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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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光刻支出對(duì)芯片行業(yè)的影響

在比較我們的單片設(shè)計(jì)與小芯片 MCM 設(shè)計(jì)時(shí)，我們的光刻工具時(shí)間顯著增加，因?yàn)榫A必須掃描 1.875 倍。這是因?yàn)楠M縫的很大一部分沒(méi)有得到充分利用。

2022-06-21 標(biāo)簽：晶圓 EUV ASML 1458 0

全球芯片供給過(guò)剩跡象明顯，ASML內(nèi)藏隱憂

　ASML的主要產(chǎn)品是光刻機(jī)，而光刻機(jī)的客戶相當(dāng)有限，其中最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)客戶如今更是剩下臺(tái)積電、三星和Intel三家，如此情況下決定ASML業(yè)績(jī)的...

2022-06-20 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1691 0

ASML開發(fā)的下一代EUV平臺(tái)

具有13.5nm波長(zhǎng)源的高數(shù)值孔徑系統(tǒng)將提高亞13nm半間距曝光所需的分辨率，以及更大的圖像對(duì)比度以實(shí)現(xiàn)更好的印刷線均勻性。High-NA EUV光刻的...

2022-06-02 標(biāo)簽：EUV ASML 1550 0

關(guān)于EUV光刻機(jī)的缺貨問(wèn)題

臺(tái)積電和三星從7nm工藝節(jié)點(diǎn)就開始應(yīng)用EUV光刻層了，并且在隨后的工藝迭代中，逐步增加半導(dǎo)體制造過(guò)程中的EUV光刻層數(shù)。

2022-05-13 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 三星 2430 0

各國(guó)加速光刻機(jī)自主化未來(lái)ASML不在一家獨(dú)大

2022-04-19 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 3059 0

使用標(biāo)準(zhǔn)濕法清潔從EUV掩模空白中去除納米顆粒

準(zhǔn)備好無(wú)缺陷掩模供應(yīng)是將極端紫外線光刻(EUVL)應(yīng)用于32納米半間距(HP)及更大的大批量半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。根據(jù)ITRS在2008年更新的數(shù)據(jù)...

2022-02-17 標(biāo)簽：納米微米 EUV 1724 0

中國(guó)芯片到底怎么樣了

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2020年經(jīng)歷了各種截胡，更加堅(jiān)定了中國(guó)自己發(fā)展半導(dǎo)體的決心。

2022-01-07 標(biāo)簽：芯片 EUV 制程工藝 6.2萬(wàn) 0

EUV光刻機(jī)何以造出5nm芯片？

作為近乎壟斷的光刻機(jī)巨頭，ASML的EUV光刻機(jī)已經(jīng)在全球頂尖的晶圓廠中獲得了使用。無(wú)論是英特爾、臺(tái)積電還是三星，EUV光刻機(jī)的購(gòu)置已經(jīng)是生產(chǎn)支出中很大...

2021-12-01 標(biāo)簽：EUV 5nm 1.2萬(wàn) 0

內(nèi)存寡頭美光會(huì)不會(huì)增產(chǎn)DRAM

由于行業(yè)整合和半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致供需平衡完全失衡，內(nèi)存價(jià)格和利潤(rùn)率處于高位。內(nèi)存行業(yè)的一個(gè)共同主題是持續(xù)的整合。我們只有3家領(lǐng)先的DRAM生產(chǎn)商，即使有新的...

2021-11-21 標(biāo)簽：射頻 DRAM NAND 2063 0

ASML一騎絕塵，EUV光刻機(jī)出貨過(guò)半！國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展提速！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）半導(dǎo)體設(shè)備廠商目前的銷售情況如何？今年以來(lái)，芯片產(chǎn)能不足之下全球各地加快建廠擴(kuò)產(chǎn)，這帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售持續(xù)高增長(zhǎng)。近日...

