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標(biāo)簽 > HBM
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HBM技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景
近年來(lái)隨著人工智能浪潮的興起,數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)于內(nèi)存性能的要求達(dá)到了前所未有的高度。HBM(高帶寬內(nèi...
2025-03-25 標(biāo)簽:服務(wù)器內(nèi)存數(shù)據(jù)中心 580 0
先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor...
在芯片制造與使用的領(lǐng)域中,靜電是一個(gè)不容小覷的威脅。芯片對(duì)于靜電極為敏感,而HBM(人體模型)測(cè)試和CDM(充放電模型)測(cè)試是評(píng)估芯片靜電敏...
ESD HBM測(cè)試結(jié)果差異較大的原因,通常包括設(shè)備/儀器差異、?校準(zhǔn)和維護(hù)水平不同、?環(huán)境條件差異、?測(cè)試樣本...
2024-11-18 標(biāo)簽:ESD測(cè)試實(shí)驗(yàn)室 912 0
芯片封裝技術(shù)中不同術(shù)語(yǔ)的基本定義
在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中,"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件,尤其在3D集成技術(shù)中起到至關(guān)重要的作....
眾所周知,數(shù)據(jù)處理需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),芯片技術(shù)正奮力攀登至性能極限的巔峰。高帶寬內(nèi)存(HBM)以其開創(chuàng)性的...
2024-09-23 標(biāo)簽:內(nèi)存數(shù)據(jù)中心HBM 1106 0
SK海力士強(qiáng)化HBM業(yè)務(wù)實(shí)力的戰(zhàn)略規(guī)劃
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器(以下簡(jiǎn)稱HBM)實(shí)現(xiàn)了顯著的增長(zhǎng),為SK海力士在...
2025年HBM已售罄,存儲(chǔ)大廠加快HBM4進(jìn)程
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)近日,繼閃迪、長(zhǎng)江存儲(chǔ)向渠道發(fā)布了漲價(jià)通知后,美光科技向客戶發(fā)出的漲價(jià...
HBM新技術(shù),橫空出世:引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章
隨著人工智能、高性能計(jì)算(HPC)以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長(zhǎng)。傳統...
2025-03-22 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片HBM半導(dǎo)體設(shè)備 436 0
HBM不再是主戰(zhàn)場(chǎng)?256TB、QLC、企業(yè)級(jí)…閃存激蕩AI存力
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,在今年的MemoryS 2025上最熱的話題當(dāng)然是AI,DeepSeek徹底引爆存儲(chǔ)需求,例如企業(yè)級(jí)SSD...
不再是HBM,AI推理流行,HBF存儲(chǔ)的機(jī)會(huì)來(lái)了?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶) SanDisk閃迪日前展示了其最新研發(fā)的高帶寬閃存(HBF),這是一種專為 AI 領(lǐng)域設(shè)計(jì)的...
2025-02-19 標(biāo)簽:HBM 2236 0
美光量產(chǎn)12層堆棧HBM,獲英偉達(dá)供應(yīng)合同
近日,美光科技宣布即將開始量產(chǎn)其最新的12層堆棧高帶寬內(nèi)存(HBM),并將這一高性能產(chǎn)品供應(yīng)給領(lǐng)先的AI半導(dǎo)體公司英偉達(...
SK海力士斥資千億擴(kuò)建M15X晶圓廠,年底將投產(chǎn)HBM
據(jù)韓媒報(bào)道,SK海力士計(jì)劃于今年3月向其位于韓國(guó)的M15X晶圓廠派遣大量工程師,為該廠投產(chǎn)高頻寬內(nèi)存(HBM)做最后準(zhǔn)備...
三星電子在近期舉行的業(yè)績(jī)電話會(huì)議中,透露了其高帶寬內(nèi)存(HBM)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉,該公司的第五代HBM3E產...
SK海力士與英偉達(dá)加速HBM研發(fā),供應(yīng)量已敲定
在2025年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2025)期間,韓國(guó)SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源透露了與英偉達(dá)...
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