hbm4

GPU集成12顆HBM4，臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術演進

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前消息，臺積電計劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝技術，該技術是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統(tǒng)）...

2024-09-13 標簽：臺積電gpuCoWoS 3962 0

HBM4到來前夕，HBM熱出現(xiàn)兩極分化

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）高帶寬存儲器HBM由于生成式AI的到來而異軍突起，成為AI訓練不可或缺的存儲產(chǎn)品。三大HBM廠商SK海力士、三星電子、美光...

2024-09-23 標簽：HBMHBM4 2652 0

特斯拉欲將HBM4用于自動駕駛，內(nèi)存大廠加速HBM4進程

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日據(jù)韓媒報道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4的采購意向，并要求這兩家公司提供通用HBM4芯片樣品。特斯拉此次欲...

2024-11-28 標簽：自動駕駛HBM4 2132 0

三星攜手臺積電,共同研發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片技術

據(jù)最新報道，三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來，雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片市場...

2024-09-06 標簽：三星電子臺積電存儲器 1602 0

三星電子組建HBM4團隊，旨在縮短開發(fā)周期，提升競爭力

據(jù)此，現(xiàn)有的DRAM設計團隊將主要負責HBM3E內(nèi)存的開發(fā)和優(yōu)化，而今年三月份新設立的HBM產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊則專攻下一代技術——HBM4。

2024-05-11 標簽：DRAM三星電子HBM 1518 0

臺積電將采用HBM4，提供更大帶寬和更低延遲的AI存儲方案

在近期舉行的2024年歐洲技術研討會上，臺積電透露了即將用于HBM4制造的基礎芯片的部分新信息。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn)，而臺積電計劃利用其...

2024-05-20 標簽：芯片臺積電HBM 1146 0

SK海力士探索無焊劑鍵合技術，引領HBM4創(chuàng)新生產(chǎn)

在半導體存儲技術的快速發(fā)展浪潮中，SK海力士，作為全球領先的內(nèi)存芯片制造商，正積極探索前沿技術，以推動高帶寬內(nèi)存（HBM）的進一步演進。據(jù)最新業(yè)界消息，...

2024-07-17 標簽：半導體存儲技術SK海力士 1064 0

ASMPT與美光攜手開發(fā)下一代HBM4鍵合設備

在半導體制造技術的持續(xù)演進中，韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據(jù)悉，ASMPT已向美光提供了...

2024-07-01 標簽：半導體美光鍵合 945 0

三星電子HBM存儲技術進展：12層HBM3E芯片，2TB/s帶寬HBM4即將上市

據(jù)業(yè)內(nèi)透露，三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領先其他公司，有能力在2024年9月實現(xiàn)對英偉達的替代，這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應商。...

2024-03-27 標簽：英偉達三星HBM3 936 0

SK海力士HBM4E存儲器提前一年量產(chǎn)

SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上，由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從...

2024-05-15 標簽：存儲器SK海力士HBM 876 0

英偉達、臺積電與SK海力士攜手，2026年量產(chǎn)HBM4內(nèi)存，能效顯著提升

科技行業(yè)持續(xù)向AI時代邁進的浪潮中，英偉達、臺積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項重大合作，旨在通過組建“三角聯(lián)盟”共同推進下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）技術...

2024-07-15 標簽：臺積電英偉達SK海力士 869 0

SK海力士HBM4芯片前景看好

瑞銀集團最新報告指出，SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起，每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的領軍企業(yè)，SK海力士已在...

2024-05-30 標簽：芯片SK海力士HBM 869 0

SK海力士將采用臺積電7nm制程生產(chǎn)HBM4內(nèi)存基片

HBM內(nèi)存基礎裸片即DRAM堆疊基座，兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議，首要任務便是提升HBM基礎邏輯芯片性能。

2024-04-23 標簽：DRAMSK海力士HBM 848 0

三星正在開發(fā)HBM4 目標2025年供貨

Sangjun Hwang還表示：“正在準備開發(fā)出最適合高溫熱特性的非導電粘合膜（ncf）組裝技術和混合粘合劑（hcb）技術，并適用于hbm4產(chǎn)品?！?/p>

2023-10-11 標簽：存儲器封裝HBM 823 0

臺積電攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關鍵界面芯片大單

在科技浪潮的涌動下，臺積電再次展現(xiàn)其行業(yè)領導者的地位。據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》6月24日報道，繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后，臺積電近日攜手旗...

2024-06-24 標簽：芯片臺積電AI 809 0

臺積電準備生產(chǎn)HBM4基礎芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上，臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進行生產(chǎn)，臺積電計劃使用其N12和...

2024-05-21 標簽：臺積電HBMHBM4 762 0