技巧
LVDS(Low Voltage Differential Signaling,低電壓差分信號)接口和HDMI(High-Definition Mult...
隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,電子科技領(lǐng)域的盛會(huì)——2024年德國慕尼黑電子展(electronica 2024)于近日在德國慕尼黑盛大開幕。作為全球...
PCB盲孔加工控制成本的方法 PCB盲孔加工的成本控制是一個(gè)多方面的過程,涉及設(shè)計(jì)、加工、測試等多個(gè)環(huán)節(jié)。以下是一些有效的方法來幫助控制盲孔加工的成本:...
2024年德國慕尼黑電子展于近日圓滿落下帷幕,帶著滿滿的收獲和濃濃的喜悅,英創(chuàng)立與您共享這次盛會(huì)的精彩瞬間。
時(shí)隔六年,懷著欣喜和激動(dòng)的心情終于迎來了這場行業(yè)頂級盛會(huì)!2024慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)(electronica)在慕尼黑展覽中心盛大開幕,恰逢德國...
多層厚銅PCB起泡的預(yù)防措施 一、原因分析: 1、板材質(zhì)量差 PCB板材質(zhì)量不符合要求,如銅箔附著力不足、絕緣層材料性能不穩(wěn)定等,都會(huì)導(dǎo)致銅皮與基材剝離...
找到精通大功率PCB設(shè)計(jì)的工程師真的很難嗎
在電子工程的世界里,大功率PCB工程師就像是隱藏在幕后的超級英雄,他們用電路板作為畫布,以電子元件為顏料,繪制出驅(qū)動(dòng)現(xiàn)代科技的強(qiáng)大心臟。然而,當(dāng)企業(yè)試圖...
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