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標(biāo)簽 > hbm
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SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲器產(chǎn)品組合亮相2025國際電腦展
SK海力士于5月20日至23日舉辦的2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2025,以下簡稱COMPUTEX)上,展示了其涵蓋AI服...
NVIDIA特供芯片B30曝光,沒有HBM,沒有NVLink
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 消息稱,NVIDIA正在為中國市場研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片,這款芯片將首度支持多GPU擴(kuò)展,允許用...
不同于HBM,這種創(chuàng)新的堆疊式DRAM,功耗有望降低50%
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日消息,英特爾與軟銀集團(tuán)宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同開發(fā)具有劃時代意義的AI專用內(nèi)存芯片。這項(xià...
SK海力士宋清基TL榮庸發(fā)明日銅塔產(chǎn)業(yè)勛章
SK海力士宣布,5月19日于首爾COEX麻谷會展中心舉行的“第60屆發(fā)明日紀(jì)念儀式”上,來自HBM開發(fā)部門的宋清基TL榮庸銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。
比肩HBM,SOCAMM內(nèi)存模組即將商業(yè)化
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,SOCAMM即Space - Optimized CAMM(空間優(yōu)化內(nèi)存模組技術(shù)),是由英偉達(dá)主導(dǎo)研發...
2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十
5月13日消息,根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Omdia的報告,2024年全球芯片市場規(guī)模達(dá)到了6830億美元,較2023年增長了25%。 這一增長主要得益于AI相關...
2025-05-15 標(biāo)簽:英飛凌NVIDIA意法半導(dǎo)體 324 0
HBM重構(gòu)DRAM市場格局,2025年首季DRAM市占排名
一季度在AI服務(wù)器保持穩(wěn)健推動對服務(wù)器DRAM需求,PC和移動需求復(fù)蘇力度也較預(yù)期更為明顯,此外疊加關(guān)稅觸發(fā)的部分補(bǔ)庫存...
得益于AI需求的有力推動;高帶寬內(nèi)存(HBM)需求持續(xù)暴漲,這帶動了英偉達(dá)供應(yīng)商SK海力士盈利大增158%。 據(jù)SK海力士公布的財務(w...
SK海力士強(qiáng)化HBM業(yè)務(wù)實(shí)力的戰(zhàn)略規(guī)劃
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲器(以下簡稱HBM)實(shí)現(xiàn)了顯著的增長,為SK海力士在去年實(shí)創(chuàng)下歷...
HBM新技術(shù),橫空出世:引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章
隨著人工智能、高性能計(jì)算(HPC)以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內(nèi)...
2025-03-22 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片HBM半導(dǎo)體設(shè)備 765 0
HBM不再是主戰(zhàn)場?256TB、QLC、企業(yè)級…閃存激蕩AI存力
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,在今年的MemoryS 2025上最熱的話題當(dāng)然是AI,DeepSeek徹底引爆存儲需求,例如企業(yè)級SSD不僅用于云端訓(...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶) SanDisk閃迪日前展示了其最新研發(fā)的高帶寬閃存(HBF),這是一種專為 AI 領(lǐng)域設(shè)計(jì)的新型存儲器架...
2025-02-19 標(biāo)簽:HBM 2576 0
美光量產(chǎn)12層堆棧HBM,獲英偉達(dá)供應(yīng)合同
近日,美光科技宣布即將開始量產(chǎn)其最新的12層堆棧高帶寬內(nèi)存(HBM),并將這一高性能產(chǎn)品供應(yīng)給領(lǐng)先的AI半導(dǎo)體公司英偉達(dá...
SK海力士斥資千億擴(kuò)建M15X晶圓廠,年底將投產(chǎn)HBM
據(jù)韓媒報道,SK海力士計(jì)劃于今年3月向其位于韓國的M15X晶圓廠派遣大量工程師,為該廠投產(chǎn)高頻寬內(nèi)存(HBM)做最后準(zhǔn)備。這一舉措標(biāo)志著...
三星電子在近期舉行的業(yè)績電話會議中,透露了其高帶寬內(nèi)存(HBM)的最新發(fā)展動態(tài)。據(jù)悉,該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實(...
SK海力士與英偉達(dá)加速HBM研發(fā),供應(yīng)量已敲定
在2025年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2025)期間,韓國SK集團(tuán)會長崔泰源透露了與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的會面細(xì)節(jié)...
近日,全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目已于當(dāng)?shù)貢r間今日正式破土動工...
美光科技計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,美光科技預(yù)計(jì)今年將繼續(xù)積極擴(kuò)大其DRAM產(chǎn)能,與去年相似。得益于美國政府確認(rèn)的巨額補(bǔ)貼...
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