IC測試

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IC測試就是用相關(guān)的電子儀器（如萬用表、示波器、直流電源，ATE 等）將IC所具備的電路功能、電氣性能參數(shù)測試出來。測試的項(xiàng)目一般有：直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（頻率）、功能測試等。

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ic測試技術(shù)

IC測試基本原理與ATE測試向量生成

IC測試主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展，其規(guī)模越來越大，對(duì)電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高...

2024-10-12 標(biāo)簽：芯片 IC測試功能測試 1141 0

ic測試原理和設(shè)備教程的區(qū)別

IC測試原理和設(shè)備教程在內(nèi)容、目的和關(guān)注點(diǎn)上存在顯著的區(qū)別。 IC測試原理內(nèi)容： IC測試原理主要探討的是對(duì)集成電路（Integrated Circ...

2024-09-24 標(biāo)簽：集成電路 IC測試模擬信號(hào) 250 0

一文了解芯片測試的重要性

集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個(gè)制造流程上來看，集成電路測試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過程工...

2024-08-06 標(biāo)簽：集成電路 IC測試芯片測試 1397 0

IC測試的定義和基本原理

IC測試，即集成電路測試，是集成電路設(shè)計(jì)和制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它主要通過對(duì)集成電路的性能、功能和可靠性進(jìn)行測試，以確保集成電路在實(shí)際應(yīng)用中能夠滿足...

2024-07-10 標(biāo)簽：集成電路 IC測試參數(shù) 2118 0

關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識(shí)概覽

前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試的過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單...

2023-12-12 標(biāo)簽：IC測試芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 3578 0

四種IC封裝設(shè)計(jì)的特點(diǎn)與用途

DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯...

2023-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC測試芯片制造 765 0

IC測試座常用的封裝類型！你知道多少

ic測試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來完成這一功能的自動(dòng)測試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝 IC測試 DIP 1198 0

易于實(shí)現(xiàn)且全面的3D堆疊裸片器件測試方法

當(dāng)裸片尺寸無法繼續(xù)擴(kuò)大時(shí)，開發(fā)者開始考慮投入對(duì) 3D 堆疊裸片方法的研究?？紤]用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案推...

2023-02-28 標(biāo)簽：IC測試 DFT 3D封裝 1624 0

IC測試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問題

本文將淺談基于NAND Tree的芯片測試技術(shù)，主要是測試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問題，將NAND門接入PAD和上級(jí)的NAND門...

2018-02-18 標(biāo)簽：ic測試芯片測試 6133 0

不可不知的,關(guān)于小電流測量技巧

IC測試機(jī)因?yàn)槭歉叨藴y量，會(huì)受到內(nèi)部開關(guān)，引線，pcb板等影響，所以最小電流量程一般為1UA左右；JUNO機(jī)等一些分立器件專用測試機(jī)，采用低端測量，加上...

2017-10-27 標(biāo)簽：pcb ic測試小電流 1.8萬 0

ic測試帖子

想要書籍

標(biāo)簽：IC測試 671 1

IC測試可分為哪幾種

標(biāo)簽：IC測試 2885 0

IC測試的基本原理是什么？

標(biāo)簽：芯片 IC測試管腳 2129 1

IC測試基本原理是什么？

標(biāo)簽：IC測試 ATE 輸入信號(hào) 2347 1

ic測試資料下載

IC測試原理與ATE測試向量的生成立即下載

類別：測試測量 2017-10-20 標(biāo)簽：ic測試 ate測試 1826 0

IC測試以及高效電源調(diào)試解決方案立即下載

類別：下載中心 2016-03-11 標(biāo)簽：IC測試電源調(diào)試 963 0

IC測試的基礎(chǔ)知識(shí)立即下載

類別：單片機(jī)IC 2015-07-21 標(biāo)簽：IC測試 1223 0

IC測試基本原理立即下載

類別：單片機(jī) 2015-04-28 標(biāo)簽：芯片 IC測試 1224 3

IC的好壞測試立即下載

類別：測試測量 2012-12-12 標(biāo)簽：IC測試 1318 4

利用2602型系統(tǒng)數(shù)字源表構(gòu)建IC測試系統(tǒng)立即下載

類別：測試測量 2012-02-03 標(biāo)簽：IC測試數(shù)字源表 982 0

ic測試資訊

南京理工大學(xué)數(shù)學(xué)與統(tǒng)計(jì)學(xué)院師生團(tuán)隊(duì)一行蒞臨中科億海微參觀交流

近日，南京理工大學(xué)數(shù)學(xué)與統(tǒng)計(jì)學(xué)院（以下簡稱“數(shù)統(tǒng)學(xué)院”）徐慧玲書記帶領(lǐng)師生團(tuán)隊(duì)一行蒞臨中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱“中科億海微”）進(jìn)行參觀交...

