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      標簽　>　euv

      euv

      +關(guān)注8人關(guān)注

      EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。

      文章：593個 瀏覽：86064次 帖子：0個

      euv資訊

      三星研發(fā)下一代EUV關(guān)鍵組件

      半導體和顯示材料開發(fā)商石墨烯實驗室于11月14日宣布，其已開發(fā)出用石墨烯制造小于5納米的EUV薄膜（pellicles）的技術(shù)，并已準備好量產(chǎn)新型薄膜。

      2023-02-16 標簽：半導體三星電子石墨烯 596 0

      EUV不能只靠高NA，大功率光源也該提上日程了

      ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）作為目前最先進的半導體制造設(shè)備，EUV光刻機的誕生是由各個部件在技術(shù)上的集體突破才最終成型的，比如光刻膠、掩膜板和鏡組...

      2023-02-13 標簽：光源EUVEUV光刻機 4783 0

      EUV光刻的兩大挑戰(zhàn)者，誰扛大旗？

      過去二十年見證了193 nm以下波長光刻技術(shù)的發(fā)展。在使用 F2 準分子激光器開發(fā)基于 157 納米的光刻技術(shù)方面付出了一些努力，但主要關(guān)注點是使用 1...

      2023-02-02 標簽：摩爾定律光刻技術(shù)EUV 3147 0

      Intel 4/3/20A/18A四種新工藝都來了！

      大家知道，RISC-V已經(jīng)成為繼x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架構(gòu)，盡管此前試圖收購RISC-V內(nèi)核公司SiFive的努力失敗，但Intel找...

      2023-01-31 標簽：光刻機EUVRISC-V 1534 0

      DRAM制程分享

      追求更小的 DRAM 單元尺寸（cell size)仍然很活躍并且正在進行中。對于 D12 節(jié)點，DRAM 單元尺寸預(yù)計接近 0.0013 um2。無...

      2023-01-30 標簽：電容器DRAMEUV 4973 0

      EUV的壟斷終將結(jié)束 EUV***逐步走向“落末”

      從出貨量的不斷增多，再到產(chǎn)品的更新?lián)Q代。ASML嘗到了EUV帶給他的紅利，但是ASML的首席技術(shù)官透露EUV即將走到盡頭，之后的技術(shù)可能根本實現(xiàn)不了。

      2023-01-30 標簽：臺積電光刻機EUV 2674 0

      密度提升近3倍，高NA EUV光刻機有何玄機

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）到了3nm這個工藝節(jié)點之后，單靠現(xiàn)有的0.33NA EUV光刻機就很難維系下去了。為了實現(xiàn)2nm乃至未來的埃米級工藝，將晶...

      2022-12-07 標簽：光刻機EUV 2700 0

      影響2023年半導體供應(yīng)鏈發(fā)展的八大趨勢

      半導體行業(yè)波動性可能減弱。動蕩的2022年引發(fā)半導體行業(yè)庫存調(diào)整，企業(yè)紛紛應(yīng)對短期下行周期，但背后的發(fā)展趨勢值得關(guān)注。由于人工智能（AI）、AR/VR、...

      2022-11-29 標簽：半導體內(nèi)存EUV 1341 0

      華為突破EUV光刻機核心技術(shù)！

      2022年華為前三季度研發(fā)投入超1100億，10年來華為研發(fā)投入近萬億！華為最近在光芯片、量子芯片方面頻頻突破，讓外媒感到震驚！

      2022-11-25 標簽：光刻機EUVASML 7396 0

      華為最新消息 EUV光刻技術(shù)新專利面市

      華為最新消息 EUV光刻技術(shù)新專利面市

      對于光刻機難道我們真就毫無還手之力了？其實也不見得，華為最新的專利端上來了，看看這道硬菜。日前，華為一項名為“反射鏡、光刻裝置及其控制方法”的新專利公開...

