euv

+關(guān)注8人關(guān)注

EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

文章：593個(gè) 瀏覽：86065次帖子：0個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

euv資訊

臺(tái)積電搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門(mén)坎也愈來(lái)愈高，IC封測(cè)龍頭廠日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是...

2012-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 IC封測(cè) 1696 0

三星顯然正在努力提高其5nm EUV產(chǎn)量

據(jù)說(shuō)三星將從8月開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片，預(yù)計(jì)首款SoC將是Exynos 992。DigiTimes的一份報(bào)告指出，該技術(shù)龐然大物在保持令人滿(mǎn)意的良率方...

2020-07-23 標(biāo)簽：三星電子 EUV 1695 0

全球芯片供給過(guò)剩跡象明顯，ASML內(nèi)藏隱憂(yōu)

　ASML的主要產(chǎn)品是光刻機(jī)，而光刻機(jī)的客戶(hù)相當(dāng)有限，其中最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)客戶(hù)如今更是剩下臺(tái)積電、三星和Intel三家，如此情況下決定ASML業(yè)績(jī)的...

2022-06-20 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1692 0

中國(guó)人用了30年望見(jiàn)計(jì)算力的珠峰

14億人的戰(zhàn)爭(zhēng)：中國(guó)人用了30年望見(jiàn)計(jì)算力的珠峰文 | 史中日本是一個(gè)喜歡畫(huà)面感的民族。從浮世繪、歌舞伎，到茶道、花道，到活著就是為了打籃球的《灌...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)EUV 1691 0

三星 SAFE計(jì)劃現(xiàn)在已可提供與Synopsys的Lynx設(shè)計(jì)系統(tǒng)兼容的經(jīng)認(rèn)證

Synopsys宣布，Synopsys Design Platform已通過(guò)全球領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)企業(yè)三星電子的工藝認(rèn)證，支持三星代工部門(mén)的8nm LPP（...

2018-06-06 標(biāo)簽：三星電子 synopsys euv 1676 0

盡管被夾在中美之間，ASML仍積極努力

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月14日，半導(dǎo)體巨頭、全球光刻機(jī)領(lǐng)頭企業(yè)ASML首席財(cái)務(wù)官羅杰達(dá)森（Roger Dassen），對(duì)向中國(guó)出口光刻機(jī)的問(wèn)題作出了表態(tài)。他表示，...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)EUV 1675 0

三星計(jì)劃基于GAA技術(shù)批量生產(chǎn)業(yè)界首批半導(dǎo)體

EUV是一種具有13.5納米短波長(zhǎng)的光源。與其他光源相比，其波長(zhǎng)短十倍。這表明EUV能夠在半導(dǎo)體晶圓上創(chuàng)建更精細(xì)，更詳細(xì)的圖案。同樣，它能夠減少工藝數(shù)量...

2020-09-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 1652 0

臺(tái)積電已安裝了全世界約50％的激活EUV機(jī)器

在本周召開(kāi)的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)上，最重要的中心信息之一是，該公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，特別是在領(lǐng)先的工藝技術(shù)領(lǐng)域。

2020-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV ASML 1639 0

消息稱(chēng)美光或開(kāi)發(fā)EUV應(yīng)用技術(shù)

根據(jù)韓國(guó)媒體《Etnews》報(bào)導(dǎo)指出，目前全球3大DRAM存儲(chǔ)器中尚未明確表示采用EUV極紫外光刻機(jī)的美商美光（Micron），因日前招聘網(wǎng)站開(kāi)始征求E...

2020-12-25 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 EUV 1627 0

ASML的EUV光刻機(jī)已成臺(tái)積電未來(lái)發(fā)展的“逆鱗”

臺(tái)積電是第一家將EUV（極紫外）光刻工藝商用到晶圓代工的企業(yè)，目前投產(chǎn)的工藝包括N7+、N6和N5三代。

2020-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 1613 0

新一期《光學(xué)學(xué)報(bào)》發(fā)表特邀綜述，透露我國(guó)EUV光刻物鏡系統(tǒng)光學(xué)設(shè)計(jì)進(jìn)展

論文介紹說(shuō)，2002年，中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械及物理研究所研制出國(guó)內(nèi)最早由Schwarzschild物鏡組成的euv光角原理實(shí)驗(yàn)裝置，實(shí)現(xiàn)了0.75...

2023-08-18 標(biāo)簽：光學(xué)系統(tǒng)EUV 精密機(jī)械 1590 0

中芯國(guó)際將針對(duì)EUV光刻設(shè)備尋求與阿斯麥進(jìn)行談判

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)EUV 1576 0

韓國(guó)公司正在迅速縮小其在極紫外光刻技術(shù)上與外國(guó)公司的差距

特別是，韓國(guó)公司正在迅速縮小其在極紫外光刻技術(shù)上與外國(guó)公司的差距。2019年，韓國(guó)本土提出的專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量為40件，超過(guò)了國(guó)外企業(yè)的10件。這是韓國(guó)提交的...

