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      標簽　>　HBM

      HBM

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      hbm技術(shù)

      HBM高帶寬內(nèi)存是什么

      高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半導體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲...

      2018-11-10 標簽：存儲器HBM 3.1萬 0

      介紹三種芯片級ESD事件

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      ESD按照發(fā)生階段主要分為兩類：1.發(fā)生在芯片上PCB板前的過程中（生產(chǎn) 、封裝、運輸、銷售、上板）這類ESD事件完全需要由芯片自己承受。

      2023-05-16 標簽：ESDPCB板IC設(shè)計 1.5萬 0

      一文解析HBM技術(shù)原理及優(yōu)勢

      HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介...

      2023-11-09 標簽：DRAM數(shù)據(jù)傳輸HBM 1.5萬 0

      從模擬電路的角度談?wù)勳o電保護

      從模擬電路的角度談?wù)勳o電保護

      這期文章，作者君想從模擬電路的角度，給大家講講一個對于模擬工程師來說，既熟悉又有點陌生的內(nèi)容：ESD Electrostatic discharge， ...

      2017-12-21 標簽：esdcdmhbm 1.4萬 0

      HBM的關(guān)鍵工藝—硅通孔的能與不能

      HBM的關(guān)鍵工藝—硅通孔的能與不能

      半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

      2023-11-20 標簽：晶圓半導體封裝WLCSP封裝 1.4萬 0

      常用的ESD放電模型有哪幾種？ESD放電模塊測試

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      2023-09-08 標簽：靜電放電ESD保護CDM 1.3萬 0

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      由于制造技術(shù)的進步，存儲系統(tǒng)在過去幾年中發(fā)展了很多。高帶寬存儲器（HBM）是最新類型的存儲器芯片的一個例子，它可以支持低功耗，超寬通信通道和堆疊配置。 ...

      2019-08-07 標簽：PCB打樣華強PCBHBM 1.2萬 0

      FPGA上的HBM性能實測結(jié)果分析

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      本文是第一篇詳細介紹HBM在FPGA上性能實測結(jié)果的頂會論文（FCCM2020，Shuhai: Benchmarking High Bandwidth ...

      2020-11-08 標簽：fpgaDRAMHBM 1.0萬 0

      淺析OSAT的高性能封裝技術(shù)

      高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發(fā)展。

      2023-01-14 標簽：FOCASIC芯片高速芯片 5371 0

      深度解析HBM內(nèi)存技術(shù)

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      HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝...

      2024-01-02 標簽：存儲器gpu內(nèi)存 5276 0

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      hbm資訊

      HBM的基本情況

      HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲）已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個重要標志和組成部分，尤其是在對帶寬要求越來越高的現(xiàn)如今，DD...

      2022-07-08 標簽：控制器接口存儲 1.2萬 0

      四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注

      四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注 AI的爆發(fā)極大的推動了HBM芯片的需求；今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片，對此傳言四川長虹回應...

      2024-03-18 標簽：華為長虹HBM 9841 0

      HBM2e顯存到底有什么優(yōu)勢

      相比GDDR顯存，HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范，三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存。

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      高帶寬內(nèi)存突破4Gbps！Rambus獨家內(nèi)存接口方案發(fā)力AI和HPC市場

      “在人工智能領(lǐng)域，對帶寬需要上升到1.0Gbps需求，Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒，4.0 Gbps是全新的行業(yè)標桿，我...

      2020-10-23 標簽：臺積電RambusHBM 7999 0

      什么是HBM3 為什么HBM很重要

      什么是HBM3 為什么HBM很重要

      點擊藍字關(guān)注我們 從高性能計算到人工智能訓練、游戲和汽車應用，對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量，除此之外還有...

      2021-11-01 標簽：芯片soc人工智能 7859 0

      HBM上車？HBM2E被用于自動駕駛汽車

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前，韓媒報道SK海力士副總裁Kang Wook-sung透露，SK海力士HBM2E正用于Waymo自動駕駛汽車，并強調(diào)S...

      2024-08-23 標簽：自動駕駛HBM 6656 0

      探究GDDR6給FPGA帶來的大帶寬存儲優(yōu)勢以及性能測試（上）

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      1. 概述 隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，人類所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長。IDC預測，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長到2025年的17...

      2021-12-03 標簽：fpga存儲器帶寬 5807 0

      先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

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      文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...

      2023-11-09 標簽：芯片IC封裝TSV 5649 0

      存儲大廠看好eSSD的成長，加大產(chǎn)品和資本投入

      SK海力士截至2024年9月30日的2024財年第三季度財務(wù)報告顯示，公司2024財年第三季度結(jié)合并收入為17.5731萬億韓元，營業(yè)利潤為7.03萬億...

      2024-11-01 標簽：存儲固態(tài)硬盤eSSD 5610 0

      ChatGPT帶旺HBM存儲

      ChatGPT帶旺HBM存儲

      據(jù)韓媒報道，自今年年初以來，三星電子和SK海力士的高帶寬存儲器（HBM）訂單激增。盡管HBM具有優(yōu)異的性能，但其應用比一般DRAM少。這是因為HBM的平...

      2023-02-15 標簽：存儲HBMChatGPT 5095 0

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      hbm數(shù)據(jù)手冊

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        STM32單片機
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
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      • Nexperia
        Nexperia
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        CD4046
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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      • 靜電防護
        靜電防護
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • OBD
        OBD
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