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背鉆設(shè)計與生產(chǎn)：技術(shù)解析及應(yīng)用

背鉆是一種特殊的控深鉆技術(shù)，用于多層PCB板的制造。例如，在12層板中，如果需要將第1層連接到第9層，通常會先進(jìn)行一次鉆孔（通孔）并沉銅，這樣會導(dǎo)致第1...

2024-12-24 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計DFM 478 0

PCB板元器件點膠加固的重要性

PCB板元器件點膠加固的重要性PCB板元器件點膠加固在電子制造過程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點膠加固可以顯...

2024-12-20 標(biāo)簽：元器件PCB板點膠 226 0

揭秘PCB板的八種神秘表面處理工藝

印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電子元器件電路連接的提供者，在電子設(shè)備中占據(jù)重要地位。而PCB的表面處理工藝，對于保證電路板的性能、提高焊接質(zhì)...

2024-11-08 標(biāo)簽：電子元器件PCB板表面處理 771 0

板振產(chǎn)生的原理、定位問題和優(yōu)化方法

調(diào)試過音頻干擾問題的機(jī)圈工程師，想必一定經(jīng)歷過被TDD和板振問題支配時的那種痛苦。之前的文章中，給大家詳細(xì)介紹了TDD的原理和調(diào)試方法，點擊可回顧原文。

2024-11-05 標(biāo)簽：電源PCB板電容 313 0

遠(yuǎn)心鏡頭同軸和非同軸差異化

遠(yuǎn)心鏡頭是高精度機(jī)器視覺測量系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，擁有高分辨率、低失真度等特點，可以糾正傳統(tǒng)工業(yè)鏡頭視差，減少甚至消除物體位移導(dǎo)致的放大倍率變化、圖像畸變、...

2024-11-04 標(biāo)簽：PCB板機(jī)器視覺遠(yuǎn)心鏡頭 286 0

PCB板離子污染度化學(xué)測試

在電子技術(shù)飛速進(jìn)步的今天，電子產(chǎn)品正變得越來越精密和復(fù)雜。電路板上的元件排布越來越密集，走線設(shè)計也越來越精細(xì)，這導(dǎo)致線路之間的間隔變得越來越小。為了適應(yīng)...

2024-10-31 標(biāo)簽：測試PCB板電路板 422 0

LORA類產(chǎn)品PCB板載天線的研發(fā)測試方案

LORA模組相關(guān)的產(chǎn)品項目研發(fā)過程中，需要對設(shè)計的pcb天線進(jìn)行輻射功率測試，保證LORA模組在相應(yīng)場景下滿足基本通信需求。

2024-10-05 標(biāo)簽：PCB板天線LoRa 701 0

揭秘PCB板清洗過程：每一步都關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量！

在電子制造領(lǐng)域，PCB板（Printed Circuit Board，即印制電路板）作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其質(zhì)量和性能直接影響著整個產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命...

2024-09-25 標(biāo)簽：PCB板制造清洗設(shè)備 771 0

7點建議：避免生產(chǎn)PCB板時開裂

要預(yù)防PCB板裂開的情況，可以采取以下措施：1.合理選擇板材和厚度：選擇合適的板材和適當(dāng)?shù)暮穸?，根?jù)應(yīng)用需求和機(jī)械強(qiáng)度要求進(jìn)行選擇。較厚的板材通常具有更...

2024-08-30 標(biāo)簽：PCB板板材PCB制造 393 0

激光錫焊工藝在PCB板鍍金中的應(yīng)用

為什么PCB板需要鍍金?隨著集成電路的集成度越來越高，IC腳越來越密集。然而，垂直噴錫技術(shù)很難將細(xì)焊盤吹平，這使得SMT貼裝變得困難。此外，噴錫板的使用...

2024-08-23 標(biāo)簽：集成電路PCB板錫焊 470 0

PCB板特殊孔設(shè)計

PCB板的孔除了常規(guī)的圓孔，還有一些特殊的孔設(shè)計來滿足不同功能或需求。

2024-07-29 標(biāo)簽：pcbPCB板機(jī)械 1150 0

PCB中鋪“地”要避免耦合

某產(chǎn)品采用框體背板結(jié)構(gòu)，其他PCB板插在背板上通過背板進(jìn)行互連，正視面的底板安裝背板PCB，其他PCB板與背板垂直連接，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)安裝示意圖如圖6.27所...

2024-07-18 標(biāo)簽：pcbPCB板耦合 942 0