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      標(biāo)簽　>　euv

      euv

      +關(guān)注8人關(guān)注

      EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。

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      euv資訊

      EUV工藝已拉響戰(zhàn)局 美光計劃在2021年持續(xù)加碼投資DRAM

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      美光計劃在 2021 年提出建設(shè) A5 廠項目的申請，持續(xù)加碼投資 DRAM，將用于 1Znm 制程之后的微縮技術(shù)發(fā)展。 據(jù)悉，目前美光在臺灣地區(qū)布局，...

      2021-02-27 標(biāo)簽：DRAM三星電子美光 3256 0

      臺積電宣布7納米強效版制程已大量進入市場 2020年第一季將試產(chǎn)6納米制程技術(shù)

      臺積電宣布，其領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米強效版（N7+）制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺積電成功的...

      2019-10-08 標(biāo)簽：臺積電EUV 3252 0

      受日本材料出口管制 三星電子7納米芯片計劃將受挫

      7月11日消息，知情人士表示，由于日本針對對韓國產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要的半導(dǎo)體材料實施更嚴(yán)格的出口管制，三星電子明年初推出其最先進處理器芯片的雄心計劃可能會被推遲。

      2019-07-12 標(biāo)簽：芯片三星電子EUV 3243 0

      三星開始批量生產(chǎn)6納米芯片,縮小與臺積電差距

      三星于去年4月向全球客戶提供7納米產(chǎn)品，自開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米產(chǎn)品以來，三星僅在八個月內(nèi)就推出了6納米產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術(shù)升級周期正在縮短，特別是...

      2020-01-06 標(biāo)簽：三星電子臺積電euv 3193 0

      今年臺半導(dǎo)體股表現(xiàn)亮眼，家登狂漲5.5倍奪冠

      2019年31日臺股封關(guān)，半導(dǎo)體業(yè)股價年度漲幅冠軍由設(shè)備商家登精密拿下，1年來股價大漲448.74%，而射頻IC廠立積、LED驅(qū)動IC廠凱鈺、ASIC設(shè)...

      2019-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電euv 3188 0

      臺積電首款7納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計定案 預(yù)計明年4月開始5納米制程風(fēng)險試產(chǎn)

      晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)沖刺先進制程，采用極紫外光（EUV）微影技術(shù)的首款7＋納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計定案（tape-out），支援最多4層EUV光罩。臺積電...

      2018-10-08 標(biāo)簽：芯片臺積電EUV 3182 0

      ASML公司Q2季度出貨4臺EUV光刻機，大陸市場營收比例達到19%

      光刻機，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中最重要的設(shè)備之一，荷蘭ASML公司已經(jīng)成為全球光刻機市場的一哥，壟斷了高端光科技生產(chǎn)，在EUV光刻機領(lǐng)域更是獨一份。

      2018-07-19 標(biāo)簽：光刻機euvasml 3168 0

      深入探究20 nm技術(shù)的發(fā)展前景和挑戰(zhàn)

      20nm節(jié)點在是否應(yīng)該等待即將投產(chǎn)的EUV光刻法以及是否需要finFET晶體管上引起頗大爭議。本文深入探究20 nm技術(shù)的發(fā)展前景和挑戰(zhàn)，為大家解惑。

      2012-12-14 標(biāo)簽：三星電子TSMCEUV 3158 0

      光刻膠國產(chǎn)化的道路上有哪6道坎？

      光刻膠國產(chǎn)化的道路上有哪6道坎？

      材料是半導(dǎo)體大廈的地基，不過，目前中國的這一地基對國外依存度還很高。 2019年，日韓發(fā)生沖突，日本封鎖了三種關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料，分別是氟化氫、聚酰亞胺和...

      2021-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體EUV光刻膠 3154 0

      EUV光刻的兩大挑戰(zhàn)者，誰扛大旗？

      過去二十年見證了193 nm以下波長光刻技術(shù)的發(fā)展。在使用 F2 準(zhǔn)分子激光器開發(fā)基于 157 納米的光刻技術(shù)方面付出了一些努力，但主要關(guān)注點是使用 1...

      2023-02-02 標(biāo)簽：摩爾定律光刻技術(shù)EUV 3148 0

      新成果有望解決自主研發(fā)光刻機的“卡脖子”難題

      在芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈中，光刻機是必不可少的精密設(shè)備，是集成電路芯片制造中最復(fù)雜和關(guān)鍵的工藝步驟?！拔覈鳨UV光刻機的自主研發(fā)還有很長的路要走，基于SSMB...

      2021-03-10 標(biāo)簽：光刻機EUV太赫茲 3142 0

      三星和SK海力士都已實現(xiàn)，EUV DRAM 的壓力來到美光這邊？

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      近日，SK海力士官網(wǎng)發(fā)布新聞消息稱，公司已于7月初開始量產(chǎn)適用第四代10nm（1a）級工藝的8Gb LPDDR4 移動端DRAM產(chǎn)品。值得注意的是，這是...

      2021-07-13 標(biāo)簽：DRAM美光EUV 3112 0

      日本首次批準(zhǔn)了向韓國出口EUV光刻膠

      盡管三星方面沒有透露具體的公司名字，但出售EUV光刻膠的應(yīng)該是日本JSR公司與比利時微電子中心IMEC合作成立的公司，2016年成立，主要由JSR比利時...

      2019-12-09 標(biāo)簽：三星電子EUV光刻膠 3083 0

      三星7納米EUV制程量產(chǎn)預(yù)計在2020年底前達成

      在當(dāng)前全球晶圓制造的先進制程領(lǐng)域中，只剩下臺積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經(jīng)宣布量產(chǎn) 7 納米 EUV 制...

      2019-04-03 標(biāo)簽：三星電子臺積電EUV 3071 0

      張忠謀的告別作!臺積電18廠打遍天下無敵手?

      臺積電最新的18廠，將在明年第一季量產(chǎn)5納米制程，領(lǐng)先英特爾、三星一年以上。

      2019-07-12 標(biāo)簽：臺積電EUV 3070 0

      華為最新消息 EUV光刻技術(shù)新專利面市

      華為最新消息 EUV光刻技術(shù)新專利面市

      對于光刻機難道我們真就毫無還手之力了？其實也不見得，華為最新的專利端上來了，看看這道硬菜。日前，華為一項名為“反射鏡、光刻裝置及其控制方法”的新專利公開...

      2022-11-21 標(biāo)簽：華為專利光刻機 3063 0

      三星1z納米EUV LPDDR5工藝規(guī)格搶先看

      三星1z納米EUV LPDDR5工藝規(guī)格搶先看

      經(jīng)過幾個月的等待，我們終于看到三星電子將極紫外（EUV）光刻技術(shù)應(yīng)用于D1z DRAM的大規(guī)模量產(chǎn)。

      2021-02-21 標(biāo)簽：三星電子納米EUV 3047 0

      ASML與中芯國際否定延后出貨的說法

      去年4月，中芯國際向荷蘭ASML公司訂購了一臺EUV光刻機，用于研究7nm及以下的先進工藝?；ㄙM超過1.2億歐元（約10億人民幣），預(yù)計今年底交貨，20...

      2019-11-11 標(biāo)簽：中芯國際EUVASML 3033 0

      東洋合成:持續(xù)布局半導(dǎo)體感光材料領(lǐng)域

      在半導(dǎo)體電路形成所必需的“感光材料”領(lǐng)域，日本東洋合成工業(yè)的市場份額居全球首位，股價正在迅速上漲。2019年初股價僅為800日元水平，2020年上漲至1...

      2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體EUV5G 3010 0

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        　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
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        3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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