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      標簽　>　hbm

      hbm

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      hbm技術

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      ? 一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 時代的必需品作為行業(yè)主流存儲產(chǎn)品的動態(tài)隨機存取存儲器 DRAM 針對不同的應用領域定義了不同的產(chǎn) 品，幾...

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      2024-11-15 標簽：內(nèi)存HBMGDDR 929 0

      芯片封裝技術中不同術語的基本定義

      在現(xiàn)代芯片封裝技術中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關鍵組件，尤其在3D集成技術中起到至關重要的作...

      2024-10-09 標簽：封裝技術芯片封裝HBM 856 0

      簡述HBM技術的重要性

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      ESD的3種模型和RF PA ESD保護方案介紹

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      2024-04-24 標簽：寄生電容電磁感應ESD保護電路 1464 0

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      如何打破內(nèi)存限制融合HBM與DDR5創(chuàng)新

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      2024-04-08 標簽：芯片交換機HBM 589 0

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      Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對高帶寬和低延遲進行了優(yōu)化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。

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      HBM制造集成前道工藝與先進封裝，TSV、EMC、鍵合工藝是關鍵。HBM制造的關鍵在于TSV DRAM，以及每層TSV DRAM之間的連接方式。

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      AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務器平均HBM容量增加，經(jīng)測算，預期25年市場規(guī)模約150億美元，增速超過50%。

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