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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

euv資訊

英特爾與臺(tái)積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光

　圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光...

2012-09-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 1168 0

三星投資60億美元7nm EUV工廠動(dòng)工后者驍龍芯片可能誕生于此

據(jù)報(bào)道，三星投資60億美元建設(shè)的新的半導(dǎo)體工廠已經(jīng)破土動(dòng)工，此工廠主用于擴(kuò)充7nm EUV的產(chǎn)能，有人猜測(cè)后者的驍龍芯片將可能會(huì)在這里誕生。

2018-02-26 標(biāo)簽：三星電子 euv 7nm工藝 1162 0

英特爾正在順利推進(jìn)的Intel 20A和Intel 18A兩個(gè)節(jié)點(diǎn)

英特爾正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，目前，Intel 7，采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

2024-05-11 標(biāo)簽：英特爾晶體管 EUV 1156 0

后摩爾定律時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)將走向何方?

不能否認(rèn)的是，摩爾定律正在逐漸走向極限。業(yè)界對(duì)于未來(lái)技術(shù)如何發(fā)展，早已有了“More Moore”（繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律）和“More than Moore...

2016-06-02 標(biāo)簽：摩爾定律 IMEC EUV 1152 0

英特爾10nm設(shè)計(jì)規(guī)則初定，EUV技術(shù)恐錯(cuò)過(guò)良機(jī)

盡管英特爾在距今4年前便已開(kāi)始計(jì)劃10nm節(jié)點(diǎn)，但該公司目前正在敲定相關(guān)的制程設(shè)計(jì)規(guī)則，而EUV則遲遲未能參與此一盛晏?！癊UV趕不及參與10nm節(jié)點(diǎn)設(shè)...

2011-03-08 標(biāo)簽：英特爾 10nm EUV 1151 0

摩爾定律在14nm節(jié)點(diǎn)上迎來(lái)大挑戰(zhàn)

在2012年度的國(guó)際電子元件大會(huì)上，有專(zhuān)家指出，半導(dǎo)體制程在14nm的節(jié)點(diǎn)上會(huì)迎來(lái)大挑戰(zhàn)，而不符合偶爾定律的要求。

2012-12-13 標(biāo)簽：摩爾定律 EUV 1127 0

SK海力士擬將無(wú)錫C2工廠升級(jí)為第四代D-ram工藝，并引進(jìn)EUV技術(shù)

Sk海力士期望通過(guò)在無(wú)錫工廠完成第四代D-RAM制造環(huán)節(jié)中的部分工藝流程，隨后將芯片運(yùn)回韓國(guó)總部利川園區(qū)進(jìn)行EUV處理，最后送回?zé)o錫工廠進(jìn)行后續(xù)操作。盡...

2024-01-16 標(biāo)簽：芯片 EUV SK海力士 1125 0

7nm制程硝煙四起臺(tái)積電/三星要超越英特爾？

在一場(chǎng)將于12月舉行的技術(shù)研討會(huì)上，晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Globalfoundries、三星（Samsung）結(jié)成的伙伴聯(lián)盟，公開(kāi)...

2016-10-25 標(biāo)簽：芯片制造 EUV 7nm制程 1111 0

紫光展銳ic設(shè)計(jì)給力 6納米工藝的5G芯片的手機(jī)明年將上市

紫光展銳ic設(shè)計(jì)很給力；紫光展銳積極布局5G，除了搭載其6納米5G芯片的手機(jī)將于明年量產(chǎn)，展銳還推出了一系列5G產(chǎn)品。 T7520很快會(huì)達(dá)到CS（商業(yè)樣...

