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LTE(Long Term Evolution,長期演進)是由3GPP(The 3rd Generation Partnership Project,第三代合作伙伴計劃)組織制定的UMTS(Universal Mobile Telecommunications System,通用移動通信系統(tǒng))技術標準的長期演進,于2004年12月在3GPP多倫多會議上正式立項并啟動。
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Imagination的MIPS多線程CPU將Altair新款LTE芯片組性能推升至新水平
領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,領先的高性能、單模 LTE 芯片組...
ABI Research報告顯示:進入2013年,4G LTE的流量增長加快,預計到年末,3G流量將同比增長99%而4G LTE流量的增幅將達207%。
4G應用涌現(xiàn) 愛立信布局LTE決戰(zhàn)未來通訊
愛立信公司總經(jīng)理曾詩淵積極針對2013年布局4G的策略,說明:今年,是LTE用戶爆發(fā)數(shù)的元年,相信行動、寬帶、云端整合軟硬件三大面向,將是決戰(zhàn)未來通訊的關鍵!
中國兩大電信設備廠商華為和中興再次在專利訴訟上“交火”。據(jù)國外媒體報道,德國法院已于近日就“華為在德國提起的針對中興通訊德國子公司LTE系統(tǒng)及終端的專利...
五模十頻分時長程演進計劃(TD-LTE)芯片大戰(zhàn)開打。為使行動用戶于國際漫游時暢行無礙,中國移動對TD-LTE供應鏈廠商開出至少須整合五模十頻的產品規(guī)格...
3月19日消息,市場研究公司ABI Research預測,受到移動應用的激增,全球LTE數(shù)據(jù)流量到2013年將增長207%。
2012年,由于巨大需求驅動著洶涌澎湃的中國智能手機市場。其中,在眾多的智能手機芯片供應商中,展訊則是當之無愧的最大受益者。
4G時代將至,但各國網(wǎng)絡頻段不同將考驗終端手持裝置未來的漫游能力,全球手機芯片高通(Qualcomm)推出可涵蓋全球40多種不同LTE網(wǎng)絡頻段的芯片,搶...
瑞薩新型多模數(shù)據(jù)晶片支援LTE Category 4
瑞薩宣布旗下第三代多模數(shù)據(jù)晶片SP2532完整支持LTE Category 4 流量。相比前一代SP2531,不僅有號稱業(yè)內最低LTE功耗表現(xiàn),更高速度...
據(jù)外媒報道,市場機構Heavy Reading研究表明,日前有兩大因素促使LTE對M2M應用大增,一是基于其頻譜利用效率,二是它能讓運營商以低于現(xiàn)有技術...
多模LTE芯片激戰(zhàn)伊始 Marvell押注中國LTE市場
Marvell Technology擁有專有的、得到公認的多模LTE modem芯片,包括TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和...
國產TD-LTE芯片廠商真的沒有實力嗎?TD-LTE手機命懸國際芯片巨頭?國產芯片廠商就是扶不起的阿斗?詳見本文分析...
面對商機蓬勃的無線通信市場,設計工程師必須具備能為自家產品創(chuàng)造更獨特的價值,才能吸引消費者的目光,在競爭激烈中脫穎而出,成為無線通信市場的領導者。
全球已發(fā)布666款LTE用戶設備,MWC再次強調多模多頻
GSA最新報告顯示,截至1月底,全球共發(fā)布了666款LTE用戶設備,其中包括221款智能手機和53款平板電腦。TDD/FDD多模建網(wǎng)、終端支持3G/LT...
在CDMA大行其道的時候,高通憑借著手中的專利。收取著高昂的授權費用,這也是高通在這幾年迅猛發(fā)展的原因之一。而隨著4G的到來,由于LTE專利的分散度比較...
2013-03-06 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 2260 0
博通為都市熱點提供3G和LTE多模小型基站單芯片系統(tǒng)解決方案
博通公司推出首個多模小型基站單芯片(SoC)系列BCM617xx和配套軟件系統(tǒng)解決方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆蓋了家庭級,企業(yè)級和...
ST Ericsson發(fā)布最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片
ST Ericsson公開展示號稱最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片,該芯片支持前置鏡頭最高500萬畫素與后置鏡頭最高2000萬畫素,并且能夠播放10...
MIPS多線程內核顯著提升LTE和LTE Advanced基帶處理性能
Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,該公司的多線程 MIPS?* 處理器內核能比單線程處理器在手機和平板電腦等用戶...
TriQuint公司為下一代智能移動設備實現(xiàn)千兆Wi-Fi與4G共存
TriQuint半導體公司,推出三個高性能WLAN前端模塊---TQP887051、TQP887052和TQF9046,以及兩個先進的4G / Wi-F...
美國高通技術公司推出首款用于移動計算產品的4G LTE Advanced嵌入式連接平臺
美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司今日宣布推出業(yè)界首款4G LTE Advanced嵌入式數(shù)據(jù)連接平臺,用于超薄的筆記本電腦、平板電腦和復合設計型...
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