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LDS到底是什么？LDS的工藝流程又是怎樣的？

導(dǎo)通孔應(yīng)該設(shè)計(jì)為錐角，錐角角度應(yīng)為大于等于60°的角度，導(dǎo)通孔的最小直徑應(yīng)為0.2mm，孔邊可倒半徑為0.15mm的圓角。（圖四）

2019-11-27 標(biāo)簽：電路工藝流程 LDS 4.5萬 0

材料人必看：手機(jī)全面屏下的天線工藝LDS

全面屏下的天線設(shè)置一直是行業(yè)關(guān)心的問題，LDS作為天線制作工藝，有必要好好了解一下。

2018-03-20 標(biāo)簽：LDS 3.4萬 0

lds是什么意思_lds的主要特點(diǎn)

LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技術(shù) 是一種專業(yè)鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID「Three-dimensi...

2020-12-10 標(biāo)簽：激光 LDS 1.8萬 0

關(guān)于什么是LDS天線技術(shù)以及它的應(yīng)用領(lǐng)域詳解

最近超火的nubia Z5在其發(fā)布會上給大家?guī)砹瞬簧俚捏@艷之處，其創(chuàng)新地將LDS天線技術(shù)應(yīng)用在了整個(gè)手機(jī)的背面，從天線的面積到天線的加工難度都創(chuàng)造了...

2018-07-05 標(biāo)簽：天線 LDS 1.4萬 0

3D玻璃及板材+LDS工藝必將成為5G時(shí)代智能手機(jī)用料

5G時(shí)代即將來臨，金屬由于信號屏蔽等原因退出手機(jī)后蓋的舞臺已經(jīng)是大勢所趨，因此，手機(jī)后蓋及天線部分的設(shè)計(jì)已成為各大手機(jī)廠商爭相攻克的制高點(diǎn)之一。

2018-05-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)5G LDS 9530 0

Molex 全新天線解決方案網(wǎng)站登場

全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商 Molex 今天發(fā)布全新天線解決方案網(wǎng)站，其目的是向客戶及潛在用戶提供有關(guān)全系列 Molex 天線技術(shù)解決方案的信息，產(chǎn)品...

2018-10-08 標(biāo)簽：射頻天線 LDS 5274 0

2020年智能穿戴創(chuàng)新材料與應(yīng)用高峰論壇將于12月19日在深圳召開

2020年智能穿戴創(chuàng)新材料與應(yīng)用高峰論壇 12月19日深圳觀瀾格蘭云天酒店一、發(fā)展背景可穿戴智能設(shè)備有便攜式設(shè)備，包括TWS耳機(jī)、智能手表、智能...

2020-10-22 標(biāo)簽：智能 TPU LDS 2800 0

主流天線技術(shù)之LDS技術(shù)優(yōu)勢解析

TWS耳機(jī)興起已有多年，其市場規(guī)模一直在快速增長。如今，隨著TWS耳機(jī)產(chǎn)品的不斷升級完善，TWS耳機(jī)市場也進(jìn)入同質(zhì)化競爭局面。對作為TWS耳機(jī)產(chǎn)品的核心...

2023-03-13 標(biāo)簽：天線 LDS TWS 2506 0

智能手表中的LDS天線創(chuàng)新設(shè)計(jì)方案

智能手表功能豐富，款式多樣，漸漸地成為了“智能化生活”的代名詞，已經(jīng)成為許多時(shí)尚人士的必備單品。作為智能手表核心部件之一的天線，發(fā)展也已經(jīng)成熟，其中一些...

2023-03-31 標(biāo)簽：LDS 智能手表 LDS技術(shù) 2110 0

物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中天線定制的激光直接成型 (LDS)技術(shù)

什么是lds技術(shù)？普通的手機(jī)天線都被安裝在手機(jī)的主板上：在當(dāng)今的智能手機(jī)中，我們常見的手機(jī)天線通常都被巧妙地安裝在手機(jī)的主板上。這些天線承擔(dān)著接收和...

2024-09-23 標(biāo)簽：激光物聯(lián)網(wǎng)LDS 497 0

手機(jī)天線去哪了

近年來我國居民消費(fèi)水平的不斷提升，對消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求量也不斷增加，加上互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展,5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)與消費(fèi)電子產(chǎn)品的融合...

2023-03-23 標(biāo)簽：手機(jī)天線 LDS 462 0

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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移動開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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