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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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Intel 4/3/20A/18A四種新工藝都來了！

大家知道，RISC-V已經(jīng)成為繼x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架構(gòu)，盡管此前試圖收購RISC-V內(nèi)核公司SiFive的努力失敗，但I(xiàn)ntel找...

2023-01-31 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV RISC-V 1536 0

下一代EUV***，關(guān)鍵技術(shù)拆解！

但imec先進(jìn)成像、工藝和材料高級副總裁斯蒂芬·希爾（Steven Scheer）在接受采訪時(shí)非常理性地指出，要經(jīng)濟(jì)高效地引入High NA EUV光刻...

2023-03-17 標(biāo)簽：光刻機(jī)光刻技術(shù)EUV 1520 0

我國芯片的國產(chǎn)替代道路遭遇阻礙?

與此同時(shí)，美國的作法也給我們帶來提示，不僅要掌握自己的核心技術(shù)，還要守護(hù)好核心技術(shù)，作法就可以參照美國的出口管制辦法。而事實(shí)上，我國也確實(shí)是這么做的。前...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1510 0

三星電子已決定在美國建立完全采用EUV生產(chǎn)設(shè)備的LSI工廠

據(jù)韓國媒體《Infostock Daily》11月18日引述消息人士報(bào)道，三星電子已決定在美國建立完全采用EUV（極紫外光）生產(chǎn)設(shè)備的LSI（Large...

2020-11-22 標(biāo)簽：芯片三星電子 EUV 1505 0

韓國企業(yè)在EUV光刻技術(shù)方面取得了極大進(jìn)展

在過去的十年中，包括三星電子在內(nèi)的全球公司進(jìn)行了深入的研究和開發(fā)，以確保技術(shù)處于領(lǐng)先地位。最近，代工公司（意指三星）開始使用 5 納米 EUV 光刻技術(shù)...

2020-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻技術(shù)EUV 1505 0

ASML第一臺5nm多光束檢測器實(shí)現(xiàn)了怎樣的突破？

ASML宣布其在多光束檢測工具系列上已取得重大突破。新的eScan1000將單光束掃描進(jìn)程優(yōu)化成9光束掃描進(jìn)程，ASML宣稱在線缺陷檢測應(yīng)用中，能使工具...

2020-09-22 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1503 0

能耗成了EUV***的最大掣肘

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著雙碳目標(biāo)的提出，越來越多的行業(yè)應(yīng)用開始注意到能耗問題，尤其是在半導(dǎo)體制造設(shè)備上。就拿我們常常提及的EUV光刻機(jī)來說，就...

2023-10-25 標(biāo)簽：EUV 1496 0

韓國本土企業(yè)在EUV光刻技術(shù)方面取得了極大進(jìn)展

據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 上周報(bào)道，韓國本土企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得了極大進(jìn)展。但并沒有提到是哪一家企業(yè)，合理推測應(yīng)指代韓國整個(gè)半...

2020-11-16 標(biāo)簽：三星電子光刻機(jī)EUV 1495 0

傳臺積電計(jì)劃關(guān)閉EUV光刻機(jī)來減少產(chǎn)能

一臺EUV光刻機(jī)工作一天大概需要耗電3萬度。如果關(guān)閉1臺EUV光刻機(jī)，一天就能省下3萬度電。臺灣目前工業(yè)用電價(jià)格約為2.45新臺幣（約合人民幣0.55元...

2022-09-08 標(biāo)簽：臺積電光刻機(jī)EUV 1489 0

爆AMD的Zen3處理器細(xì)節(jié)：或?qū)⒁隕UV光刻工藝

AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了，全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲，不過工藝上面依然是7nm級別的，官方稱之為更成熟的7nm工藝。

2020-10-27 標(biāo)簽：處理器 AMD EUV 1484 0

三星要求ASML在一個(gè)月內(nèi)交付9臺EUV光刻設(shè)備

據(jù)韓媒報(bào)道，三星副董事長李在镕在訪問荷蘭期間，在會議上要求ASML在一個(gè)月內(nèi)交付三星已購買的9臺EUV光刻設(shè)備。報(bào)道稱，ASML正在審查三星的要求，這...

2020-10-30 標(biāo)簽：三星電子 EUV ASML 1469 0

EUV***市場：增長趨勢、競爭格局與前景展望

EUV（Extreme Ultraviolet）光刻機(jī)是一種高級光刻設(shè)備，用于半導(dǎo)體制造業(yè)中的微電子芯片生產(chǎn)。EUV光刻機(jī)是目前最先進(jìn)的光刻技術(shù)之一，它...

2023-07-24 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 1462 0

光刻支出對芯片行業(yè)的影響

在比較我們的單片設(shè)計(jì)與小芯片 MCM 設(shè)計(jì)時(shí)，我們的光刻工具時(shí)間顯著增加，因?yàn)榫A必須掃描 1.875 倍。這是因?yàn)楠M縫的很大一部分沒有得到充分利用。

2022-06-21 標(biāo)簽：晶圓 EUV ASML 1458 0

AMD 7nm+工藝突然全都消失意在向市場提供最佳的高性能庫

AMD今天一口氣公布了Zen CPU架構(gòu)路線圖、RDNA/CDNA GPU架構(gòu)路線圖，對于A飯和技術(shù)愛好者來說堪稱一場盛宴，但是在制造工藝方面也出現(xiàn)了意外變化。

2020-03-08 標(biāo)簽：amd EUV 1445 0

Intel的7nm基于EUV光刻技術(shù)有望2020年底推出 10nm或?qū)⒊蔀镮ntel最短命的一代制程

原定2016年底量產(chǎn)的10nm拖到了2019年底，Intel目前僅敢在公開市場拿出Cannon Lake家族的“獨(dú)苗”i3-8121U撐門面?？墒撬鼉H僅...

2018-12-07 標(biāo)簽：intel EUV 1436 0

麒麟720和820性能參數(shù)對比

麒麟720和820性能參數(shù)對比麒麟720和820是華為公司推出的兩款芯片。這兩款芯片都是主流的中高端芯片，為華為手機(jī)及其他智能設(shè)備提供強(qiáng)大的性能支持。...

2023-08-29 標(biāo)簽：處理器 EUV Cortex-A7 1431 0

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米（1 米的十億分之一）半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競爭優(yōu)勢的技術(shù)路線圖。

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EUV 1424 0

ASML聲稱：EUV設(shè)備最快會在2016年推出

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：光刻設(shè)備廠商ASML Holding NV的CEO Eric Meurice 宣稱該公司已經(jīng)投入到下一代元紫外線光刻技術(shù)（EUV）設(shè)備...

2012-07-19 標(biāo)簽：EUV ASML 1411 0

IMEC將下一代高分辨率EUV技術(shù)進(jìn)行了商業(yè)化

Luc Van den hove并公布了3nm及以下制程的微縮層面技術(shù)細(xì)節(jié)。截至目前，ASML 已經(jīng)布局了 3m、2nm、1.5nm、1nm 甚至 Su...

2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)EUV 1392 0

光刻膠分類與市場結(jié)構(gòu)

光刻膠主要下游應(yīng)用包括：顯示屏制造、印刷電路板生產(chǎn)、半導(dǎo)體制造等，其中顯示屏是光刻膠最大的下游應(yīng)用，占比30%。光刻膠在半導(dǎo)體制造應(yīng)用占比24%，是第三...

2024-01-03 標(biāo)簽：光源 EUV 光刻膠 1371 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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