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關(guān)于自主駕駛及其存儲(chǔ)需求的討論有很多,但很少有人談及汽車中其他需要使用存儲(chǔ)的系統(tǒng)。汽車中有四個(gè)主要系統(tǒng)會(huì)使用存儲(chǔ)...
內(nèi)聯(lián)重布線層(IRDL)及其主要功能簡(jiǎn)介
隨著移動(dòng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備的日益普及,移動(dòng)存儲(chǔ)器的需求也在穩(wěn)步提升。對(duì)于移動(dòng)設(shè)備來說...
描述mcp內(nèi)核常見問題的排查方法幫助快速排查定位問題
任何系統(tǒng),硬件故障和軟件故障都不可避免。比如車載系統(tǒng),由于汽車行駛過程中的震動(dòng),發(fā)熱,電瓶饋電等,很容易影響電子元件的特性,這對...
2022-07-12 標(biāo)簽:存儲(chǔ)Nand flashMCP 3003 0
如何利用樹莓派讀取溫度傳感器MCP9808的數(shù)據(jù)呢?
MCP9808是一款溫度傳感器,采用I2C通信標(biāo)準(zhǔn)來傳輸連續(xù)輪詢溫度。它支持報(bào)警功能和待機(jī)模式,以便在需要時(shí)節(jié)省電力...
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎ...
如何用算力魔方4060每天自動(dòng)發(fā)布小紅書圖文筆記?
?作者:算力魔方創(chuàng)始人/英特爾創(chuàng)新大使劉力 在自媒體時(shí)代,如何借助AI工具,高效自動(dòng)化的運(yùn)營(yíng)小紅書賬號(hào)呢...
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5v適配器經(jīng)TPS63030,給運(yùn)放MCP6v71.TPS63030的帶來的噪聲有點(diǎn)大如何解決?
標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器噪聲MCP 283 1
基于MCP4921/4922具有 SPI 接口的 12 位 DAC立即下載
類別:IC中文資料 2018-06-30 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MCP 2935 0
基于MCP4706/4716/4726帶 EEPROM 和 I 2 C 接口數(shù)模轉(zhuǎn)換器立即下載
類別:IC中文資料 2018-06-28 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MCP 2914 0
MCP2200轉(zhuǎn)接模塊電路板的使用方法詳細(xì)資料概述立即下載
類別:電源技術(shù) 2018-06-08 標(biāo)簽:電路板USB串行轉(zhuǎn)換器 2560 0
基于MCP4802/4812/4822具有8/10/12 位雙通道電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器立即下載
類別:IC中文資料 2018-06-28 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MCP 2556 0
基于MCP3201帶 SPI 串行接口的 2.7V, 12 位 A/D 轉(zhuǎn)換器立即下載
類別:IC中文資料 2018-06-30 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MCP 2530 0
基于MCP4801/4811/4821帶有8/10/12 位電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器立即下載
類別:IC中文資料 2018-06-28 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MCP 2263 0
“六個(gè)”Intel的必修之路——半導(dǎo)體封裝迎來“高光時(shí)刻”
鮮少全面介紹其先進(jìn)封裝技術(shù)的Intel,日前召開技術(shù)解析會(huì),展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。
2019-09-11 標(biāo)簽:摩爾定律Intel半導(dǎo)體封裝 6627 0
SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含...
正如 LSP 成為了 IDE 的通用標(biāo)準(zhǔn)一樣,Anthropic 正在將 MCP 打造成 LLM 集成的開放標(biāo)準(zhǔn)。 前段時(shí)間 OpenA...
一文詳解MCP存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)原理
當(dāng)前給定的MCP的概念為:MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi),垂直堆疊大小不同的各類存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片,是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù),用...
系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封...
2020-05-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 3240 0
三星已經(jīng)順利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性測(cè)試
近日,三星已在其韓國(guó)的工廠,大規(guī)模量產(chǎn)新款5代uMCP芯片,無(wú)疑,這將改變了現(xiàn)在所有中、高端智能手機(jī)的硬件格...
5G手機(jī)“超前部署” 強(qiáng)大的uMCP儲(chǔ)存
諸如美光科技(Micron Technology)等內(nèi)存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開始送樣搭載低功耗DDR5 (LPDDR5) DRAM的通...
如何用FastMCP快速開發(fā)自己的MCP Server?
作者:算力魔方創(chuàng)始人/英特爾創(chuàng)新大使劉力很多讀者反饋:通過 《用MCP將百度地圖能力輕松接入DeepSeek》 和 《如何用DeepSeek+MCP實(shí)現(xi...
如何用DeepSeek+MCP實(shí)現(xiàn)AutoGLM沉思的能力?
作者:算力魔方創(chuàng)始人/英特爾創(chuàng)新大使劉力 智譜最近發(fā)布了AutoGLM沉思,一個(gè)能夠把一個(gè)開放式問題,拆解成一個(gè)個(gè)具...
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