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標(biāo)簽 > helio x20
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小米Play參數(shù)全面曝光并沒有采用4800萬像素鏡頭
日前在工信部有一款型號為M1901F9T的小米新手機在工信部入網(wǎng),當(dāng)時工信部網(wǎng)站只給出了該機的證件照和幾項基礎(chǔ)參數(shù),現(xiàn)在工信部網(wǎng)站更新了該機的參數(shù)。這款...
一款好的手機,往往都需要配備一個強大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推...
網(wǎng)曝樂視LEX622型號智能手機將搭載Helio X20處理器
據(jù)外媒12月13日報道,中國科技公司樂視近來一直面臨嚴(yán)重的財務(wù)壓力。該公司預(yù)計將在三到四個月內(nèi)解決這些現(xiàn)有的問題,并繼續(xù)開發(fā)新的智能手機,一款型號為“L...
聯(lián)發(fā)科用“割肉”招數(shù)換市場 物聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)
近日,聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財務(wù)報告:營收沖 高,毛利下滑。營收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價換量的無奈之舉。實際上,近兩年,聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出中高端H...
2016-08-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)VR 686 0
聯(lián)發(fā)科不支持Cat 7只能看高通/華為拿移動補貼
中國手機下半年再起波瀾,華為下修高階機款后,元大證券調(diào)查顯示,第2季、第3季中國代工廠出貨量成長僅約18%、 6%,低于預(yù)期。供應(yīng)鏈透露,出貨量能放緩,...
2016-06-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1308 0
Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢寐的逆襲?
在今天的移動處理器市場上,高通無疑是市場老大,旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配,驍龍?zhí)幚砥鲝姾沸阅艿钠放菩蜗笠采钊肴诵摹6缙诳可秸瘷C發(fā)家...
2016-06-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X20 1963 0
SB Type-C即將成為下一代產(chǎn)品設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)連接介面。去年,市面上只有幾款產(chǎn)品支援USB Type-C,包括Apple MacBook和Google ...
聯(lián)發(fā)科 Helio X30 規(guī)格外洩,傳採臺積電 10 奈米
聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運算稍快一些的 Helio X2...
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖16日表示,本季客戶需求比預(yù)期強,但因2月南臺強震攪局,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科無法順利交貨,抵銷部分成長力道,目前看來第2季景氣...
2016-03-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X203G晶片 1135 0
作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗、12...
2016-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X20智能省電 3071 1
告訴你聯(lián)發(fā)科十核Helio X20到底有多強
安兔兔評測顯示,Helio X20和前代Helio X10相比,跑分大增40%;若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來看,Helio 20單核性...
2015-09-15 標(biāo)簽:驍龍820Exynos 7420Helio X20 2.1萬 1
聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達(dá)電、小米搶先機
聯(lián)發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機,為爭奪中國十一長假、以及光棍...
2015-09-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科Helio X20 952 0
電子芯聞早報:Helio X20之后,Helio X30曝光
據(jù)外媒Liliputing報道,Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會推出更多的10核處理器。欲...
2015-08-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無人機大疆 3872 0
作為中低端“良心”處理器的代表廠商,聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場,他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通,不僅做出了8核處理器,上個月還“喪病”地...
2015-06-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 2019 0
高通公司視為“核心技術(shù)”的LTE-U、LTE-Direct商用化即將破冰。前者可實現(xiàn)在非授權(quán)頻譜上4G網(wǎng)絡(luò)部署,后者是一種端到端通信技術(shù)——相對于現(xiàn)有通...
5月12日消息,據(jù)臺灣“中央社”報道,在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計第3季送樣,搭載...
2015-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AMD虛擬現(xiàn)實 1032 0
電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的
據(jù)外媒Android Authority報道,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20(MT6797)在網(wǎng)絡(luò)上曝光,該處理器采用了20nm制造...
2015-05-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子Helio X20 2255 0
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