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      標簽　>　HelioP60

      HelioP60

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      　聯(lián)發(fā)科技Helio P60是一款8核芯片組，于2018年2月26日發(fā)布，采用12納米工藝技術制造。它具有2000 MHz時的4核Cortex-A73和2000 MHz時的4核Cortex-A53。

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      HelioP60簡介

      　　聯(lián)發(fā)科技Helio P60是一款8核芯片組，于2018年2月26日發(fā)布，采用12納米工藝技術制造。它具有2000 MHz時的4核Cortex-A73和2000 MHz時的4核Cortex-A53。

      　　Helio P60晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝。

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