ic芯片

IC芯片老化測(cè)試以及方案詳解

芯片老化試驗(yàn)是一種對(duì)芯片進(jìn)行長時(shí)間運(yùn)行和負(fù)載測(cè)試的方法，以模擬芯片在實(shí)際使用中的老化情況。1.目的：芯片老化試驗(yàn)的目的是評(píng)估芯片在長時(shí)間使用和負(fù)載情況下...

2024-11-23 標(biāo)簽：IC芯片模擬芯片老化測(cè)試 533 0

耐壓80V10A降壓恒流PWM調(diào)光驅(qū)動(dòng)IC芯片F(xiàn)P7130,調(diào)光深度可達(dá)0.01%

FP7130是一款高效的降壓控制器，可用于為6V至80V輸入的高亮度LED提供電源。它采用一種高端檢測(cè)遲滯型控制結(jié)構(gòu)，通過外部反饋精確節(jié)LED電流。通過...

2024-10-14 標(biāo)簽：控制器PWMIC芯片 316 0

IC芯片引腳封膠用什么好？

IC芯片引腳封膠用什么好？IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個(gè)因素，包括芯片的類型、工作環(huán)境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳封膠材料及其...

2024-09-05 標(biāo)簽：引腳IC芯片芯片封膠 361 0

IC芯片檢測(cè)新紀(jì)元：X-RAY設(shè)備的五大創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)

在當(dāng)今高度信息化的社會(huì)中，集成電路（IC）芯片作為電子設(shè)備的核心部件，其質(zhì)量和可靠性對(duì)于整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和使用壽命具有至關(guān)重要的影響。因此，對(duì)IC芯片...

2024-07-26 標(biāo)簽：集成電路設(shè)備IC芯片 506 0

如何進(jìn)行芯片開封？芯片開封有什么作用？

芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對(duì)完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。

2024-04-20 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 2766 0

CMOS工藝技術(shù)的概念、發(fā)展歷程、優(yōu)點(diǎn)以及應(yīng)用場(chǎng)景介紹

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor， 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝技術(shù)是當(dāng)今集成電路制造的主流技術(shù)，...

2024-03-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 9673 0

集成電路基礎(chǔ)知識(shí)介紹：從原子結(jié)構(gòu)到晶體管

在19世紀(jì)末期，消費(fèi)類產(chǎn)品包括照明、加熱、電話和電報(bào)等一些簡(jiǎn)單的電路。但是無線電的發(fā)明和對(duì)于能夠整流和放大信號(hào)的電器元件的需求推動(dòng)了真空管的發(fā)明。

2024-03-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 911 0

單片機(jī)項(xiàng)目中使用新IC芯片調(diào)試方法

前一陣子，一位小伙伴咨詢我一款新IC芯片怎么使用，借此機(jī)會(huì)我順便把我日常工作中經(jīng)常用到的一種調(diào)試方法介紹給小伙伴們，希望對(duì)對(duì)大家有所幫助。準(zhǔn)備倉促，文中...

2023-11-30 標(biāo)簽：電路圖單片機(jī)IC芯片 1028 0

Arduino篇—點(diǎn)陣屏的應(yīng)用

點(diǎn)陣屏：LED點(diǎn)陣屏由多個(gè)LED發(fā)光二極管組成，通過控制LED亮滅來顯示文字、圖片、動(dòng)畫、視頻等，被廣泛應(yīng)用于公共場(chǎng)合做信息展示，如廣告屏、公告牌等。

2023-11-01 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)電路IC芯片Arduino 1536 0

ESD和浪涌造成電子元器件故障的癥狀

如果電子器件遭到破壞，且如果能發(fā)現(xiàn)燒灼痕跡等明顯的故障癥狀，則通常需要分析硅芯或電子元件。通過此類檢查，應(yīng)該能夠找出破壞事件的根本原因。最后應(yīng)總結(jié)出損壞...

2023-11-01 標(biāo)簽：ESD電子元器件浪涌 1383 0

全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計(jì)我國集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓，約占世界市場(chǎng)的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片...

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 731 0

電子元器件SMD的封裝分類

PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及不良，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊...

2023-10-11 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smtBGA 1776 0

pcb設(shè)計(jì)如何減少接地反彈問題？

輸出和接地之間的電位差異電流從輸出通過下部MOS向下移動(dòng)到接地。電感利用存儲(chǔ)磁場(chǎng)中的能量在 ΔVO和 ΔVB之間建立電勢(shì)差，試圖抵抗磁場(chǎng)的變化。

2023-09-21 標(biāo)簽：pcbMOS管晶體管 441 0

差分放大電路的共模信號(hào)分析

當(dāng)兩個(gè)輸入端同時(shí)輸入理想的共模信號(hào)時(shí)，即相當(dāng)于將Vi1和Vi2短接并同時(shí)接到輸入電壓Vs，其re模型小信號(hào)交流等效電路如下圖所示

2023-09-18 標(biāo)簽：差分放大電路IC芯片共模信號(hào) 4695 0