2020-12-11 標(biāo)簽：三星電子光刻技術(shù)EUV 1576 0

美國(guó)要求荷蘭ASML進(jìn)一步限制DUV***出口到中國(guó)

奮斗不息！ ? 美國(guó)芯片法案-2022 1 對(duì)華限制關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的小伙伴們都知道，前不久美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）對(duì)中國(guó)實(shí)施了芯片出口管制措施，...

2023-10-20 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1575 0

Intel 4工藝的物理和性能特征

Intel 4 工藝對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的里程碑，因?yàn)樗怯⑻貭柕谝粋€(gè)集成 EUV 的工藝，也是第一個(gè)跨越陷入困境的 10nm 節(jié)點(diǎn)的工藝。對(duì)于英特...

2022-07-21 標(biāo)簽：英特爾 intel EUV 1559 0

臺(tái)積電正在使用具有EUV層的制造技術(shù)來(lái)提高產(chǎn)量

在今年早些時(shí)候，臺(tái)積電表示，公司已在全球范圍內(nèi)部署并運(yùn)行了大約50％的所有極紫外（EUV）光刻工具，這意味著該公司使用的EUV機(jī)器比業(yè)內(nèi)任何其他公司都要...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1556 0

ASML開(kāi)發(fā)的下一代EUV平臺(tái)

具有13.5nm波長(zhǎng)源的高數(shù)值孔徑系統(tǒng)將提高亞13nm半間距曝光所需的分辨率，以及更大的圖像對(duì)比度以實(shí)現(xiàn)更好的印刷線均勻性。High-NA EUV光刻的...

2022-06-02 標(biāo)簽：EUV ASML 1550 0

三星美國(guó)晶圓廠擴(kuò)建！

三星與當(dāng)?shù)卣炗嗛_(kāi)發(fā)協(xié)議，要求政府指定資源，并建立與場(chǎng)地開(kāi)發(fā)和建筑施工活動(dòng)審查、批準(zhǔn)和檢查快速流程。三星暫時(shí)未公布新建計(jì)劃，有人猜測(cè)可能只是存儲(chǔ)材料庫(kù)...

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓廠 EUV 三星 1550 0

臺(tái)積電PK三星7納米制程 EUV成為關(guān)鍵

“7納米是很重要的節(jié)點(diǎn)，是生產(chǎn)工藝第一次轉(zhuǎn)向EUV的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。三星和臺(tái)積電都宣布了將采用EUV(極紫外光微影)技術(shù)在7納米，而EUV是摩爾定律能夠進(jìn)一步延...

2017-01-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 1547 0

韓國(guó)加快研發(fā)EUV光刻技術(shù)，專(zhuān)利申請(qǐng)量猛增

援引韓媒 BusinessKorea 報(bào)道，以三星為代表的韓國(guó)企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得了極大進(jìn)展。根據(jù)對(duì)韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局（KIPO）過(guò)去十年（20...

2020-11-16 標(biāo)簽：三星電子光刻機(jī)EUV 1544 0

1... 上一頁(yè) 15 16 171819 20 21 下一頁(yè) 26

相關(guān)話(huà)題

換一批

拆解

拆解

+關(guān)注

　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

3D打印

+關(guān)注

3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

+關(guān)注

貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

OGS

+關(guān)注

OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
14nm

14nm

+關(guān)注
寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

+關(guān)注

寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

+關(guān)注

半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

EnOcean

+關(guān)注

德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

Heilind

+關(guān)注

Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
4K

4K

+關(guān)注
黃仁勛

黃仁勛

+關(guān)注

揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

安卓

+關(guān)注

Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
醫(yī)療機(jī)器人

醫(yī)療機(jī)器人

+關(guān)注

醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

瑞芯微

+關(guān)注

瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
赫聯(lián)電子

赫聯(lián)電子

+關(guān)注

Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

盛思銳

+關(guān)注
RISC-V

RISC-V

+關(guān)注

RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

魏少軍

+關(guān)注
柔性顯示

柔性顯示

+關(guān)注

柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

+關(guān)注
梁孟松

梁孟松

+關(guān)注

梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

紫光展銳

+關(guān)注

紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

華為p10

+關(guān)注

北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

MACOM

+關(guān)注

MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)

+關(guān)注
安路科技

安路科技

+關(guān)注

上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

Uber

+關(guān)注
驍龍835

驍龍835

+關(guān)注

驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

7nm

+關(guān)注
VEE

VEE

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語(yǔ)音識(shí)別	萬(wàn)用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門(mén)狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹(shù)莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索歷史

euv

euv資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話(huà)題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(hù)(8人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程，c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開(kāi)發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語(yǔ)言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開(kāi)源硬件專(zhuān)題