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ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術,已經成為無源集成的主流技術,成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產業(yè)的經濟增長點。
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AlN/玻璃復合體系是在玻璃體系中加入AlN。AlN具有優(yōu)異的電性能和熱性能,是一種非常有發(fā)展前途的高導熱陶瓷,添加AlN對提高熱導有明顯的作用。
什么是射頻封裝技術?IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對比
引線框架基板封裝技術在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展,包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術等等??蚣芑迨浅杀咀畹偷倪x擇,但是更高的功能性要求更多的...
系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實現具...
2023-05-10 標簽:SiP系統(tǒng)級封裝LTCC 1678 0
射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術,它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷...
天線設計的一個關鍵部分是饋電系統(tǒng),而系統(tǒng)設計的核心是濾波器的開發(fā)和實現,從本質上講,濾波器是確保頻率的關鍵。
摘要:本文采用自主開發(fā)的低介電常數低損耗LTCC材料K5研制了一款W波段帶通濾波器。該帶通濾波器采用工作在TE104次模的SIW結構,為了減小LTCC印...
介質濾波器和聲表濾波器都是常見的濾波器類型,但是它們的應用領域和濾波原理有所不同。
LTCC可以實現微波電路的多層化布線,它是當前信息功能陶瓷材料及應用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上,中電科四十三研究...
第一,陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據配料的不同,LTCC材料的介電常數可以在很大范圍內變動,配合使用高電導率的金屬材料作為導體材...
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