2021-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)EUV 4208 0

直線電機(jī)光刻機(jī)的介紹

10月1日，國(guó)慶當(dāng)天，“光刻機(jī)10億一臺(tái)仍供不應(yīng)求”相關(guān)話題登上微博熱搜。

2021-10-09 標(biāo)簽：直線電機(jī)EUV 驅(qū)動(dòng)裝置 1896 0

三星和SK海力士都已實(shí)現(xiàn)，EUV DRAM 的壓力來(lái)到美光這邊？

近日，SK海力士官網(wǎng)發(fā)布新聞消息稱，公司已于7月初開始量產(chǎn)適用第四代10nm（1a）級(jí)工藝的8Gb LPDDR4 移動(dòng)端DRAM產(chǎn)品。值得注意的是，這是...

2021-07-13 標(biāo)簽：DRAM 美光 EUV 3111 0

SK海力士：采用EUV技術(shù)的第四代10納米級(jí)DRAM已量產(chǎn)

近日，SK海力士在官網(wǎng)宣布，適用第四代10納米（1a）級(jí)工藝的 8Gigabit（Gb）LPDDR4 移動(dòng)端DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）產(chǎn)品已于7月初開始...

2021-07-12 標(biāo)簽：DRAM EUV SK海力士 4823 0

高通驍龍765g處理器怎么樣

驍龍765g是高通發(fā)布的首款5G SoC，整合了高通第三代5G芯片驍龍X52。對(duì)應(yīng)3.7Gbps的下載速度和1.6Gbps上傳速度。今天小編就來(lái)和大家聊...

2021-07-07 標(biāo)簽：EUV 高通驍龍 7nm 1.9萬(wàn) 0

消息稱三星5nm等部分工藝良率低于50%，三星沒(méi)否認(rèn)

在全球晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額超過(guò)了50%，位居第一，其產(chǎn)能和技術(shù)都是領(lǐng)先的。排名第二的三星拿下了超過(guò)20%的市場(chǎng)份額，先進(jìn)工藝直追臺(tái)積電，高通...

2021-07-05 標(biāo)簽：芯片代工 EUV 5nm 3818 0

EUV路線圖，High-NA EUV是下一步

來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「seekingalpha」，謝謝。在科技行業(yè)，在硬件方面最受關(guān)注的公司是英偉達(dá)、蘋果、高通和A...

2021-06-18 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)EUV 2037 0

5000億美元！半導(dǎo)體行業(yè)超級(jí)周期開啟存儲(chǔ)器和半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)強(qiáng)勁

SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)谀暇┌雽?dǎo)體大會(huì)的高峰論壇上表示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)有15%到20%的增長(zhǎng)，第二季度到第三季度增長(zhǎng)率有可能超過(guò)...

2021-06-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)芯片 EUV 6143 0

三星電子決定在得克薩斯州奧斯汀建設(shè)EUV晶圓廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)媒體在本周早些時(shí)候的報(bào)道中稱，三星電子在美國(guó)新建芯片工廠的計(jì)劃，預(yù)計(jì)會(huì)在本月底宣布。而從韓國(guó)媒體最新的報(bào)道來(lái)看，三星電子考慮在美國(guó)...

2021-06-24 標(biāo)簽：三星電子 EUV 500 0

三星的8nm與臺(tái)積電的7nm制程究竟有何不同呢？

這還要從三星正式推出8nm制程說(shuō)起。2017年5月，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部在美國(guó)圣克拉拉舉行的三星代工論壇上，公布了其未來(lái)幾年的制程工藝路線圖，其中，8n...

2021-05-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 英偉達(dá) 7953 0

廠商們“慌慌張張”，不過(guò)EUV幾臺(tái)

因此除了臺(tái)積電、三星及英特爾等晶圓廠爭(zhēng)搶EUV，后續(xù)包含美光、SK海力士也需要大量EUV設(shè)備。乘著5G普及的“順風(fēng)”，半導(dǎo)體微縮化需求逐步高漲，半導(dǎo)體廠...

2021-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體邏輯芯片 EUV 2401 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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