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標簽 > MCM

MCM

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根據(jù)IPAS的定義,MCM技術(shù)是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然后進行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據(jù)所用多層布線基板的類型不同,MCM可分為疊層多芯片組件(MCM -L)、陶瓷多芯片組件(MCM -C)、淀積多芯片組件(MCM -D)以及混合多芯片組件(MCM –C/D)等。

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mcm技術(shù)

cpo結(jié)構(gòu)解析大全

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三、復合中介層(interposer) A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型:MCM、有機中介層和無機中介層,它們在ASIC與OE的電氣...

2023-08-07 標簽:asicMCMCPO 3553 0

何謂芯片封裝 芯片封裝的功能 芯片封裝的幾種技術(shù)

何謂芯片封裝 芯片封裝的功能 芯片封裝的幾種技術(shù)

提起芯片,大家應該都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成電路)作為一項高科技產(chǎn)業(yè),是當今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。

2023-07-28 標簽:IC設(shè)計芯片封裝MCM 1884 0

氣密性封裝和非氣密性封裝介紹

封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響,因此,封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。

2023-03-31 標簽:處理器mems機電系統(tǒng) 1.1萬 0

是否有一種最佳的方法來進行封裝內(nèi)的Die測試以減少測試時間

在IC設(shè)計的大部分歷史中,一個封裝中都只有一個Die,或者是多芯片模塊(MCM)。

2022-10-27 標簽:IC設(shè)計MCMtap 2396 0

淺談MCM GPU的概念

MCM GPU的概念很簡單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同,您有多個較小的 GPU 單元,它們使用極高帶寬的連接系統(tǒng)(有時稱為“結(jié)構(gòu)”)相互...

2022-09-02 標簽:amdNVIDIAgpu 1597 0

一文詳解多芯片組件MCM技術(shù)

多芯片組件技術(shù)是為適應現(xiàn)代電子系統(tǒng)短,小,輕,薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向二在PCB和SMT的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代微電子封裝與組裝技術(shù)...

2022-09-01 標簽:封裝多芯片組件MCM 9882 0

讓AMD實現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計密碼:小芯片設(shè)計方法的內(nèi)存平衡

AMD近幾年在CPU領(lǐng)域 可謂是大放異彩 不僅是消費級和企業(yè)級市場 在資本市場也備受熱捧 其股價六年翻了 近20倍 并創(chuàng)下20年新高 作為一家芯片制造商...

2020-10-21 標簽:amdcpu芯片設(shè)計 1526 0

多芯片驅(qū)動器加FET技術(shù)解決小型化DC/DC應用設(shè)計問題

多芯片驅(qū)動器加FET技術(shù)解決小型化DC/DC應用設(shè)計問題

眾所周知,設(shè)計理想的降壓轉(zhuǎn)換器涉及到眾多權(quán)衡取舍。功率密度的提高通常意味著總體功耗的增加,以及結(jié)溫、外殼溫度和PCB溫度的提升。同樣地,針對中等電流到峰...

2020-08-17 標簽:芯片轉(zhuǎn)換器驅(qū)動器 1160 0

蒙特卡羅方法(MCM)的基本概念與應用介紹

蒙特卡羅方法MCM(Monte Carlo Method),也稱隨機抽樣或統(tǒng)計模擬方法,是二十世紀四十年代中期由于科學技術(shù)的發(fā)展和電子計算機的發(fā)明,而被...

2018-07-05 標簽:人工智能mcm 9872 0

一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大...

2016-07-28 標簽:TCP芯片封裝MCM 4.4萬 1

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mcm資訊

蒙娜麗莎出資1000萬元投資集成電路、半導體等科技產(chǎn)業(yè)

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2024年3月6日,晶科能源首席供應鏈官CPO郭亦桓、麗豪半導體營銷總監(jiān)段智文代表雙方于上海晶科中心簽署長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2024-03-08 標簽:集成電路半導體BGA封裝 1252 0

后摩爾時代,3D封裝成為重要發(fā)展方向

后摩爾時代,3D封裝成為重要發(fā)展方向

半導體集成電路代表科技發(fā)展的前沿,是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石,隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長,傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...

2023-12-01 標簽:集成電路芯片封裝MCM 766 0

什么是合封芯片,它與單封芯片有何不同?

什么是合封芯片,它與單封芯片有何不同? 合封芯片(Multi-Chip Module,簡稱MCM)是將多個晶片集成到一個小型封裝內(nèi)的技術(shù)。它與單封芯片最...

2023-10-23 標簽:集成電路電源管理MCM 2988 0

如何查找PCB失效的原因呢?

PCB失效的機理,必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是,首先必須基于失效現(xiàn)象,通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查,確定失效部...

2022-11-09 標簽:pcbMCM 1082 0

MCM應用于GPU還需要多久

消費用戶市場,普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當前CPU核心的規(guī)模,和可接受的成本,消費電子設(shè)備上一顆芯片...

2022-08-14 標簽:處理器gpuMCM 1286 0

MCM正在滲透進更多的芯片設(shè)計中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)多芯片模塊(MCM)技術(shù)的應用在半導體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了,但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱,MC...

2022-05-09 標簽:gpu芯片設(shè)計MCM 1676 0

MCM正在潛移默化地改變芯片設(shè)計

多芯片模塊(MCM)技術(shù)的應用在半導體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了,但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱,MCM正在滲透進更多的芯片設(shè)計中,...

2022-05-09 標簽:芯片芯片設(shè)計MCM 2774 0

凌華科技推出全新MCM-216/218 邊緣DAQ數(shù)據(jù)采集解決方案

凌華科技超緊湊型邊緣數(shù)據(jù)采集解決方案MCM-216/218是獨立式DAQ設(shè)備,無需主機 PC,即可用于測量電壓和電流。

2021-07-15 標簽:凌華科技MCM 4703 0

MCM布局布線的軟件實現(xiàn)

本設(shè)計按照圖1所示的MCM布局布線設(shè)計流程,以檢測器電路為例,詳細闡述了利用信號完整性分析工具進行MCM布局布線設(shè)計的方法。首先對封裝零件庫加以擴充,以...

2020-11-20 標簽:集成電路信號完整性MCM 3309 0

eda軟件市場規(guī)模分析 EDA全球市場Q2表現(xiàn)分析

eda軟件市場規(guī)模分析 EDA全球市場Q2表現(xiàn)分析

●與2019年Q2相比,CAE的收入來了16.1%,達到9.22億美元。 ●與2019年第二季度相比,IC物理設(shè)計和驗證收入增長了16.8%,達到...

2020-10-10 標簽:pcbICeda 1123 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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