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IMC

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imc技術(shù)

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由本節(jié)雙面板的單通孔為了高溫中剛性更好起見,不但要滿塞與削平樹脂而且還要上下化銅與蓋銅才能成為焊墊。從圖25右400倍放大接圖可見到樹脂塞孔質(zhì)量良好,兩...

2024-03-13 標簽:芯片iPhoneIMC 4144 0

銀合金鍵合線IMC的實驗檢查方法研究

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介紹了封裝鍵合過程中應(yīng)用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物(IMC),提出了侵蝕對IMC的影響,由于銀合金線IMC不能通過物理方法確認,需通過軟件...

2023-10-20 標簽:半導體鍵合IMC 1624 0

QFN可潤濕側(cè)翼連接的浸錫鍍層

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浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層,由于其具有高可靠性,在汽車行業(yè)備受信賴。

2023-06-01 標簽:pcbqfnIMC 2280 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

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SiP是(System In Package)的簡稱,中譯為系統(tǒng)級封裝。

2023-05-20 標簽:pcbBGAsip封裝 3861 0

內(nèi)存計算IMC用于人工智能加速方面的研究進展

內(nèi)存計算(In-memory Computing ,簡稱IMC)似乎是EnCharge AI實現(xiàn)高效率和低功耗的關(guān)鍵因素。該公司在其網(wǎng)站上列出了2019...

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銅絲鍵合塑封器件的幾種不同失效模式和失效機理分析

實驗室采用高溫貯存試驗、溫度循環(huán)試驗、高溫高濕試驗或高加速熱應(yīng)力試驗等對銅絲鍵合可靠性進行評估,結(jié)果均顯示銅絲鍵合具有非常好的使用壽命。

2022-12-28 標簽:微處理器EDSIMC 3753 0

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imc資訊

IMC到底是越厚越好?還是越薄越好

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? 談起IMC這個問題,有點困惑 IMC到底是越厚越好?還是越薄越好? IMC全稱為intermetallic(金屬間化合物),金屬化合物是兩種不同金屬...

2024-11-27 標簽:原子IMC 422 0

大研智造 PCB組裝中的虛焊:原因、影響與解決方案(上)

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在電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域,焊接和壓接是實現(xiàn)電性能連接和導通的兩種核心工藝方法。在印制電路板組裝(printed circuit board assembly,...

2024-10-16 標簽:PCB組裝虛焊 267 0

高加速壽命試驗對焊點的可靠性評估

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高加速壽命試驗是加速電子產(chǎn)品在實際使用中會出現(xiàn)的損壞因素,以比實際使用更短的時間引發(fā)失效,藉此鑒定產(chǎn)品是否符合設(shè)計要求,以及對失效模式分析并提出改進方案。

2024-01-31 標簽:焊點IMC晶粒 533 0

BGA小焊錫球與IMC生長研究(PPT)

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共讀好書 ? ? 審核編輯 黃宇 ?

2023-12-08 標簽:焊錫BGAIMC 483 0

精彩集錦 | IMC2023第六屆中國智造CIO峰會圓滿落幕!

9月22日下午,由勤哲文化舉辦的IMC2023第六屆中國智造CIO峰會在廣州奧園喜來登酒店圓滿落幕。在此,感謝各位嘉賓、各位朋友犧牲寶貴的時間出席本次峰...

2023-10-10 標簽:CIOIMC 1464 0

了解一下Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

汽車電氣化的不斷創(chuàng)新,對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應(yīng)和專有的IMC技術(shù),采用堅固耐用的設(shè)計,具有卓越的性能和穩(wěn)健...

2023-09-08 標簽:逆變器電流傳感器dcdc轉(zhuǎn)換器 480 0

IMC2023第六屆中國智造數(shù)字科技大會邀您共赴杭州!

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在新一輪科技革命背景下,當傳統(tǒng)制造業(yè)遇上數(shù)智時代,一場深刻且影響廣泛的變革正在發(fā)生。數(shù)字化轉(zhuǎn)型作為一項復(fù)雜且龐大的系統(tǒng)工程,傳統(tǒng)制造業(yè)紛紛下場為之長期布...

2023-06-15 標簽:數(shù)字化IMC 704 0

KYOCERA AVX京瓷加入IMC以助推物聯(lián)網(wǎng)

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2023-03-01 標簽:物聯(lián)網(wǎng)IMCAVX 779 0

IMC為什么會回歸?

CPU架構(gòu)師很聰明。他們用另一種方法來解決所有這些讀寫的低效問題:緩存。然后是更多緩存,更多的緩存層。通過嘗試讓大多數(shù)讀寫操作發(fā)生在緩存而不是主內(nèi)存中,...

2022-11-09 標簽:cpu中央處理器IMC 1423 0

深圳市福英達的錫膏小知識: 封裝虛焊的原因以及解決方法

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虛焊通常是因為在焊接時未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC),導致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。

2022-08-24 標簽:錫膏半導體封裝虛焊 3910 0

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Coilcraft LRC trinamic
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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