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FAB

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fab技術(shù)

FOSB和FOUP傻傻分不清楚?

如果我們發(fā)揮想象,一片一片的wafer(晶圓)在這FAB(晶圓廠)大樂園里搭乘著各種自動化移動工具(比如AGV(無人運載車)、ARM(機械手臂)、OHT...

2023-12-22 標(biāo)簽:晶圓FAB 2.5萬 0

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模組,其實就是把類似和相關(guān)的工序組成一個集合的概念,這樣就可以分配給相對的部門去負(fù)責(zé),他們只做這一部分對應(yīng)的工作。比如:刻蝕工藝工程師就專門做刻蝕這一部...

2023-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體模組FAB 1.5萬 0

關(guān)于半導(dǎo)體FAB廠的技術(shù)100個問題匯總

關(guān)于FAB(代工廠)100問影響工廠成本的主要因素有哪些? 答:Direct Material 直接材料,例如:蕊片 Indirect Materia...

2019-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電器FAB 1.2萬 0

內(nèi)聯(lián)重布線層(IRDL)及其主要功能簡介

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2023-03-25 標(biāo)簽:PKGViaFAB 2602 0

介紹一個為數(shù)據(jù)中心租戶提供高度可預(yù)測的VF服務(wù)的框架FAB

在多租戶數(shù)據(jù)中心中,即使所有租戶共享相同的物理網(wǎng)絡(luò),租戶的虛擬機(VMs)也應(yīng)通過虛擬網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(VF)進行邏輯互連。雖然已經(jīng)提出了許多解決方案來提高多租...

2022-11-29 標(biāo)簽:虛擬機QPSFAB 2041 0

中端設(shè)計在IC開發(fā)中的價值和思考

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IC設(shè)計中通常基于設(shè)計時間線/業(yè)務(wù)線分為前端設(shè)計和后端實現(xiàn),這個也是大家通常所能理解和接受的。

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200億,全球前三!這個FAB廠牛逼了!

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2019-01-19 標(biāo)簽:電路半導(dǎo)體FAB 2.4萬 0

中國Fab廠最新布局圖項目與列表

亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示,目前中國大陸共計有27座12英寸晶圓廠,18座8英寸晶圓,其中有10座12英寸晶圓廠及6座8英寸晶圓廠處于建設(shè)當(dāng)中。項目主要集中在北京...

2018-10-29 標(biāo)簽:集成電路晶圓Fab 2.2萬 0

臺積電回應(yīng)3納米建廠延后 采購招標(biāo)工作依舊進行中并無延后狀況

市場傳出新冠肺炎疫情延燒,間接影響到晶圓代工大廠臺積電在3納米制程的布局。不過,對此臺積電表示,F(xiàn)ab 18廠一切依照采購招標(biāo)作業(yè)進行當(dāng)中。

2020-04-14 標(biāo)簽:臺積電FAB 5912 0

200毫米晶圓尺寸生產(chǎn)線再次迎來小幅度增長 8英寸是國內(nèi)廠商發(fā)展的重要契機之一

據(jù)SEMI最新報告,2019年底,將有15個新Fab廠開工建設(shè),總投資金額達380億美元。在全球新建的Fab廠中,約有一半用于200毫米(8英寸)晶圓尺...

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稷以科技:將向8英寸Fab廠發(fā)力

2021中國IC風(fēng)云榜年度新銳公司征集現(xiàn)已啟動!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟12...

2020-11-26 標(biāo)簽:pcbICFAB 3670 0

半導(dǎo)體業(yè)界常用術(shù)語

FIB失效分析缺陷觀察ictest1 一、FAB工藝流程入門 ?1.?這里的FAB指的是從事晶圓制造的工廠。半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體通常使用"FAB"這個詞,它...

2023-12-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓FAB 3449 0

無塵室中常見發(fā)塵源的分析與維護

通常情況下塵埃粒子是指以區(qū)分空氣潔凈程度等級為目的的,且粒徑限值在0.1微米至5.0微米范圍內(nèi)的液體或固體。而粉塵(dust)是指懸浮在空氣中的固體微粒...

2020-05-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體FAB 3309 0

將出售新加坡Fab 7 廠?格芯官方出面辟謠

格芯強調(diào),目前財務(wù)狀況穩(wěn)定,將繼續(xù)得到來自阿布扎比投資方的鼎力支持。

2019-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體FAB格芯 3135 0

全球純晶圓代工市場的規(guī)模在今年將達到677億美元 同比增長19%

9月24日消息,據(jù)國外媒體報道,在連續(xù)5年增長之后,全球純晶圓代工市場的規(guī)模在去年有下滑,但研究機構(gòu)預(yù)計,今年又將恢復(fù)增長。

2020-09-25 標(biāo)簽:晶圓FAB 2541 0

半導(dǎo)體制造,你定期“體檢”了嗎?

半導(dǎo)體制造,你定期“體檢”了嗎?

隨著科技的快速發(fā)展、生活需求的不斷提高,人們現(xiàn)在對半導(dǎo)體芯片的需求急劇增加。這對半導(dǎo)體晶圓制造廠提出了越來越多的要求,定期“體檢”將避免系統(tǒng)“隱疾”帶來...

2022-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體FAB 1902 0

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fab數(shù)據(jù)手冊

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    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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    SDK
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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