      2022-11-21 標簽：華為專利光刻機 3062 0

      國產(chǎn)光刻膠市場前景 國內(nèi)廠商迎來發(fā)展良機

      半導體光刻膠用光敏材料仍屬于“卡脖子”產(chǎn)品，海外進口依賴較重，不同品質(zhì)之間價 格差異大。以國內(nèi) PAG 對應(yīng)的化學放大型光刻膠（主要是 KrF、ArF ...

      2022-11-18 標簽：半導體EUV光刻膠 3807 0

      ASML擴產(chǎn)EUV與DUV設(shè)備

      根據(jù) ASML 的說明，盡管目前整體環(huán)境呈現(xiàn)短期的不確定性，仍見長期在晶圓需求與產(chǎn)能上的健康增長。ASML 提到，各個市場的強勁增長、持續(xù)創(chuàng)新、更多晶圓...

      2022-11-15 標簽：光刻機EUVASML 760 0

      ASML光刻機擴產(chǎn)計劃公布：EUV 90臺/年 DUV 600臺/年

      荷蘭ASML公司昨天一家總部設(shè)在荷蘭埃因霍溫（Eindhoven）的全球最大的半導體設(shè)備制造商之一，向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備光...

      2022-11-12 標簽：光刻機EUVASML 2030 0

      關(guān)于EUV光刻機和光子芯片

      關(guān)于光子芯片： 光子芯片采用光波（電磁波）來作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運算的載體，一般依托于集成光學或硅基光電子學中介質(zhì)光波導來傳輸導模光信號，將光信號和電...

      2022-11-07 標簽：光刻機EUV 5214 0

      ASML拒絕美要求禁止對華出售光刻機

      ASML拒絕美要求禁止對華出售光刻機

      ASML拒絕美要求禁止對華出售光刻機 荷蘭ASML公司 （全稱： Advanced Semiconductor Material Lithography...

      2022-10-31 標簽：光刻機EUVASML 7259 0

      俄羅斯研究所7nm級制造技術(shù)生產(chǎn)預(yù)計2028年建成

      在時間方面，IAP 可能有點過于樂觀。對于 32nm 以下的一切，芯片制造商使用所謂的浸沒式光刻技術(shù)（本質(zhì)上是 DUV 工具的助推器）生產(chǎn)。

      2022-10-24 標簽：光刻機EUV 830 0

      光子芯片計算速度對比電子芯片快約1000倍

      相較于電子芯片，光子芯片對結(jié)構(gòu)的要求較低，一般是百納米級，因此降低了對先進工藝的依賴。中科鑫通總裁隋軍也表示，光子芯片使用我國已相對成熟的原材料及設(shè)備就...

      2022-10-19 標簽：光刻機EUV光子芯片 1.3萬 0

      沉浸式光刻技術(shù)是什么 原理是什么

      沉浸式光刻技術(shù)是在傳統(tǒng)的光刻技術(shù)中，其鏡頭與光刻膠之間的介質(zhì)是空氣，而所謂浸入式技術(shù)是將空氣介質(zhì)換成液體。實際上，浸入式技術(shù)利用光通過液體介質(zhì)后光源波長...

      2022-10-13 標簽：晶圓EUV 3722 0

      數(shù)十年的光刻技術(shù)，High-NA EUV或成為終點？

      盡管EUV的生產(chǎn)力還沒有達到客戶的預(yù)期，但幾年來，EUV 已經(jīng)成為世界上最先進芯片的生產(chǎn)過程中不可或缺的一部分。

      2022-09-28 標簽：光刻技術(shù)EUV 815 0

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      • 拆解
        拆解
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        　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
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        3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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        貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導體芯片
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        半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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        EnOcean
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
      • Heilind
        Heilind
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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        瑞芯微
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        瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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        RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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        5G芯片
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      • 梁孟松
        梁孟松
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        梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
      • 紫光展銳
        紫光展銳
        +關(guān)注
        紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
      • 華為p10
        華為p10
        +關(guān)注
        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
      • MACOM
        MACOM
        +關(guān)注
        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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        長江存儲
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      • 安路科技
        安路科技
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        Uber
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        驍龍835
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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        7nm
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      • VEE
        VEE
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