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標(biāo)簽 > ltcc
ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù),已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù),成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。
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摘要:本文介紹了LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)中廣泛采用的IWG(集成式波導(dǎo)[1])濾波器。設(shè)計(jì)了通帶為35-36GHz的七級(jí)契比雪夫型IWG濾波器,它在...
LTCC多級(jí)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高性能微型帶通濾波器的研究
摘要:提出了一種基于LTCC多級(jí)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高性能微型帶通濾波器的實(shí)現(xiàn)方法。該濾波器電路由6個(gè)由電感耦合的諧振腔組成。在一般抽頭式梳狀線濾波器設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,...
LTCC生瓷層壓中腔體的形變?cè)u(píng)價(jià)及控制方法
摘 要:以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對(duì)象,介紹了腔體在層壓形變的評(píng)價(jià)和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時(shí)產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷...
低溫共燒多層陶瓷(Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC)技術(shù)是20世紀(jì)80年代發(fā)展起來(lái)的實(shí)現(xiàn)高密度多層基板互...
根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性,使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大,在此基礎(chǔ)上配合高電導(dǎo)率的金屬材料,使得電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)大幅提...
LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
低溫共燒陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...
AlN/玻璃復(fù)合體系是在玻璃體系中加入AlN。AlN具有優(yōu)異的電性能和熱性能,是一種非常有發(fā)展前途的高導(dǎo)熱陶瓷,添加AlN對(duì)提高熱導(dǎo)有明顯的作用。
LTCC/HTCC基板在晶圓測(cè)試探針卡中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上,主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測(cè)試,就是對(duì)晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測(cè),以檢測(cè)...
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是一種新型多層基板工藝技術(shù),采用了獨(dú)特的材料體系,因其燒結(jié)溫度低,可與金屬導(dǎo)體共燒,從而提高了電子器件性能。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用...
什么是射頻封裝技術(shù)?IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對(duì)比
引線框架基板封裝技術(shù)在過(guò)去的幾年中得到了巨大的發(fā)展,包括刻蝕電感、引腳上無(wú)源器件、芯片堆疊技術(shù)等等。框架基板是成本最低的選擇,但是更高的功能性要求更多的...
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP)是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實(shí)現(xiàn)具...
2023-05-10 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級(jí)封裝LTCC 1670 0
半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系
晶圓測(cè)試的方式主要是通過(guò)測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過(guò)程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過(guò)探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
將生片加工成多層基板時(shí),可以在表層和內(nèi)層形成配線圖案,進(jìn)行三維多層配線。由于用作布線導(dǎo)體的Ag具有低電阻,因此實(shí)現(xiàn)了電阻損失小的布線圖案。廣泛用作高頻模...
射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷...
仿真、優(yōu)化和基于測(cè)量的建模顯著加快設(shè)計(jì)進(jìn)程
天線設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵部分是饋電系統(tǒng),而系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心是濾波器的開發(fā)和實(shí)現(xiàn),從本質(zhì)上講,濾波器是確保頻率的關(guān)鍵。
摘要:本文采用自主開發(fā)的低介電常數(shù)低損耗LTCC材料K5研制了一款W波段帶通濾波器。該帶通濾波器采用工作在TE104次模的SIW結(jié)構(gòu),為了減小LTCC印...
介質(zhì)濾波器和聲表濾波器都是常見的濾波器類型,但是它們的應(yīng)用領(lǐng)域和濾波原理有所不同。
2023-02-27 標(biāo)簽:濾波器LTCC介質(zhì)濾波器 3741 0
低溫共燒陶瓷LTCC技術(shù)需要解決的十大問(wèn)題
LTCC可以實(shí)現(xiàn)微波電路的多層化布線,它是當(dāng)前信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上,中電科四十三研究...
第一,陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同,LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動(dòng),配合使用高電導(dǎo)率的金屬材料作為導(dǎo)體材...
LTCC基板三大關(guān)鍵工藝問(wèn)題的優(yōu)化方案
現(xiàn)代LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所設(shè)計(jì)的電路版圖,并將多個(gè)元...
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