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lte

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LTE(Long Term Evolution,長期演進(jìn))是由3GPP(The 3rd Generation Partnership Project,第三代合作伙伴計(jì)劃)組織制定的UMTS(Universal Mobile Telecommunications System,通用移動(dòng)通信系統(tǒng))技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的長期演進(jìn),于2004年12月在3GPP多倫多會(huì)議上正式立項(xiàng)并啟動(dòng)。

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lte資訊

愈加混亂的LTE大戰(zhàn) MetroPCS加入戰(zhàn)團(tuán)

最大的4家無線運(yùn)營商正在為LTE頻譜的爭奪的不可開交,但是不要忘記了像MetroPCS的小型運(yùn)營商,日前也宣布加入LTE的爭奪戰(zhàn)中。

2012-03-28 標(biāo)簽:LTEMetroPCS 690 0

蘋果正開發(fā)LTE版iPhone 最快九月份發(fā)布

蘋果新品向來都是媒體熱炒的對(duì)象,所以在新iPad問世之后,關(guān)注的目標(biāo)便轉(zhuǎn)移到了新一代iPhone之上。日前,繼韓國媒體爆出新一代iPhone將會(huì)配備4....

2012-03-23 標(biāo)簽:lteiphone5 548 0

支持LTE的手機(jī)電池壽命不容樂觀

JD Power對(duì)2012年的第一部手機(jī)的用戶滿意度進(jìn)行了研究。幾乎所有的有LTE設(shè)備的Andr??oid手機(jī),在電池壽命這一塊給的分?jǐn)?shù)明顯比較低。看起...

2012-03-16 標(biāo)簽:lte4g手機(jī)4g網(wǎng)絡(luò) 960 0

新iPad拆解:LTE晶片高通供應(yīng) A5X晶片來自三星

美國電腦修繕公司 iFixit 周四 (15 日) 發(fā)布蘋果 (Apple) 及三星 (Samsung)(005930-KR) 等半導(dǎo)體廠商。

2012-03-16 標(biāo)簽:LTEiPadA5X 1012 0

瑞薩推首款用于全功能智能手機(jī)的集成LTE三模平臺(tái)

瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡稱瑞薩電子)及其子公司——無線調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporatio...

2012-03-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)LTE瑞薩 505 0

今年全球LTE智能機(jī)銷量或達(dá)5000萬臺(tái)

北京時(shí)間3月13日凌晨消息,臺(tái)灣智能機(jī)制造商稱,隨著新款iPad支持LTE網(wǎng)絡(luò)將推動(dòng)今年全球智能機(jī)銷量從最初預(yù)計(jì)的2500萬至3000萬臺(tái)提升至4500...

2012-03-13 標(biāo)簽:智能手機(jī)LTE 417 0

中興押寶LTE 高層定調(diào)前三

  冬春交替之際的西班牙巴塞羅那不是旅游的黃金時(shí)節(jié),背包客不多,但位于城中心的展會(huì)現(xiàn)場完全可以用熙熙攘攘來形容。

2012-03-11 標(biāo)簽:4GLTE中興 535 3

LTE-Advanced下行鏈路多天線技術(shù)研究

分析了LTE-Advanced下行鏈路中的參考符號(hào)結(jié)構(gòu),描述了碼本設(shè)計(jì)的工作原理,驗(yàn)證了下行鏈路多天線增強(qiáng)方案的系統(tǒng)性能。

2012-03-02 標(biāo)簽:天線LTEAdvanced 3168 0

高通發(fā)布第三代LTE芯片組

高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?,是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150...

2012-02-29 標(biāo)簽:ltecdma2000高通芯片 1773 0

ANADIGICS推出新型功率放大器雙工器 (PAD) 系列

ANADIGICS推出新型功率放大器雙工器 (PAD) 系列

新型雙頻PAD系列將行業(yè)領(lǐng)先的HELP3E? WCDMA/LTE功率放大器效率與高性能雙工器完美結(jié)合..

