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pcb焊盤(pán)

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pcb焊盤(pán)技術(shù)

在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。 ? 今天，看海帶大家來(lái)了解下...

2024-10-24 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán) 1325 0

pcb焊盤(pán)直徑怎么設(shè)置

在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)直徑的設(shè)置是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到元器件的焊接質(zhì)量和PCB板的整體性...

2024-09-02 標(biāo)簽：元器件印刷電路板 PCB焊盤(pán) 1030 0

pcb焊盤(pán)區(qū)域凸起可以焊嗎

在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）是電子設(shè)備中不可或缺的一部分。PCB焊盤(pán)區(qū)域的凸起問(wèn)題可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。一、PCB焊盤(pán)區(qū)域...

2024-09-02 標(biāo)簽：電子設(shè)備 PCB焊盤(pán)焊盤(pán) 702 0

SMT失效分析—QFN虛焊異常分析改善報(bào)告

1月1日在客戶(hù)端123ABC組裝功能測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)16pcs高壓異常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。

2024-01-17 標(biāo)簽：smt qfn PCB焊盤(pán) 5720 0

PCB焊盤(pán)大小的DFA可焊性設(shè)計(jì)

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng)...

2024-01-06 標(biāo)簽：smt PCB焊盤(pán)回流焊 777 0

QFP接地虛焊步驟簡(jiǎn)析

某QFP器件發(fā)生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點(diǎn)可能存在虛焊現(xiàn)象。

2023-10-09 標(biāo)簽：SEM QFP PCB焊盤(pán) 1559 0

PCBA加強(qiáng)筋是什么？PCB加強(qiáng)筋的各種用途有哪些？

在為PCBA提供機(jī)械支撐時(shí)，印刷電路板加強(qiáng)筋發(fā)揮著重要作用。它們對(duì)柔性電路板（flex pcb）特別有幫助，因?yàn)樗鼈兊拿质侨嵝缘?，并且在某些地方需要?jiǎng)偠取?/p>

2023-09-19 標(biāo)簽：連接器柔性電路 PCB焊盤(pán) 1134 0

pcb焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝流程

1. 目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范...

2023-08-09 標(biāo)簽：pcb emc PCB焊盤(pán) 1955 0

smt過(guò)程中空洞產(chǎn)生的原因有哪些

當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠(chǎng)直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

2023-07-19 標(biāo)簽：smt PCB焊盤(pán)PCBA 1169 0

PCB的焊盤(pán)潤(rùn)濕性不良的分析過(guò)程

所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問(wèn)題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原...

2020-10-27 標(biāo)簽：pcb PCB焊盤(pán)焊盤(pán) 7434 0

PCB焊盤(pán)露金邊的原因及影響

隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化，印制線(xiàn)路板也向著線(xiàn)路高密度高精細(xì)度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展，為了滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的小型化，高密度化和輕量化的要求，封...

2020-10-02 標(biāo)簽：pcb PCB焊盤(pán) 5167 0

PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么

在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的...

2020-08-22 標(biāo)簽：pcb PCB焊盤(pán)PCB打樣 4935 0

PCB郵票孔的種類(lèi)_PCB郵票孔的制造過(guò)程

通過(guò)對(duì)于PCB電路板邊緣的孔或通孔做電鍍石墨化。切割板邊以形成一系列半孔。這些半孔就是我們所說(shuō)的郵票孔焊盤(pán)。

2020-06-29 標(biāo)簽：pcb PCB焊盤(pán) 2.8萬(wàn) 0

FPC柔性線(xiàn)路板設(shè)計(jì)時(shí)需要注意哪些問(wèn)題

FPC的基層（BaseFilm）材料一般采用聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)稱(chēng)PI），也有用聚酯（Polyester，簡(jiǎn)稱(chēng)PET），材料厚度有12.5/...

2019-12-31 標(biāo)簽：FPC 柔性線(xiàn)路板 PCB焊盤(pán) 5139 0

一文了解pcb貼裝元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB焊盤(pán)元件通過(guò)PCB上的引線(xiàn)孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線(xiàn)把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線(xiàn)孔及周?chē)你~箔稱(chēng)為焊盤(pán)。本文主要詳...

2018-05-23 標(biāo)簽：pcb pcb焊盤(pán) 5079 0

PCB布線(xiàn)、焊盤(pán)及敷銅的設(shè)計(jì)方法詳解

本文主要詳解PCB布線(xiàn)、焊盤(pán)及敷銅的設(shè)計(jì)方法，首先從pcb布線(xiàn)的走向、布線(xiàn)的形式、電源線(xiàn)與地線(xiàn)的布線(xiàn)要求介紹了PCB布線(xiàn)的設(shè)計(jì)，其次從焊盤(pán)與孔徑、PCB...

2018-05-23 標(biāo)簽：pcb布線(xiàn)pcb焊盤(pán)pcb敷銅 2.8萬(wàn) 0

pcb焊盤(pán)脫落原因

　PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多，錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高，焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多等等都會(huì)導(dǎo)致PCB焊盤(pán)脫落

2018-02-26 標(biāo)簽：pcb pcb焊盤(pán) 1.6萬(wàn) 0

PCB焊盤(pán)寄生電容的計(jì)算公式與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

在布線(xiàn)較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線(xiàn)路焊盤(pán)只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引...

2018-01-31 標(biāo)簽：PCB PCB焊盤(pán)寄生電容 2.7萬(wàn) 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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