dram

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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲，所以必須隔一段時(shí)間刷新（refresh）一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。（關(guān)機(jī)就會丟失數(shù)據(jù)）

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dram技術(shù)

DRAM選擇為何突然變得更加復(fù)雜？

芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下，DRAM——尤其是高帶寬存儲器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄，也...

2023-11-22 標(biāo)簽：DRAM SRAM 數(shù)據(jù)中心 1025 0

以更低的系統(tǒng)成本實(shí)現(xiàn)更高的移動存儲性能

以更低的成本獲得更高的存儲性能可能會在存儲設(shè)備的設(shè)計(jì)中造成瓶頸。為了實(shí)現(xiàn)更高的性能，設(shè)備必須使用片上DRAM，這增加了總體成本。這就是統(tǒng)一內(nèi)存擴(kuò)展（UM...

2023-05-26 標(biāo)簽：DRAM NAND 存儲器 1024 0

如何選擇DRAM？深入了解內(nèi)存的使用方式及連接方式

DRAM 仍然是任何這些架構(gòu)中的重要組成部分，盡管多年來一直在努力用更快、更便宜或更通用的內(nèi)存取代它，甚至將其嵌入到 SoC 中。

2023-02-06 標(biāo)簽：DRAM 存儲器人工智能 1022 0

存儲器層次結(jié)構(gòu)如何解釋？

存儲器層次結(jié)構(gòu)可以從圖片中清晰的看出來，圖片中共分為六級，越向上的層次，存儲器速度越快，容量更小，造價(jià)越高。

2024-02-19 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 cpu 1019 0

不同的存儲器技術(shù)介紹如何選擇正確的存儲器技術(shù)

存儲器子系統(tǒng)的主要功能是在云計(jì)算和人工智能 (AI)、汽車和移動等廣泛應(yīng)用中盡可能快速可靠地為主機(jī)（CPU 或 GPU）提供必要的數(shù)據(jù)或指令。片上系統(tǒng) ...

2023-08-17 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 DDR 1015 0

升級版PCIe 5.0 SSD深度評測解析

為了提升SSD的性能，HOF名人堂EX50S PCIe 5.0 M.2 SSD采用了獨(dú)立緩存設(shè)計(jì)。本次測試的2TB產(chǎn)品配備了多達(dá)4GB獨(dú)立緩存（編號為H...

2023-09-12 標(biāo)簽：DRAM PWM 散熱器 1001 0

服務(wù)器架構(gòu)：內(nèi)存接口及互連芯片

由于內(nèi)存接口芯片的大規(guī)模商用要經(jīng)過下游廠商的多重認(rèn)證，還要攻克低功耗內(nèi)存接口芯片的核心技術(shù)難關(guān)，從 DDR4 世代開始，全球內(nèi)存接口芯片廠商僅剩 Ram...

2024-01-02 標(biāo)簽：DRAM cpu 服務(wù)器 972 0

如何打造超越英偉達(dá)性能的GPU

PHY 是一種物理網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備，它將交換芯片、網(wǎng)絡(luò)接口或計(jì)算引擎上或內(nèi)部的任何數(shù)量的其他類型的接口鏈接到物理介質(zhì)（銅線、光纖、無線電信號），而物理介質(zhì)又...

2024-04-08 標(biāo)簽：DRAM gpu 內(nèi)存 972 0

金屬布線的工藝為半導(dǎo)體注入生命的連接

經(jīng)過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會形成各種半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；

2023-04-28 標(biāo)簽：DRAM 晶圓晶體管 965 0

熱概念增強(qiáng)DRAM內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　熱管理問題隨著內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展，并成為嵌入式系統(tǒng)、可靠性和性能的關(guān)鍵。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師之間的設(shè)計(jì)動態(tài)也在不斷發(fā)展，并可能影響為耐用性...

2022-07-12 標(biāo)簽：pcb 嵌入式 DRAM 954 0

在嵌入式系統(tǒng)中如何利用CPLD技術(shù)來更加方便的使用DRAM？

DRAM控制器由80C186XL狀態(tài)信號S2、S1和S0的解碼來檢測總線的開始、類型和結(jié)束。這些狀態(tài)線是在CLKOUT的上升沿開始有效，在CLKOUT的...

2018-08-12 標(biāo)簽：cpld 嵌入式 dram 941 0

掃地機(jī)器人的拆解

掃地機(jī)器人大概可以分為以下核心部分：主要包含主控芯片、傳感器芯片、電源管理芯片、WiFi芯片、存儲芯片和視覺芯片等。

2024-01-02 標(biāo)簽：傳感器 DRAM 人工智能 938 0

先進(jìn)ic封裝常用術(shù)語有哪些

TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。

2023-11-27 標(biāo)簽：集成電路 CMOS DRAM 901 0

內(nèi)存接口芯片技術(shù)有哪些

CXL 增加了芯片內(nèi)部的技術(shù)復(fù)雜性，這需要集成電路（IC）和復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）專業(yè)知識來設(shè)計(jì)、開發(fā)和執(zhí)行復(fù)雜的 SoC。在 CXL 存儲器解決方案...

2023-08-24 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存接口芯片 893 0

AMD可以把內(nèi)存堆在CPU上嗎？

先進(jìn)制程工藝進(jìn)度緩慢的情況下，多芯片整合封裝成了半導(dǎo)體行業(yè)的大趨勢，各家不斷玩出新花樣。

2023-02-23 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體 DRAM 882 0

淺談存儲器層次結(jié)構(gòu)

通過多級存儲器的設(shè)計(jì)，存儲器層次結(jié)構(gòu)能夠在存儲容量和訪問速度之間找到一個(gè)平衡點(diǎn)。高速緩存存儲器和主存儲器提供了快速的訪問速度，而輔助存儲器則提供了大量的...

2024-02-19 標(biāo)簽：DRAM 寄存器存儲器 877 0

面向圖形、網(wǎng)絡(luò)和HPC的下一代內(nèi)存技術(shù)

在過去的十年中，GDDR5已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并在所有面向圖形的技術(shù)中占據(jù)重要地位。GDDR5 專注于使用更多功率來實(shí)現(xiàn)更高的時(shí)鐘速度。GDDR5 芯片以單...

2023-05-26 標(biāo)簽：芯片 DRAM 接口 875 0

基于DDRAM控制IP的I/O設(shè)計(jì)方案

為了兼具可擴(kuò)展性和數(shù)據(jù)處理速度，對于各種應(yīng)用，如圖像數(shù)據(jù)偵錯(cuò)、視頻數(shù)據(jù)壓縮、音頻數(shù)據(jù)增益、馬達(dá)控制等，可編程數(shù)據(jù)處理模塊（Programmable Da...

2020-07-02 標(biāo)簽：輸入輸出 DRAM 數(shù)據(jù)處理 874 0

一種可提升DRAM單元訪問速度的新技術(shù)探索與研究

本文作者曾經(jīng)為計(jì)算機(jī)主板制造公司撰寫關(guān)于自動超頻(overclock)的BIOS，發(fā)現(xiàn)微處理器由于受限于主存儲器的性能而必須降低頻率頻率來維持計(jì)算機(jī)系統(tǒng)...

2018-02-02 標(biāo)簽：dram 872 0

半導(dǎo)體前端工藝（第四篇）：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創(chuàng)建所需圖形

2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 867 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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