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ASML將在未來十年發(fā)生變化？

ASML即將上任的首席執(zhí)行官Christophe Fouquet面臨的最大挑戰(zhàn)將是帶領(lǐng)公司進入一個新時代，救火員工程文化必須改變。

2023-12-28 標(biāo)簽：光刻技術(shù)EUVASML 871 0

2021年因關(guān)鍵元件備貨不足，EUV設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)能受限

全球光刻機大廠ASML（艾司摩爾）在日前的2020 年第4 季與全年財務(wù)電話會議上透露，2020年全年ASML營收達到140億歐元，其中有45 億歐元的...

2021-02-02 標(biāo)簽：三星電子EUVASML 838 0

俄羅斯研究所7nm級制造技術(shù)生產(chǎn)預(yù)計2028年建成

在時間方面，IAP 可能有點過于樂觀。對于 32nm 以下的一切，芯片制造商使用所謂的浸沒式光刻技術(shù)（本質(zhì)上是 DUV 工具的助推器）生產(chǎn)。

2022-10-24 標(biāo)簽：光刻機EUV 831 0

數(shù)十年的光刻技術(shù)，High-NA EUV或成為終點？

盡管EUV的生產(chǎn)力還沒有達到客戶的預(yù)期，但幾年來，EUV 已經(jīng)成為世界上最先進芯片的生產(chǎn)過程中不可或缺的一部分。

2022-09-28 標(biāo)簽：光刻技術(shù)EUV 816 0

半導(dǎo)體行業(yè)能否走出低谷，中國影響幾何？

英特爾和臺積電都在技術(shù)上投入資金。三星和其他內(nèi)存制造商必須跟上技術(shù)節(jié)點的轉(zhuǎn)變，即使同時保持產(chǎn)能遠離市場。他們需要跟上技術(shù)的步伐，以在摩爾定律的基礎(chǔ)上保持...

2024-01-29 標(biāo)簽：英特爾臺積電光刻機 815 0

半導(dǎo)體設(shè)備廠翔名打入臺積電EUV供應(yīng)鏈

臺媒稱，翔名切入臺積電5nm極紫外光（EUV）光罩盒表面處理業(yè)務(wù)，與EUV光罩盒大廠接洽合作機會，以獨家專利無電鍍鎳（ENP）表面處理技術(shù)來提升產(chǎn)品良率...

2020-07-24 標(biāo)簽：臺積電EUV 802 0

ASML創(chuàng)下新的EUV芯片制造密度記錄，提出Hyper-NA的激進方案

ASML在imec的ITF World 2024大會上宣布，其首臺High-NA（高數(shù)值孔徑）設(shè)備已經(jīng)打破了之前創(chuàng)下的記錄，再次刷新了芯片制造密度的標(biāo)準(zhǔn)。

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片制造EUVASML 788 0

韓國總統(tǒng)尹錫悅將參觀ASML無塵室，成為首個到訪外國元首

尹錫悅代表方面表示：“asml允許韓國總統(tǒng)訪問無塵室，作為外國首腦，他將首次訪問無塵室?！彼硎荆骸绊n國政府希望將荷蘭的尖端設(shè)備和韓國的尖端制造能力相融...

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體EUVASML 787 0

英特爾完成首臺高數(shù)值孔徑EUV光刻機安裝，助力代工業(yè)務(wù)發(fā)展

　知情人士透露，由于ASML高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備產(chǎn)能有限，每年僅能產(chǎn)出5至6臺，因此英特爾將獨享初始庫存，而競爭對手三星和SK海力士預(yù)計需等到明年下半年...

2024-05-08 標(biāo)簽：英特爾EUVASML 785 0

美國商務(wù)部更新半導(dǎo)體出口管制細則

實際上，浙商電子的研究報告指出，美方此次出口管制的核心轉(zhuǎn)變在于加強了對EUV掩模基板的管控，明晰了集成電路的性能關(guān)鍵參數(shù)定義及計算方法，強化了對集成電路...

2024-04-03 標(biāo)簽：芯片集成電路EUV 784 0

EUV光刻市場高速增長，復(fù)合年增長率21.8%

EUV掩膜，也稱為EUV掩?；駿UV光刻掩膜，對于極紫外光刻（EUVL）這種先進光刻技術(shù)至關(guān)重要。EUV光刻是一種先進技術(shù)，用于制造具有更小特征尺寸和增...

2023-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件光刻技術(shù)EUV 764 0

ASML擴產(chǎn)EUV與DUV設(shè)備

根據(jù) ASML 的說明，盡管目前整體環(huán)境呈現(xiàn)短期的不確定性，仍見長期在晶圓需求與產(chǎn)能上的健康增長。ASML 提到，各個市場的強勁增長、持續(xù)創(chuàng)新、更多晶圓...

2022-11-15 標(biāo)簽：光刻機EUVASML 760 0

美光預(yù)測AI需求將大幅增長,計劃2025年投產(chǎn)EUV DRAM

隨著人工智能技術(shù)日益普及，從云端服務(wù)器拓展至消費級設(shè)備，對高級內(nèi)存的需求持續(xù)攀升。鑒于此趨勢，美光科技已將其高帶寬內(nèi)存（HBM）的全部產(chǎn)能規(guī)劃至2025...

2024-10-26 標(biāo)簽：美光人工智能EUV 748 0

Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆疊、微縮和檢驗方面的挑戰(zhàn)

泛林集團首席技術(shù)官Rick Gottscho博士接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering （SE）的專訪。

2020-10-12 標(biāo)簽：存儲技術(shù)機器學(xué)習(xí)EUV 742 0