2020-11-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)soc EUV 1110 0

臺(tái)積投資加大封裝的擴(kuò)產(chǎn) 7納米強(qiáng)化版極紫外光技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)

臺(tái)積電每年獎(jiǎng)勵(lì)優(yōu)良供應(yīng)商中，幾乎以外商為主，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、荏原制作所、臺(tái)灣先藝科技、日立國(guó)際、日商豪雅、信越化學(xué)及信越半導(dǎo)體和勝高等。

2018-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子蘋(píng)果 1078 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要一環(huán)：EUV光刻最新進(jìn)展如何

現(xiàn)在16/14nm節(jié)點(diǎn)時(shí)通常采用兩次圖形曝光技術(shù)，如果EUV成功量產(chǎn)，可以避免在10nm及以下時(shí)要采用三次或者四次圖形曝光技術(shù)，成本上可大幅的節(jié)省。

2016-08-02 標(biāo)簽：英特爾 EUV 1078 0

日本大學(xué)研發(fā)出新極紫外(EUV)光刻技術(shù)

近日，日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)（OIST）發(fā)布了一項(xiàng)重大研究報(bào)告，宣布該校成功研發(fā)出一種突破性的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。這一創(chuàng)新技術(shù)超越了當(dāng)前半導(dǎo)體...

2024-08-03 標(biāo)簽：光刻技術(shù)EUV 1076 0

生產(chǎn)2納米的利器！成本高達(dá)3億歐元，High-NA EUV***年底交付！

ASML是歐洲最大半導(dǎo)體設(shè)備商，主導(dǎo)全球光刻機(jī)設(shè)備市場(chǎng)，光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造關(guān)鍵步驟，但高數(shù)值孔徑（High NA）EUV，Peter Wennink指有...

2023-09-08 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 半導(dǎo)體芯片 1074 0

改進(jìn)芯片技術(shù)的關(guān)鍵因素——光刻技術(shù)

使用13.5nm波長(zhǎng)的光進(jìn)行成像的EUV光刻技術(shù)已被簡(jiǎn)歷。先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品依賴于它，DRAM制造商已經(jīng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)。

2023-12-29 標(biāo)簽：激光器芯片制造光刻機(jī) 1068 0

三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝

2023-11-23 標(biāo)簽：DRAM 光刻 EUV 1056 0

三星攜EUV微影技術(shù)7nm工藝加入半導(dǎo)體制程大戰(zhàn)

在這場(chǎng)最先進(jìn)工藝產(chǎn)能的競(jìng)爭(zhēng)中，隨著三星和Intel的加入，無(wú)論是哪一家獲得蘋(píng)果或高通的芯片訂單，沒(méi)有獲得這兩家大客戶訂單的半導(dǎo)體代工廠都會(huì)爭(zhēng)取大陸的芯片...

2016-09-02 標(biāo)簽：三星電子 10nm EUV 1055 0

三星清空ASML股份，11年盈利超16倍

根據(jù)資料顯示，在2012年，為了支持ASML EUV光刻機(jī)的研發(fā)與商用，并獲得EUV光刻機(jī)的優(yōu)先供應(yīng)，在2012年，英特爾、臺(tái)積電、三星均斥資入股了AS...

2024-02-23 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1051 0

臺(tái)積電搶跑7nm制程 EUV準(zhǔn)備好了嗎？

先進(jìn)制程顯然對(duì)吸引高利潤(rùn)率業(yè)務(wù)極為關(guān)鍵，各家企業(yè)早在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上展開(kāi)時(shí)間競(jìng)賽。如今，先進(jìn)制程的戰(zhàn)役已在10納米開(kāi)鑼?zhuān)^臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科共同推出10納米產(chǎn)品H...

2017-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 7nm制程 1041 0

EUV光刻的無(wú)名英雄

晶圓廠通常使用光刻膠來(lái)圖案化抗蝕刻硬掩模，然后依靠硬掩模來(lái)保護(hù)晶圓。但是，如果光刻膠太薄，它可能會(huì)在第一個(gè)轉(zhuǎn)移步驟完成之前被侵蝕掉。隨著光刻膠厚度的減小...

2023-04-27 標(biāo)簽：晶圓廠光刻 EUV 1038 0

日本和荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄共同推進(jìn)2nm***合作

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省和荷蘭經(jīng)濟(jì)和氣候政策省于6月21日簽署了促進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域等合作的合作備忘錄（MOC: Memorandum of Coo...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)EUV 1036 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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