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聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)以人為本,用以提升及豐富大眾的生活。我們相信科技不應昂貴,但它必須偉大并能惠及所有人。聯(lián)發(fā)科技致力于打造更兼容并蓄的世界,讓每個人都有同樣的機會享用智能設備與連網(wǎng)能力所帶來的便利生活。
隨著AI技術(shù)發(fā)展與智能設備爆發(fā)式增長,家庭與SMB(Small and Medium-sized Business,中小
REDMI K80至尊版搭載MediaTek天璣9400+芯片
屏幕方面,REDMI K80 至尊版配備 6.83 英寸青山護眼電競屏,采用旗艦級 M9 發(fā)光材料打造,峰值亮度可達 3
OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片
OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設計,在八個 Cortex-A7
為了搞定越來越龐大的 AI 運算需求,MediaTek 憑借先進制程解決方案、高速芯片互聯(lián)接口、采用先進封裝技術(shù),以及客
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,智能家居設備正逐步走進千家萬戶,而智能冰箱作為智能家居的重要組成部分,正在重新定義家庭生活的便
Vidda大眼睛M2 Pro投影儀搭載MediaTek MT9679芯片
Vidda 大眼睛 M2 Pro 搭載 MediaTek MT9679 旗艦投影芯片,該芯片集成 4 核 Arm Cor
MediaTek推出新一代Kompanio Ultra處理器
MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動高性能 AI Chromebook 邁向更高層級。憑借 Me
vivo Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400處理器
vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯,實現(xiàn)能效、AI 全面進階,解鎖平板體驗新高度。
MediaTek新一代前沿技術(shù)亮相COMPUTEX 2025
COMPUTEX 2025 期間,MediaTek 將以「AI 無界 智能無限」(AI for Everyone: Fr
MediaTek T930 5G平臺是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無線接入(FWA)和移動Wi-Fi(M
聯(lián)發(fā)科技為全球第四大無晶圓半導體公司,我們所研發(fā)的芯片一年驅(qū)動超過 20 億臺智能終端設備。
我們在智能電視、語音助理設備(VAD)、安卓平板電腦、功能手機、光學與藍光DVD播放器的芯片技術(shù)在市場上具有領先的地位,移動通信芯片則位居世界第二。
我們的芯片不只是為了連接用戶與設備, 更重要的是可以將用戶的設備與那些能塑造生活, 讓人更聰明, 更健康, 能提高生活質(zhì)量的重要事物連接起來
聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)以人為本,用以提升及豐富大眾的生活。我們相信科技不應昂貴,但它必須偉大并能惠及所有人。聯(lián)發(fā)科技致力于打造更兼容并蓄的世界,讓每個人都有同樣的機會享用智能設備與連網(wǎng)能力所帶來的便利生活。因此,我們與廣受消費者喜愛的品牌攜手合作,為我們的合作伙伴及他們的客戶提供價格實惠、功能多元化且優(yōu)質(zhì)的技術(shù)。透過聯(lián)發(fā)科技的技術(shù), 全球數(shù)十億人得以有更多機會探索自身的真實潛力, 進而創(chuàng)造無限可能
您或許不知道聯(lián)發(fā)科技,但我們的芯片與技術(shù)早已融入您的生活,全球 20% 家庭環(huán)境中皆可見到我們的蹤影,并且每三臺手機中就有一臺內(nèi)建聯(lián)發(fā)科技芯片方案。
聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務包括移動通信、智能家居與車用電子。我們著重于研發(fā)適用于跨平臺的芯片組核心技術(shù),讓我們的智慧財產(chǎn)能惠及不同市場。聯(lián)發(fā)科技以先進多媒體與人工智能技術(shù)聞名,不論何時何地,我們盡其所能降低功耗所需。我們的芯片經(jīng)過優(yōu)化,能在較低散熱量且節(jié)能的模式下運行,以延長電池續(xù)航力,時時刻刻達到高效能、高電源效率與連網(wǎng)能力的有效平衡。
oppo a55拆機評測 oppo a55手機參數(shù)配置千元5G手機值不值
A55卡托采用并列三卡設計,支持兩張5G Nano-SIM卡雙卡雙待和一張最大容量為1TB的MicroSD卡,卡托為塑料材質(zhì),并沒有防水設計,表面有標識...