2012-02-29 標(biāo)簽:功率放大器WCDMALTE 1083 0

聚焦2012MWC:五大芯片廠商角逐LTE與四核成最大看點(diǎn)

全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)27日在西班牙登場,全球手機(jī)晶片廠齊聚,無論是高階機(jī)種,或是要迎接低價(jià)浪潮,各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機(jī)芯片龍頭高通...

2012-02-29 標(biāo)簽:LTE四核2012MWC 930 0

MWC上廠商火拼 LTE與四核成看點(diǎn)

全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)27日在西班牙登場,第四代移動(dòng)通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器及低價(jià)智慧型手機(jī)都是本次MWC焦點(diǎn).

2012-02-29 標(biāo)簽:LTEMWC四核 604 0

瑞薩移動(dòng)將展示用于下一代LTE設(shè)備的調(diào)制解調(diào)器

瑞薩移動(dòng)將在2012世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示用于下一代LTE設(shè)備的調(diào)制解調(diào)器和圖形性能敬請(qǐng)光臨世界移動(dòng)通信大會(huì)AV16瑞薩移動(dòng)展臺(tái)..

2012-02-28 標(biāo)簽:LTE調(diào)制解調(diào)器 636 0

富士通等四家公司完成支持LTE等四種通信基帶LSI連接試驗(yàn)

NTT DoCoMo、NEC、松下移動(dòng)通信和富士通四家公司,發(fā)布了可同時(shí)支持GSM、W-CDMA、HSPA+以及LTE的調(diào)制解調(diào)器(基帶)技術(shù)的共同開發(fā)成果。

2012-02-28 標(biāo)簽:通信LTENEC 805 0

Fraunhofer IIS全球首次演示安卓手機(jī)通過LTE網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)高清語音通話

Fraunhofer集成電路研究所(IIS)在2012年移動(dòng)世界大會(huì)上,全球首次演示了安卓系統(tǒng)(Android)手機(jī)通過LTE網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)全高清語音通話。

2012-02-28 標(biāo)簽:LTE安卓手機(jī)Fraunhofer 927 0

Mindspeed的雙模小蜂窩基站SoC采用Picochip Transcede LTE平臺(tái)

Transcede處理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案最新的Transcede處理器簡化了從3G到LTE網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn),T22xx和T33...

2012-02-23 標(biāo)簽:LTEMindspeedPicochip Tra 1306 0

LTE專利組合比例分析:將繼續(xù)延續(xù)專利大戰(zhàn)

LTE專利組合比例分析:將繼續(xù)延續(xù)專利大戰(zhàn)

全球最大的專利研究社區(qū)Article One Partners(AOP)與湯森路透發(fā)布了LTE專利組合聯(lián)合研究的研究成果。AOP和湯森路透開展了一項(xiàng)專利...

2012-02-23 標(biāo)簽:LTE專利 932 0

IPWireless采用Lantiq和Altair用于下一代LTE方案

德國慕尼黑/紐比貝格和以色列Hod HaSharon——2012年2月22日——領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)與領(lǐng)先的超低功...

2012-02-23 標(biāo)簽:LTELantiqAltair 1194 0

Mindspeed針對(duì)3G和LTE推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案

內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)indspeed科技有限公司(納斯達(dá)克股票市場代碼:MSPD)日前宣布:為雙模并發(fā)3G和長期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)運(yùn)營推出最先進(jìn)的系...

2012-02-22 標(biāo)簽:LTESoCMindspeed 1414 0

富士通進(jìn)入歐洲智能手機(jī)市場 支持NFC和LTE

北京時(shí)間2月18日消息,富士通準(zhǔn)備首次在歐洲推出智能手機(jī)、平板電腦,它試圖在快速增長、高利潤的移動(dòng)設(shè)備市場有一番作為。