2024-07-06 標(biāo)簽：FPGA IC測試中科億海微 603 0

IC測試座testSocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)！

IC測試座是一種用于測試集成電路（IC）和其他電子元件的工具，它將元件安裝在座上，可以用來連接電源和測試設(shè)備，并將測試結(jié)果反饋給用戶。

2023-06-29 標(biāo)簽：集成電路 IC測試 1073 0

想要保證芯片良品率，首選ic測試座

隨著技術(shù)發(fā)展，半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來越高，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長，這對(duì)于芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)而言是前所未有的挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著芯片開發(fā)周期的縮短...

2023-06-24 標(biāo)簽：芯片 IC IC測試 676 0

為數(shù)字經(jīng)濟(jì)強(qiáng)“芯” | 加速科技亮劍2021中國國際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)

如果說集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的突破口，那么集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽就猶如數(shù)字經(jīng)濟(jì)的“強(qiáng)芯劑”。

2021-09-09 標(biāo)簽：IC測試集成電路測試測試設(shè)備 692 0

芯瑞微圍繞Chiplet研發(fā)EDA物理場仿真軟件工具

近期，芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡稱“芯瑞微”）宣布完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資，由中科創(chuàng)星投資。本輪融資將主要用于研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張，以及產(chǎn)業(yè)整合、...

2022-10-14 標(biāo)簽：IC測試仿真 eda 1042 0

你真的懂IC測試嗎？

從IDM到垂直分工，IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨(dú)立測試廠商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)60年代開始逐漸興起，早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營模式（垂直整合），這種模式涵...

2020-05-15 標(biāo)簽：集成電路 IC IC測試 6418 0

Advantest將于3月10-11日舉行虛擬展會(huì)以在新冠疫情肆虐之下繼續(xù)提供IC測試信息

借助網(wǎng)絡(luò)會(huì)議，Advantest的技術(shù)專家將展示最新的半導(dǎo)體測試技術(shù)和最佳實(shí)踐，并與戰(zhàn)略合作伙伴及現(xiàn)有和潛在客戶進(jìn)行互動(dòng)。

2020-03-04 標(biāo)簽：IC測試半導(dǎo)體測試 Advantest 1229 0

關(guān)鍵時(shí)刻!臺(tái)企力助華為自建供應(yīng)鏈!

華為因應(yīng)美方禁令封鎖，正加速自建供應(yīng)鏈，并拉攏臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商突圍，日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的臺(tái)資廠商。

2019-06-11 標(biāo)簽：華為 IC測試 3563 0

5G基站IC測試訂單逆勢量能直通2季底

盡管2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長有壓，加上貿(mào)易戰(zhàn)暗潮洶涌讓產(chǎn)業(yè)界上半年景氣能見度猶如霧里看花。不過，5G基礎(chǔ)建設(shè)勢在必行，搶下基站芯片的前哨戰(zhàn)已經(jīng)開打，美、...

2019-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC測試 5G基站 6135 0

2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

2016年全年度全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)3，389億美元，較2015年成長1.1%；2016年總銷售量達(dá)8，241億顆，較2015年成長4.7%；2...

2017-02-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC測試 IC制造 1721 0

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AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測量應(yīng)用中延長電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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反向電壓是什么意思？反向電壓怎么產(chǎn)生的？我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別；光電效應(yīng)反向電壓；解讀最大反向電壓怎么求？二極管最高反向工作電壓？最高反向工作電壓的計(jì)算公式等知識(shí)點(diǎn)。
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總線收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門電路，八路信號(hào)收發(fā)器，。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線端口都有一定的負(fù)載能力，如果負(fù)載超過其負(fù)載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
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　　基準(zhǔn)電壓是指傳感器置于0℃的溫場（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V（0），該值出廠時(shí)標(biāo)定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準(zhǔn)電壓值V（0），即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值，而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
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MAX3232 器件由兩個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線路接收器和一個(gè)雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護(hù)。
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DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
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TTP223是觸摸鍵檢測IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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