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TechInsights的最新報(bào)告揭示了AI興起對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)需求的巨大影響。特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，HBM的需求呈現(xiàn)出前...

2024-12-26 標(biāo)簽：處理器 DRAM AI 168 0

SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計(jì)明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴(kuò)大到 16~17 萬(wàn)片

? ? 12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單，但具體額度未知。 ? ...

2024-12-21 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 234 0

SK 海力士新設(shè)AI芯片開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)部門(mén)，任命首席開(kāi)發(fā)官及首席生產(chǎn)官

據(jù) Businesses Korea 報(bào)道，SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2...

2024-12-06 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 257 0

熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder）在HBM的應(yīng)用

熱壓鍵合機(jī)TC Bonder（Thermal Compression Bonding）是一種用于半導(dǎo)體封裝過(guò)程中熱壓鍵合的專用設(shè)備。在高帶寬內(nèi)存（HBM...

2024-11-29 標(biāo)簽：芯片鍵合 HBM 526 0

芯片的HBM靜電都有哪些測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),各標(biāo)準(zhǔn)之間有沒(méi)有差異

在做芯片選型的時(shí)候，我們通常會(huì)對(duì)比各廠家芯片的ESD性能，比如A廠家芯片的HBM靜電指標(biāo)為2KV，B廠家的達(dá)到了4KV，如果在各方面條件都差不多的情況下...

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)HBM 836 0

AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺，明年內(nèi)存市場(chǎng)預(yù)判

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在日前由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，集邦分析師們都提到AI對(duì)存儲(chǔ)乃至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的...

2024-11-25 標(biāo)簽：AI 內(nèi)存市場(chǎng)HBM 2345 0

AI時(shí)代核心存力HBM(中)

HBM 對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響1. HBM 的核心工藝在于硅通孔技術(shù)（TSV）和堆疊鍵合技術(shù) 硅通孔：TSV（Through-Silicon Via）是...

2024-11-16 標(biāo)簽：芯片 DRAM HBM 348 0

SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

在近日舉行的SK AI峰會(huì)上，韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著SK海力士在...

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片 SK海力士 HBM 433 0

三星擴(kuò)建HBM生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計(jì)2027年完工

三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃擴(kuò)建其位于韓國(guó)忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施，以提高高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在HBM市場(chǎng)領(lǐng)...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 314 0

美光:人工智能影響PC內(nèi)存的供需平衡

美光是內(nèi)存業(yè)務(wù)的主要參與者之一，包括分別用于SSD和RAM的NAND和DRAM。 “我們?nèi)揞^，海力士、我們、三星，都在花費(fèi)大量的精力和財(cái)力打造H...

2024-11-12 標(biāo)簽：內(nèi)存美光人工智能 417 0

2025年DRAM展望:位元產(chǎn)出大增25%,HBM成新增長(zhǎng)極但供應(yīng)緊張

經(jīng)歷2024年前三個(gè)季度的庫(kù)存消化和價(jià)格回升后，DRAM產(chǎn)業(yè)在第四季度的價(jià)格動(dòng)能開(kāi)始減弱。TrendForce集邦咨詢的資深研究副總吳雅婷指出，由于部分...

2024-11-07 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 HBM 501 0

2024存儲(chǔ)市場(chǎng)冰火交織,時(shí)創(chuàng)意電子如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)與機(jī)遇

2024年，AI應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)升溫推動(dòng)了存儲(chǔ)器需求的不斷攀升，高性能HBM和大容量閃存產(chǎn)品備受市場(chǎng)青睞。然而，與此同時(shí)，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)仍不明朗，消費(fèi)電...

2024-11-06 標(biāo)簽：存儲(chǔ)AI HBM 495 0

英偉達(dá)加速Rubin平臺(tái)AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲(chǔ)器

日，英偉達(dá)（NVIDIA）的主要高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）供應(yīng)商南韓SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源透露，英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛已要求SK海力士提前六個(gè)月交付用于英偉達(dá)下一代...

2024-11-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)英偉達(dá)HBM 420 0

HBM4需求激增,英偉達(dá)與SK海力士攜手加速高帶寬內(nèi)存技術(shù)革新

隨著生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和大模型參數(shù)量的急劇增加，對(duì)高帶寬、高容量存儲(chǔ)的需求日益迫切，這直接推動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，并對(duì)HBM的性...

2024-11-05 標(biāo)簽：內(nèi)存英偉達(dá)SK海力士 362 0

英偉達(dá)加速推進(jìn)HBM4需求,SK海力士等存儲(chǔ)巨頭競(jìng)爭(zhēng)加劇

韓國(guó)大型財(cái)團(tuán)SK集團(tuán)的董事長(zhǎng)崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團(tuán)旗下的存儲(chǔ)芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個(gè)月推...

2024-11-04 標(biāo)簽：存儲(chǔ)英偉達(dá)SK海力士 573 0

三星電子或向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)HBM

近日，韓國(guó)三星電子公司透露了一個(gè)引人矚目的消息，有可能在不久的將來(lái)向美國(guó)的人工智能巨頭英偉達(dá)提供其先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。這一消息無(wú)疑為科技界帶來(lái)...

2024-11-04 標(biāo)簽：三星電子人工智能英偉達(dá) 221 0

存儲(chǔ)大廠看好eSSD的成長(zhǎng)，加大產(chǎn)品和資本投入

SK海力士截至2024年9月30日的2024財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，公司2024財(cái)年第三季度結(jié)合并收入為17.5731萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.03萬(wàn)億...

2024-11-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)固態(tài)硬盤(pán)eSSD 5610 0

三星透露HBM3E芯片英偉達(dá)認(rèn)證取得進(jìn)展,預(yù)計(jì)Q4向客戶供應(yīng)

據(jù)一位高級(jí)管理人員透露，三星電子在英偉達(dá)AI內(nèi)存芯片認(rèn)證方面取得了新進(jìn)展，這一消息促使這家韓國(guó)科技巨頭的股價(jià)攀升了3.6%。　　三星正積極爭(zhēng)取其...

2024-10-31 標(biāo)簽：三星電子 AI 英偉達(dá) 399 0

有消息稱2025年HBM價(jià)格上漲

據(jù)存儲(chǔ)器業(yè)內(nèi)人士透露，隨著規(guī)格的升級(jí)，2025年HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）價(jià)格預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)上揚(yáng)趨勢(shì)。這一預(yù)測(cè)基于HBM在高性能計(jì)算領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用及其不斷提升的...

2024-10-29 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 HBM DDR5 567 0

SK海力士第三季度利潤(rùn)和銷售額雙創(chuàng)新高

SK海力士在今年的第三季度實(shí)現(xiàn)了銷售額和利潤(rùn)的雙重突破，均創(chuàng)下了歷史新高。這一優(yōu)異的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，不僅成功扭轉(zhuǎn)了去年同期的虧損局面，更是為公司的未來(lái)發(fā)展注入...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體固態(tài)硬盤(pán)SK海力士 269 0

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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