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標(biāo)簽 > OSP
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1月1日在客戶端123ABC組裝功能測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)16pcs高壓異常,分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。
2024-01-17 標(biāo)簽:smtqfnPCB焊盤(pán) 5540 0
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservative...
在裸露焊盤(pán)上涂上金屬/有機(jī)涂層,稱之為表面處理。表面光潔度可保護(hù)銅焊盤(pán)免受劃痕和氧化,同時(shí)促進(jìn)回流焊爐中的焊接。
平整面好,OSP膜和電路板焊盤(pán)的銅之間沒(méi)有IMC形成,允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接(潤(rùn)濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時(shí)的能...
PCBA板的表面處理工藝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)跟適用場(chǎng)景呢?
PCBA生產(chǎn)技術(shù)也有了很大的變化,產(chǎn)品對(duì)工藝的要求也越來(lái)越高,就像現(xiàn)在手機(jī)和電腦里的電路板,有的用了金銅等,這也使電路板的優(yōu)劣變的更加明顯。
關(guān)于PCB抄板無(wú)鉛制程O(píng)SP膜的性能及表征
OSP膜用于電路板已有多年,是由于唑類化合物(azole)與過(guò)渡金屬元素發(fā)生反應(yīng),如銅和鋅,而形成的有機(jī)金屬聚合物薄膜。許多研究[1,2,3]都揭示金屬...
還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加,但超過(guò)0.37M后槽液有分解現(xiàn)像, 因此其濃度不可過(guò)高,過(guò)高反而有害。磷含量則和還原劑間沒(méi)有明確關(guān)系,因此一...
普通雙面板為例,板料現(xiàn)在主用的FR4(生益、建滔、國(guó)紀(jì),三種價(jià)錢(qián)由上而下),板厚從0.2mm到3.0mm不等,銅厚從0.5oz到3oz不同,PCB在這些...
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層,以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-01-28 標(biāo)簽:OSP焊墊表面處理化學(xué)鎳金 880 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2010-07-16 標(biāo)簽:表面處理OSP 570 0
HDI盲埋孔電路板是一種高密度互連的電路板,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。在HDI盲埋孔電路板的制造過(guò)程中,表面處理工藝的選擇至關(guān)重要,其中OSP(Orga...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,pcb線路板作為電子設(shè)備的核心部件,其質(zhì)量和性能至關(guān)重要。而OSP工藝線路板作為一種常見(jiàn)的PCB表面處理技術(shù),正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作...
OSP(Organic Solderability Preservative)工藝,即有機(jī)保焊膜工藝,是一種用于PCB電路板表面處理的技術(shù)。其主要作用是...
介紹9種PCB常見(jiàn)處理工藝以及它們的適用場(chǎng)景
PCB表面的處理工藝多種多樣,這里介紹9種常見(jiàn)的處理工藝,以及它們的適用場(chǎng)景
【璟豐機(jī)電】派克Parker電動(dòng)缸OSP系列優(yōu)勢(shì)及行業(yè)應(yīng)用
派克Parker電動(dòng)缸OSP系列七種驅(qū)動(dòng)方式:派克Parker電動(dòng)缸OSP系列帶有同步帶和集成精密球軸承導(dǎo)軌或集成滾輪導(dǎo)軌的直線驅(qū)動(dòng)器OSP-E..BH...
OSP即有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用,這是PCB加工過(guò)程中的一種常見(jiàn)的表面處理工藝。
羅德與施瓦茨改造射頻開(kāi)關(guān)和控制平臺(tái)
具有新硬件和軟件的 OSP 平臺(tái)針對(duì)更多模塊和更短的切換時(shí)間進(jìn)行了優(yōu)化
2022-08-16 標(biāo)簽:射頻射頻開(kāi)關(guān)控制平臺(tái) 538 0
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面...
本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb板osp工藝流程,除油〉二級(jí)水洗〉微蝕〉二級(jí)水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風(fēng)干〉DI水洗〉干燥。
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑。 簡(jiǎn)單地說(shuō),OSP就是在潔凈的裸銅表面上...
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