2012-02-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)LTENFC 568 0

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    樹莓派
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    Raspberry Pi(中文名為“樹莓派”,簡寫為RPi,或者RasPi/RPi)是為學(xué)生計(jì)算機(jī)編程教育而設(shè)計(jì),只有信用卡大小的卡片式電腦,其系統(tǒng)基于Linux。 隨著Windows 10 IoT的發(fā)布,我們也將可以用上運(yùn)行Windows的樹莓派。
  • 鴻蒙
    鴻蒙
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    鴻蒙系統(tǒng)最新消息分享,鴻蒙官網(wǎng)地址分享,HarmonyOS官網(wǎng)分享
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    Windows10
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    Windows 10是美國微軟公司研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。[1] 是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本。[2] Windows 10共有7個(gè)發(fā)行版本,分別面向不同用戶和設(shè)備。
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    NFV,即網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化,通過使用x86等通用性硬件以及虛擬化技術(shù),來承載很多功能的軟件處理。從而降低網(wǎng)絡(luò)昂貴的設(shè)備成本。可以通過軟硬件解耦及功能抽象,使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備功能不再依賴于專用硬件,資源可以充分靈活共享,實(shí)現(xiàn)新業(yè)務(wù)的快速開發(fā)和部署,并基于實(shí)際業(yè)務(wù)需求進(jìn)行自動(dòng)部署、彈性伸縮、故障隔離和自愈等。
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    三星Galaxy S8是韓國三星公司推出的新一代智能手機(jī)產(chǎn)品,在2017年2月MWC會(huì)展亮相。搭載10nm制程的驍龍835和Exynos 8895處理器,有5.8英寸和6.2英寸兩個(gè)版本。全網(wǎng)通、指紋識(shí)別、雙頻WIFI、高通驍龍、GPS導(dǎo)航。
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    eSIM
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    eSIM卡,即Embedded-SIM,嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上,而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中,用戶無需插入物理SIM卡。這一做法將允許用戶更加靈活地選擇運(yùn)營商套餐,或者在無需解鎖設(shè)備、購買新設(shè)備的前提下隨時(shí)更換運(yùn)營商。
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    Mate系列一直是華為終端產(chǎn)品中主打性能和體驗(yàn)的高端旗艦系列,而作為華為終端本年度壓軸旗艦產(chǎn)品的Mate 9,將帶給消費(fèi)者以革命性的安卓智能手機(jī)體驗(yàn)。Mate 9采用1080P分辨率的5.9英寸屏幕,全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)
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    三星Galaxy Note 7于2016年8月2日北京時(shí)間23:00在美國紐約、英國倫敦、巴西里約同步發(fā)布。
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    大數(shù)據(jù)作為時(shí)下最火熱的IT行業(yè)的詞匯,隨之而來的數(shù)據(jù)倉庫、數(shù)據(jù)安全、數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)挖掘等等圍繞大數(shù)據(jù)的商業(yè)價(jià)值的利用逐漸成為行業(yè)人士爭相追捧的利潤焦點(diǎn)。隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代的來臨,大數(shù)據(jù)分析也應(yīng)運(yùn)而生。
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    微信小程序,小程序的一種,英文名Wechat Mini Program,是一種不需要下載安裝即可使用的應(yīng)用,它實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用“觸手可及”的夢(mèng)想,用戶掃一掃或搜一下即可打開應(yīng)用。
  • 錘子科技
    錘子科技
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    錘子科技是一家制造移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的公司,公司的使命是用完美主義的工匠精神,打造用戶體驗(yàn)一流的數(shù)碼消費(fèi)類產(chǎn)品(智能手機(jī)為主),改善人們的生活質(zhì)量。
  • CITE 2014
    CITE 2014
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    iphone7s
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    云端運(yùn)算
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    蘋果7
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    iPhone 7是Apple(蘋果公司)第10代手機(jī),北京時(shí)間2016年9月8日凌晨1點(diǎn)在美國舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。
  • 安卓7.0
    安卓7.0
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    Android 7.0是Google推出的智能手機(jī)操作系統(tǒng),最終官方代號(hào),定名為“Nougat”(牛軋?zhí)牵?016年的Google I/O開發(fā)者大會(huì)在美國西部時(shí)間2016年5月18-20日召開,地點(diǎn)為山景城的Shoreline Ampitheatre圓形劇場。
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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