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小外形封裝 (Small Outine Package, SOP)器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件,其封裝結(jié)構(gòu)分 為嵌人式和外露式兩種。
ADR440/ADR441/ADR443/ADR444/ADR445系列XFET?基準電壓源具有超低噪聲、高精度和低溫度漂移性能。
HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE為低成本SPDT開關(guān),采用8引腳基極接地MSOP封裝。
LTC6911 采用 MSOP 封裝并具數(shù)字可編程增益的雙匹配放大器
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AD8642 低功耗、軌到軌輸出、精密JFET雙路放大器,采用8引腳MSOP和8引腳SOIC無鉛封裝
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ADT7301 13位、±1oC精度、微功耗數(shù)字溫度傳感器,采用6引腳SOT-23和8引腳MSOP封裝
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AD8626 精密、低功耗、單電源、JFET放大器,采用MSOP封裝
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AD5626 5 V、12位nanoDAC?、串行接口,采用MSOP和LFCSP兩種封裝
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LTC1728 采用 8 引腳 MSOP 和 5 引腳 SOT-23 封裝的微功率、精準型三通道電源監(jiān)視器
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AD5063 2.7 V至5.5 V、全精度、16位VOUTnanoDAC? 轉(zhuǎn)換器,無緩沖,采用MSOP封裝
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電子元件封裝形式大全包括了:BGA,DIP,HSOP,MSOP,PLCC等立即下載
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2018-07-12 標簽:封裝電子元件BGA 1595 0
類別:IC datasheet pdf 2008-07-02 標簽:msop 1221 1
類別:IC datasheet pdf 2008-07-02 標簽:msop 1093 0
HMC574MS8E SPDT開關(guān)典型應(yīng)用及特點
HMC574AMS8E是8引線MSOP封裝中的低成本SPDT開關(guān),用于發(fā)射/接收應(yīng)用,在高入射功率水平下需要非常低的失真。
適合DC-8.0 GHz應(yīng)用的HMC270AMS8GE開關(guān)
HMC270AMS8GE是寬帶非反射GaAs SPDT開關(guān),采用8芯MSOP接地底座表面安裝塑料封裝。該開關(guān)覆蓋直流至8 GHz,提供70至35 dB的...
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