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標簽 > MCM
根據(jù)IPAS的定義,MCM技術(shù)是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然后進行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據(jù)所用多層布線基板的類型不同,MCM可分為疊層多芯片組件(MCM -L)、陶瓷多芯片組件(MCM -C)、淀積多芯片組件(MCM -D)以及混合多芯片組件(MCM –C/D)等。
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提起芯片,大家應該都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成電路)作為一項高科技產(chǎn)業(yè),是當今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響,因此,封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
2023-03-31 標簽:處理器mems機電系統(tǒng) 1.1萬 0
是否有一種最佳的方法來進行封裝內(nèi)的Die測試以減少測試時間
在IC設(shè)計的大部分歷史中,一個封裝中都只有一個Die,或者是多芯片模塊(MCM)。
MCM GPU的概念很簡單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同,您有多個較小的 GPU 單元,它們使用極高帶寬的連接系統(tǒng)(有時稱為“結(jié)構(gòu)”)相互...
多芯片組件技術(shù)是為適應現(xiàn)代電子系統(tǒng)短,小,輕,薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向二在PCB和SMT的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代微電子封裝與組裝技術(shù)...
讓AMD實現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計密碼:小芯片設(shè)計方法的內(nèi)存平衡
AMD近幾年在CPU領(lǐng)域 可謂是大放異彩 不僅是消費級和企業(yè)級市場 在資本市場也備受熱捧 其股價六年翻了 近20倍 并創(chuàng)下20年新高 作為一家芯片制造商...
多芯片驅(qū)動器加FET技術(shù)解決小型化DC/DC應用設(shè)計問題
眾所周知,設(shè)計理想的降壓轉(zhuǎn)換器涉及到眾多權(quán)衡取舍。功率密度的提高通常意味著總體功耗的增加,以及結(jié)溫、外殼溫度和PCB溫度的提升。同樣地,針對中等電流到峰...
2020-08-17 標簽:芯片轉(zhuǎn)換器驅(qū)動器 1160 0
蒙特卡羅方法MCM(Monte Carlo Method),也稱隨機抽樣或統(tǒng)計模擬方法,是二十世紀四十年代中期由于科學技術(shù)的發(fā)展和電子計算機的發(fā)明,而被...
獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大...
蒙娜麗莎出資1000萬元投資集成電路、半導體等科技產(chǎn)業(yè)
2024年3月6日,晶科能源首席供應鏈官CPO郭亦桓、麗豪半導體營銷總監(jiān)段智文代表雙方于上海晶科中心簽署長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。
半導體集成電路代表科技發(fā)展的前沿,是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石,隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長,傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...
什么是合封芯片,它與單封芯片有何不同? 合封芯片(Multi-Chip Module,簡稱MCM)是將多個晶片集成到一個小型封裝內(nèi)的技術(shù)。它與單封芯片最...
PCB失效的機理,必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是,首先必須基于失效現(xiàn)象,通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查,確定失效部...
消費用戶市場,普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當前CPU核心的規(guī)模,和可接受的成本,消費電子設(shè)備上一顆芯片...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)多芯片模塊(MCM)技術(shù)的應用在半導體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了,但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱,MC...
多芯片模塊(MCM)技術(shù)的應用在半導體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了,但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱,MCM正在滲透進更多的芯片設(shè)計中,...
凌華科技推出全新MCM-216/218 邊緣DAQ數(shù)據(jù)采集解決方案
凌華科技超緊湊型邊緣數(shù)據(jù)采集解決方案MCM-216/218是獨立式DAQ設(shè)備,無需主機 PC,即可用于測量電壓和電流。
本設(shè)計按照圖1所示的MCM布局布線設(shè)計流程,以檢測器電路為例,詳細闡述了利用信號完整性分析工具進行MCM布局布線設(shè)計的方法。首先對封裝零件庫加以擴充,以...
eda軟件市場規(guī)模分析 EDA全球市場Q2表現(xiàn)分析
●與2019年Q2相比,CAE的收入來了16.1%,達到9.22億美元。 ●與2019年第二季度相比,IC物理設(shè)計和驗證收入增長了16.8%,達到...
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