小米redmi9怎么樣redmi9值得買嗎?拆解告訴你2020年入門機新標準
1:Media Tek - MT6769V/CT - 八核處理器 2:Samsung - KMDP6001DA - 4GB內(nèi)存+64GB閃存 ...
萬物互聯(lián) - MediaTek MT7621+MT7603+MT7615 AC2300 路由器方案
隨著WiFi的迅速發(fā)展,家用路由器的作用越發(fā)重要。無論是手機,電視,電腦,還是IOT產(chǎn)品,都離不開路由器,因而對路由器性能要求越來越高。MT...
“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”等你來挑戰(zhàn)!
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無線通訊、高清數(shù...
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽二等獎產(chǎn)品:有想法的手機軟件設計
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽——Inno 獎項:二等獎 獲獎理由:有想法的手機軟件設計,具有一定的商業(yè)前景和市場推廣價值。通過手機問卷調(diào)查,在手機端實現...
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽三等獎產(chǎn)品:千機變
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽——千機變 獎項:三等獎 獲獎理由:此款軟件是對SMS功能的一個很好的衍伸開發(fā),集合了英文/中文/字符畫以及表情的短信內(nèi)容擴展,...
帶你走進聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽:優(yōu)勝獎——Uestc
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽——Uestc 獎項:優(yōu)勝獎
帶你走進“聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽”:優(yōu)勝獎“3L”
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽——3L 獎項:優(yōu)勝獎
帶你走進聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽:優(yōu)勝獎“mabill”
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽——mabill 獎項:優(yōu)勝獎
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽三等獎:手游“八月的天空”
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽——八月的天空 獎項:三等獎 獲獎理由:這是一款集娛樂和教育為一體的動作類游戲軟件。該款游戲想法新穎,能夠利用地心引力原理實現(xiàn)游...
一番一站集成電路網(wǎng)站案例分享_云華互動(CloudOne)201立即下載
2016-05-10 標簽:intelmediatek高端網(wǎng)站 0 712
Mediatek平臺軟件(驅(qū)動)開發(fā)總結(jié)立即下載
2015-11-30 標簽:Mediatek 0 700
MediaTek聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術(shù)
MediaTek 與快手共同宣布,推出高效端側(cè)視頻生成技術(shù),共同探索并推進生成式 AI 技術(shù)的革新。作為對 2024 世界移動通信大會(MWC 202...
支持新一代 Wi-Fi 6 標準,搭載雙 2.5G 高速網(wǎng)口,使 TP-LINK XDR6088 易展 Turbo 版可接入 2.5G 高速寬帶,并擁有...
搭載MediaTek Filogic 830無線連接平臺的Redmi路由器AX6000
Redmi 路由器 AX6000 理論速率高達 5952Mbps ,即使同時玩游戲、下載 4K 電影,依舊保障網(wǎng)絡高速。高達 160MHz 的頻寬提高了...
突破!國產(chǎn)3nm成功流片,預計明年量產(chǎn)
據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)...
OPPO Reno13系列搭載MediaTek天璣8350處理器
新發(fā)布的 OPPO Reno13 系列配備 MediaTek 天璣 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構(gòu),搭載包括 4 個主頻至高可達...
Redmi Note 11T Pro 512GB大存儲,性能小金剛
搭載 MediaTek 天璣 8100 5G 移動平臺,兼具澎湃性能與冰封能效;LPDDR5 + 512GB 超大存儲組合,處理速度大幅提升;144Hz...
MediaTek推出高度集成雙模5G調(diào)制解調(diào)器
5G調(diào)制解調(diào)器是5G手機信號連接的核心,也是決定5G連網(wǎng)體驗的重要因素之一。
2019-11-14 標簽:調(diào)制解調(diào)器5GMediatek 6024 0
MediaTek Wi-Fi 6 芯片組驅(qū)動華碩游戲筆記本電腦暢快連接
MediaTek憑借高性能、低功耗、低延遲的最新無線連接技術(shù),為筆記本電腦提供一流的解決方案。
Filogic 830無線連接平臺強勢賦能TP-LINK XDR6020易展版
TP-LINK XDR6020 易展版采用流體外型設計,在穩(wěn)定的前提下賦予設備藝術(shù)質(zhì)感。搭載可調(diào)角度 8 天線方案,射頻技術(shù)成熟,...
MeidaTek天璣800采用了4顆“大核”高性能核心。4個主頻高達2GHz的“大核”Cortex-A76,4個主頻高達2GHz 的高能效 Cortex...
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