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heliop60+關(guān)注2人關(guān)注

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　聯(lián)發(fā)科技Helio P60是一款8核芯片組，于2018年2月26日發(fā)布，采用12納米工藝技術(shù)制造。它具有2000 MHz時的4核Cortex-A73和2000 MHz時的4核Cortex-A53。